कोरिया का ध्यान उन्नत मेमोरी पर, वियतनाम में चिप परीक्षण क्षमता बढ़ाने के लिए सैमसंग की 4.08 अरब डॉलर की योजना

थाई गुयेन में सैमसंग के चिप नेटवर्क में बड़ी भूमिका की तैयारी

सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स उत्तरी वियतनाम के थाई गुयेन प्रांत के येन बिन्ह औद्योगिक पार्क में मेमोरी चिप परीक्षण सुविधाओं के लिए 105.79 ट्रिलियन डोंग, यानी करीब 4.08 अरब डॉलर, का निवेश करने की योजना बना रही है। परियोजना के पर्यावरणीय परमिट प्रस्ताव के विवरण के अनुसार, पहली उत्पादन लाइन नवंबर 2027 में चालू होने वाली है, जबकि दूसरी अक्टूबर 2028 में शुरू होगी।

इस योजना में नए उपकरण, हजारों संभावित नौकरियां और भविष्य के मुनाफे पर काफी निर्भरता शामिल है। सैमसंग वियतनाम सेमीकंडक्टर दक्षिण कोरिया में निर्मित 1,612 मुख्य मशीनें लगाने की योजना बना रही है। कारखाने के नियोजित अधिकतम स्तर तक पहुंचने पर यहां करीब 3,750 लोग काम कर सकते हैं।

वियतनाम में पारंपरिक DRAM और NAND फ्लैश मेमोरी का अंतिम परीक्षण होगा, जबकि सिलिकॉन वेफर निर्माण दक्षिण कोरिया में ही रहेगा और अधिक उन्नत उत्पादों के लिए घरेलू क्षमता बढ़ाई जाएगी। सैमसंग की चेओनान सुविधा में पैकेज किए गए चिप जांच के लिए वियतनाम भेजे जाएंगे।

यह निवेश सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स की उस अलग योजना के साथ जुड़ा है, जिसके तहत शक्तिशाली प्रोसेसर को सर्किट बोर्ड से जोड़ने वाले सब्सट्रेट का उत्पादन बढ़ाया जाएगा। दोनों सहयोगी कंपनियां मिलकर सेमीकंडक्टर क्षेत्र में 12.26 ट्रिलियन वॉन, यानी करीब 9.15 अरब डॉलर, के निवेश की योजना बना रही हैं। इसमें से लगभग 8 ट्रिलियन वॉन वियतनाम में लगाए जाएंगे।

इस तरह सैमसंग की योजनाओं में थाई गुयेन की दो अलग भूमिकाएं होंगी: मेमोरी चिप की जांच और उन्नत चिप पैकेज में इस्तेमाल होने वाले पुर्जों का निर्माण। दोनों परियोजनाएं येन बिन्ह औद्योगिक पार्क में हैं, लेकिन उनकी वित्तपोषण व्यवस्था, उत्पादन समय-सारणी और ग्राहक अलग-अलग हैं।

निवेश के आंकड़े 1.5 अरब से 4.08 अरब डॉलर तक क्यों हैं

सैमसंग की व्यापक निवेश योजना में मेमोरी परीक्षण परियोजना का मूल्य 105.79 ट्रिलियन डोंग बताया गया है। अप्रैल में स्थानीय अधिकारियों को सौंपे गए एक पुराने प्रस्ताव में शुरुआती कारखाने का मूल्य 39 ट्रिलियन डोंग, यानी करीब 1.5 अरब डॉलर, रखा गया था। इसमें संभावित दूसरे कारखाने के लिए मुनाफे से लगभग 2.5 अरब डॉलर तक के पुनर्निवेश की गुंजाइश भी थी। एक अन्य निवेश आकलन में सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स की प्रतिबद्धता 2.2 ट्रिलियन वॉन, यानी करीब 1.6 अरब डॉलर, बताई गई थी।

वित्तपोषण का ब्योरा इन अलग-अलग पैमानों को समझने में मदद करता है। व्यापक योजना में निवेशक की अपनी पूंजी से 100 मिलियन डॉलर, सैमसंग की सहायक कंपनियों से 1.41 अरब डॉलर और भविष्य में मुनाफे के पुनर्निवेश से 2.57 अरब डॉलर शामिल हैं। पहले दो मदों का कुल योग 1.51 अरब डॉलर है, जो शुरुआती कारखाने की बताई गई लागत के करीब है। प्रस्तावित मुनाफे का योगदान जोड़ने पर कुल रकम 4.08 अरब डॉलर हो जाती है।

