थाई गुयेन को बड़े सब्सट्रेट निवेश का 37% हिस्सा
सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स ने थाई गुयेन प्रांत के येन बिन्ह औद्योगिक पार्क स्थित अपनी वियतनामी सहायक कंपनी में सेमीकंडक्टर पैकेजिंग सब्सट्रेट का उत्पादन बढ़ाने के लिए 2.51 ट्रिलियन वॉन, यानी लगभग 1.85 अरब डॉलर, निवेश करने की योजना बनाई है। यह परियोजना 6.78 ट्रिलियन वॉन के निवेश कार्यक्रम का हिस्सा है। इसका उद्देश्य एआई सर्वर, शक्तिशाली कंप्यूटर और ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स में इस्तेमाल होने वाली बढ़ती जटिलता की चिपों की आपूर्ति करना है।
विषय-सूची
- थाई गुयेन को बड़े सब्सट्रेट निवेश का 37% हिस्सा
- निवेश के आंकड़े और समयसीमाएं क्या बताती हैं
- एआई चिपों को अधिक जटिल सब्सट्रेट की जरूरत क्यों है
- ग्राहक प्रतिबद्धताओं से विस्तार को आधार
- सेजोंग और वियतनाम की अलग, पर एक-दूसरे से जुड़ी भूमिकाएं
- थाई गुयेन इकाई का विकास
- बड़ा कारोबार, लेकिन लाभ का मार्जिन सीमित
- सैमसंग की अलग परियोजनाओं में परीक्षण और बुनियादी ढांचा
- सेमीकंडक्टर निवेश से घरेलू मूल्य बढ़ाना चाहता है वियतनाम
- कौशल और सामग्री की योजनाएं अभी अधूरी
- मुख्य बातें
इसमें से बड़ा आवंटन, 4.27 ट्रिलियन वॉन, दक्षिण कोरिया के सेजोंग में उत्पादन बढ़ाने के लिए है। इस तरह वॉन में दोनों आवंटनों के आधार पर गणना करने पर कार्यक्रम का लगभग 37% हिस्सा वियतनाम को मिलता है। सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स ने इस कार्यक्रम को किसी एक उत्पाद श्रृंखला में अपना सबसे बड़ा निवेश बताया है।
ये उत्पाद फ्लिप चिप बॉल ग्रिड ऐरे सब्सट्रेट हैं, जिन्हें आम तौर पर संक्षेप में एफसीबीजीए कहा जाता है। ये प्रोसेसर को मुख्य सर्किट बोर्ड से जोड़ते हैं, विद्युत संकेत पहुंचाते हैं और बिजली की आपूर्ति करते हैं। ये खुद प्रोसेसर नहीं हैं, लेकिन इनके डिजाइन और विनिर्माण की गुणवत्ता यह तय करने में मदद करती है कि प्रोसेसर कितनी विश्वसनीयता से काम करेंगे।
कंपनी की घोषणा के अनुसार, वियतनाम की विस्तारित इकाई का निर्माण पूरा करने और संचालन शुरू करने का लक्ष्य जून 2030 है। निवेश संबंधी दस्तावेजों का हवाला देने