सैमसंग को उम्मीद है कि पुनर्निवेश किए गए मुनाफे से 66.64 ट्रिलियन डोंग, यानी कुल राशि का करीब 63%, आएगा। शेष 39.15 ट्रिलियन डोंग लगभग 37% है। इस तरह वित्तीय बोझ का बड़ा हिस्सा भविष्य की कमाई पर निर्भर है; पूरा निवेश शुरुआत में नई पूंजी के रूप में नहीं आएगा।

वित्तपोषण प्रस्ताव में वित्तीय संस्थानों से कर्ज लेने की कोई योजना नहीं दी गई है। परियोजना लागू करने वाली इकाई सैमसंग वियतनाम सेमीकंडक्टर का स्वामित्व सिंगापुर स्थित सैमसंग की एक कानूनी इकाई के पास है और इसे सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के समेकित खातों में शामिल किया गया है।

पुराने प्रस्ताव में कहा गया था कि अगर परियोजना मुनाफा कमाती है तो उसी से पुनर्निवेश किया जाएगा, जबकि व्यापक योजना में सैमसंग के वियतनाम स्थित कारोबार से होने वाली कमाई का उल्लेख है। पुनर्निवेश की रकम और समय कारोबार के प्रदर्शन पर निर्भर करेंगे।

कारखाने में वास्तव में क्या होगा

DRAM तेज अस्थायी मेमोरी है, जिसका इस्तेमाल कोई डिवाइस प्रोग्राम चलाते समय करता है। NAND फ्लैश बिजली बंद होने के बाद भी फाइलें और दूसरी जानकारी सुरक्षित रखती है। दोनों रोजमर्रा के उत्पादों, जैसे फोन और कंप्यूटर, में इस्तेमाल होती हैं, लेकिन इनके काम अलग-अलग हैं।

सैमसंग की वियतनाम स्थित सुविधाओं में चेओनान में पैकेजिंग के बाद मेमोरी चिप का परीक्षण होगा। पैकेजिंग चिप की सुरक्षा करती है और इलेक्ट्रॉनिक डिवाइस में इस्तेमाल के लिए जरूरी कनेक्शन देती है। इसके बाद परीक्षण में देखा जाता है कि तैयार पुर्जा भरोसेमंद तरीके से काम करता है या नहीं। ग्राहकों तक पहुंचने से पहले खराब उत्पादों की पहचान भी की जाती है।

सिलिकॉन की पतली वेफर पर इलेक्ट्रॉनिक सर्किट बनाने का काम दक्षिण कोरिया में ही होगा। वियतनाम के उपकरणों की सूची में तैयार उत्पादों को भेजने से पहले उन पर निशान लगाने, दृश्य निरीक्षण और पैकिंग की प्रणालियां भी शामिल हैं।

प्रस्तावित वार्षिक क्षमता DRAM के लिए 153.3 अरब गीगाबिट और NAND के लिए 255.6 अरब गीगाबिट है। गीगाबिट चिपों में मौजूद मेमोरी की मात्रा मापते हैं, अलग-अलग चिपों की संख्या नहीं। दोनों आंकड़ों का कुल योग सालाना 408.9 अरब गीगाबिट है। प्रस्तावित क्षमता में NAND की हिस्सेदारी करीब 62.5% होगी।

कारखाने का मुख्य ध्यान मेमोरी की पुरानी पीढ़ियों पर रहेगा। कृत्रिम बुद्धिमत्ता प्रणालियों की मांग वाली उन्नत मेमोरी में चिप निर्माता अधिक संसाधन लगा रहे हैं, फिर भी ये पुराने उत्पाद कई उपकरणों के लिए जरूरी हैं।

नई मशीनें और 2028 तक चलने वाली समय-सारणी

सैमसंग के पर्यावरणीय परमिट प्रस्ताव में 712 DM1600 मेमोरी बर्न-इन चैंबर, 136 Eagle8800 छंटाई मशीनें, 332 T5833 परीक्षण मशीनें और 332 STH5800 चिप हैंडलर शामिल हैं। इन चार श्रेणियों में कुल 1,612 मुख्य मशीनें हैं।

बर्न-इन परीक्षण में मेमोरी चिपों को कठिन परिचालन परिस्थितियों में रखा जाता है, ताकि इस्तेमाल की शुरुआत में सामने आ सकने वाली खराबियों का पता चल सके। हैंडलर परीक्षण प्रक्रिया के दौरान चिपों को आगे बढ़ाते हैं, जबकि छंटाई उपकरण नतीजों के अनुसार उत्पादों को अलग करते हैं। कारखाने के उत्पादन उपकरण और पर्यावरण उपचार प्रणालियों का वजन करीब 2,000 टन होने की उम्मीद है।

वियतनामी अधिकारियों ने मार्च में निवेश को मंजूरी दी थी और अप्रैल में पर्यावरणीय परमिट का प्रस्ताव सौंपा गया। निर्माण कार्य शुरू हो चुका था और अप्रैल तक 200 से अधिक सैमसंग इंजीनियर और कर्मचारी कथित तौर पर स्थल पर काम कर रहे थे। परियोजना का शुरुआती ब्योरा सार्वजनिक होने पर सैमसंग ने टिप्पणी करने से इनकार कर दिया था। सभी जरूरी पर्यावरणीय परमिट की स्थिति की पुष्टि नहीं हुई थी।

प्रस्तावित समय-सारणी इस प्रकार है:

• मार्च 2026: वियतनामी अधिकारियों ने निवेश को मंजूरी दी और सैमसंग ने परियोजना कंपनी स्थापित की।
• अप्रैल 2026: परियोजना के दस्तावेज स्थानीय अधिकारियों को सौंपे गए; कर्मचारी पहले से स्थल पर काम कर रहे थे।
• जुलाई 2027: पहले चरण में उपकरणों की डिलीवरी शुरू होने की योजना है।
• नवंबर 2027: पहली उत्पादन लाइन चालू होने वाली है।
• मई 2028: दूसरी मंजिल के लिए उपकरणों की डिलीवरी की योजना है।
• अक्टूबर 2028: दूसरी उत्पादन लाइन चालू होने वाली है।

नवंबर 2027 की शुरुआत सैमसंग की व्यापक निवेश योजना के चौथी तिमाही के लक्ष्य के अनुरूप है। उपकरणों की अधिक विस्तृत समय-सारणी से पता चलता है कि प्रत्येक लाइन में चिप परीक्षण शुरू होने से पहले कितना काम करना होगा।

AI की मांग पारंपरिक मेमोरी और उन्नत उत्पादन को जोड़ती है

AI डेटा केंद्रों को बड़ी मात्रा में मेमोरी चाहिए। इससे प्रमुख उत्पादक अपनी अधिक विनिर्माण क्षमता उन्नत उत्पादों के लिए लगा रहे हैं। इस बदलाव के चलते स्मार्टफोन, लैपटॉप और ऑटोमोबाइल में इस्तेमाल होने वाली पारंपरिक मेमोरी की कमी भी हुई है।

इन्हा विश्वविद्यालय के ग्रेजुएट स्कूल ऑफ मैन्युफैक्चरिंग इनोवेशन के प्रोफेसर जू सेउंग-ह्वान ने कहा कि सैमसंग की योजना का मकसद चेओनान और ओनयांग में हाई-बैंडविड्थ मेमोरी जैसे मूल्यवान उत्पाद बनाए रखना और पारंपरिक मेमोरी का अधिक काम वियतनाम भेजना प्रतीत होता है।

हाई-बैंडविड्थ मेमोरी, जिसे आम तौर पर HBM कहा जाता है, डेटा को तेजी से भेजने के लिए मेमोरी चिपों को परतों में जोड़ती है। इससे शक्तिशाली AI प्रोसेसर को जरूरी जानकारी बिना लंबी देरी के मिलती है। पारंपरिक DRAM और NAND अलग-अलग प्रदर्शन जरूरतों वाले उपकरणों की अधिक व्यापक श्रेणी में काम आती हैं।

सैमसंग की वियतनाम स्थित परीक्षण लाइनें उसकी कोरियाई सुविधाओं में उन्नत उत्पादों के लिए जगह खाली कर सकती हैं। सैमसंग ने भविष्य में परीक्षण की मात्रा का बंटवारा नहीं बताया है, जिसमें यह भी शामिल है कि वियतनाम मौजूदा क्षमता में कितना जोड़ेगा और दक्षिण कोरिया से कितना काम अपने हाथ में लेगा।

वियतनामी उपभोक्ता मेमोरी बाजार के दबाव का सामना पहले से कर रहे हैं। सैमसंग के Galaxy S26 की कीमतों में बढ़ोतरी के तहत मार्च में बिक्री शुरू होने की अवधि की तुलना में पूरी श्रृंखला के दाम 4 मिलियन डोंग बढ़ाए गए। स्मार्टफोन के पुर्जों की व्यापक कमी के बीच मानक मॉडल की कीमत 26 मिलियन से बढ़कर 30 मिलियन डोंग हो गई, यानी करीब 15.4% की वृद्धि।

परीक्षण कारखाने की पहली उत्पादन लाइन 2027 के आखिर में शुरू होने वाली है। इसलिए उपकरण लगाने और चालू करने की प्रक्रिया पूरी होने के बाद ही इसका योगदान मेमोरी आपूर्ति श्रृंखला में आएगा, मौजूदा पुर्जा-कमी के दौर में नहीं।

अलग सब्सट्रेट विस्तार का लक्ष्य शक्तिशाली प्रोसेसर

सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स ने 29 सितंबर को घोषणा की कि वह फ्लिप-चिप बॉल ग्रिड ऐरे सब्सट्रेट की क्षमता में 6.78 ट्रिलियन वॉन का निवेश करेगी। इसमें से 4.27 ट्रिलियन वॉन दक्षिण कोरिया के सेजोंग और 2.51 ट्रिलियन वॉन वियतनाम स्थित परिचालन में लगाए जाएंगे।

सब्सट्रेट प्रोसेसर और मुख्य सर्किट बोर्ड के बीच लगा बारीक तारों वाला प्लेटफॉर्म होता है। यह कॉम्पैक्ट पैकेज के भीतर विद्युत संकेतों और बिजली को पहुंचाता है। AI सर्वर के लिए बड़े और अधिक जटिल चिप पैकेज चाहिए, जिससे ऐसे डिजाइन संभाल सकने वाले सब्सट्रेट की मांग बढ़ रही है।

सब्सट्रेट कार्यक्रम में वियतनाम की हिस्सेदारी करीब 37% है, जो 6.78 ट्रिलियन वॉन में से 2.51 ट्रिलियन वॉन के आधार पर निकाली गई है। शेष 63% दक्षिण कोरिया को मिलेगा। यह बंटवारा दोनों सहयोगी कंपनियों के संयुक्त निवेश कार्यक्रम से अलग है, जिसमें करीब दो तिहाई खर्च वियतनाम में होगा।

सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स की योजना है कि सेजोंग में विस्तारित सुविधा में सितंबर 2028 में बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू किया जाए। वियतनाम में विस्तार के तहत निर्माण जून 2030 तक पूरा कर परिचालन शुरू करने का लक्ष्य है। सेजोंग में अधिक मूल्य वाले और अधिक तकनीकी जरूरतों वाले उत्पादों पर ध्यान होगा, जबकि वियतनाम बढ़ते वैश्विक ऑर्डर पूरे करेगा। वियतनाम में पहले से उन्नत सब्सट्रेट बनते हैं, इसलिए इन भूमिकाओं में कुछ समानता है।

पहले घोषित वियतनाम सब्सट्रेट विस्तार की समय-सारणी में भी विसंगति थी: निवेश दस्तावेजों में अप्रैल 2028 का उल्लेख था, जबकि कंपनी की घोषणा में जून 2030 बताया गया। इन तारीखों को अलग-अलग परियोजना चरणों के रूप में नहीं समझाया गया, इसलिए कंपनी का घोषित परिचालन लक्ष्य जून 2030 ही है।

सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स का कहना है कि वैश्विक ग्राहक मध्यम और लंबी अवधि के लिए वित्तपोषण और खरीद प्रतिबद्धताओं के जरिये विस्तार का समर्थन कर रहे हैं। इन व्यवस्थाओं से शुरुआती लागत पूरी करने और अतिरिक्त उत्पादन क्षमता के लिए ऑर्डर का आधार बनाने में मदद मिलती है।

वियतनामी सहायक कंपनी के वित्तीय आंकड़े प्रतिबद्धता का पैमाना दिखाते हैं

कंपनी के ऑडिट किए गए वित्तीय विवरणों के अनुसार, मूल कंपनी के पूर्ण स्वामित्व वाली सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स वियतनाम ने 2025 में 2.98 ट्रिलियन वॉन का राजस्व और 47.68 अरब वॉन का मुनाफा दर्ज किया। उसका मुनाफा राजस्व का करीब 1.6% था।

31 दिसंबर 2025 को सहायक कंपनी के पास 2.65 ट्रिलियन वॉन की संपत्तियां और 1.68 ट्रिलियन वॉन की देनदारियां थीं। संपत्तियों में से देनदारियां घटाने पर करीब 970 अरब वॉन की इक्विटी बनती है। यह वह लेखांकन मूल्य है जो देनदारियां चुकाने के बाद मालिक के पास बचता है।

वियतनाम में प्रस्तावित 2.51 ट्रिलियन वॉन का सब्सट्रेट निवेश 2025 के अंत में सहायक कंपनी की संपत्तियों के करीब 95% के बराबर है। इससे मौजूदा कारोबार के मुकाबले विस्तार का बड़ा पैमाना दिखता है।

सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स वियतनाम और सैमसंग वियतनाम सेमीकंडक्टर अलग-अलग इकाइयां हैं। पहली कंपनी के राजस्व और मुनाफे के आंकड़े स्थापित सब्सट्रेट कारोबार के हैं; नई मेमोरी परीक्षण परियोजना की जिम्मेदारी दूसरी कंपनी की है।

वियतनाम में अनुभवी कार्यबल है, लेकिन शिपिंग से जटिलता बढ़ेगी

सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स 2013 से थाई गुयेन में स्मार्टफोन बना रही है। चिप परीक्षण स्थल स्मार्टफोन और टैबलेट बनाने वाले एक बड़े परिसर के पास बनाया जा रहा है। यह हनोई से करीब 60 किलोमीटर उत्तर में है। सैमसंग ने कई दशकों में वियतनाम में 23 अरब डॉलर से अधिक निवेश की प्रतिबद्धता जताई है।

सैमसंग ने मेमोरी परीक्षण और उपकरण संचालन का प्रशिक्षण देने के लिए 103 वियतनामी इंजीनियरों को अपनी चेओनान और ओनयांग सुविधाओं में भी भेजा है। इस तैयारी से वियतनाम के नए कार्यबल का उन कोरियाई कारखानों से जुड़ाव बनेगा, जहां से पैकेज किए गए चिप आएंगे।

पैकेज की गई मेमोरी को देशों के बीच भेजने से परिवहन लागत बढ़ती है और उत्पादन समय-सारणी में तालमेल की जरूरत पड़ती है। कोरिया में पैकेजिंग संचालन और वियतनाम की परीक्षण लाइनें इस तरह मिलकर काम करेंगी कि चिप तब पहुंचे जब परीक्षण उपकरण और कर्मचारी तैयार हों।

वियतनाम में पहले से Intel, Amkor Technology और Hana Micron की सेमीकंडक्टर असेंबली, पैकेजिंग और परीक्षण इकाइयां हैं। देश में सेमीकंडक्टर क्षेत्र के प्रत्यक्ष विदेशी निवेश का 45.3% दक्षिण कोरियाई कंपनियों का है। Intel 2.6 अरब डॉलर के अतिरिक्त निवेश की योजना पर काम कर रही है, जबकि जापान की Meiko ने 500 मिलियन डॉलर के सब्सट्रेट कारखाने का निर्माण शुरू कर दिया है।

निवेश में तेजी सेमीकंडक्टर क्षेत्र तक सीमित नहीं है। वर्ष के पहले आठ महीनों में वियतनाम में 40.6 अरब डॉलर का प्रत्यक्ष विदेशी निवेश दर्ज हुआ, जो पिछले साल की इसी अवधि से 55.4% अधिक है। सैमसंग की परियोजनाएं विनिर्माण क्षेत्र में व्यापक निवेश विस्तार का हिस्सा हैं।

स्थानीय आपूर्तिकर्ता तय करेंगे कि वियतनाम को कितना लाभ होगा

वियतनाम को संभावित लाभों में कारखानों में रोजगार, तकनीकी प्रशिक्षण और सैमसंग के उत्पादन नेटवर्क में बड़ी भूमिका शामिल है। सामग्री, उपकरण और सेवाएं देने वाले स्थानीय कारोबार खड़े होने से लाभ कारखानों से बाहर भी फैल सकता है।

सेमीकंडक्टर उद्योग के एक अज्ञात सूत्र ने विदेश में कारखाना खोलने और स्थानीय कारोबारों का व्यापक नेटवर्क विकसित करने के बीच का फर्क बताया:

विदेश में उत्पादन सुविधाओं का विस्तार करना और स्थानीय सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम बनाना दो अलग बातें हैं।

उसी सूत्र ने स्थानीय खरीद और आपूर्तिकर्ताओं की भागीदारी को ऐसे व्यावहारिक मुद्दे बताया जो वियतनाम की भूमिका तय करेंगे:

अहम यह है कि कौन-सी सामग्री और उपकरण स्थानीय स्तर पर खरीदे जा सकते हैं और स्थानीय आपूर्तिकर्ता इस प्रक्रिया में कितनी भागीदारी कर सकते हैं। इस आधार के बिना वियतनाम की भूमिका अतिरिक्त उत्पादन सुविधाओं की मेजबानी तक सीमित रह सकती है।

वियतनामी अधिकारियों ने सैमसंग के साथ व्यापक तकनीकी सहयोग की मांग की है। जून 2025 में सार्वजनिक सुरक्षा मंत्री लुओंग टैम क्वांग ने AI, साइबर सुरक्षा, डेटा केंद्रों और दूरसंचार के लिए AI एकीकृत चिप, और सेमीकंडक्टर तकनीक के संभावित हस्तांतरण पर चर्चा की। उन्होंने AI कार्यबल को प्रशिक्षण देने और वियतनाम के राष्ट्रीय डेटा केंद्र के साथ सहयोग का समर्थन भी मांगा।

सैमसंग का मौजूदा परीक्षण प्रस्ताव मशीनरी, क्षमता और रोजगार के ठोस लक्ष्य देता है। वियतनाम को इससे व्यापक लाभ कितना होगा, यह इस पर निर्भर करेगा कि स्थानीय कंपनियां आपूर्ति के ठेके हासिल कर पाती हैं या नहीं और कर्मचारी ऐसे कौशल विकसित कर पाते हैं या नहीं जो पूरे सेमीकंडक्टर उद्योग में काम आएं।

मुख्य बातें

• सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स की येन बिन्ह औद्योगिक पार्क में मेमोरी चिप परीक्षण पर 105.79 ट्रिलियन डोंग, यानी करीब 4.08 अरब डॉलर, निवेश करने की योजना है।
• वित्तपोषण में करीब 1.51 अरब डॉलर की शुरुआती पूंजी और मुनाफे के पुनर्निवेश से प्रस्तावित 2.57 अरब डॉलर शामिल हैं।
• पहली परीक्षण लाइन नवंबर 2027 और दूसरी अक्टूबर 2028 में शुरू होने वाली है।
• कारखाने में 1,612 नई मुख्य मशीनें लगाने की योजना है और अधिकतम स्तर पर करीब 3,750 लोग काम कर सकते हैं।
• दक्षिण कोरिया में पैकेज किए गए चिपों का परीक्षण वियतनाम में होगा; सिलिकॉन वेफर निर्माण दक्षिण कोरिया में ही रहेगा।
• सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स की वियतनाम में सब्सट्रेट क्षमता बढ़ाने के लिए अलग से 2.51 ट्रिलियन वॉन निवेश की योजना है; परिचालन का लक्ष्य जून 2030 है।
• सैमसंग ने यह नहीं बताया है कि भविष्य में मेमोरी परीक्षण का कितना काम वियतनाम और कितना दक्षिण कोरिया में होगा।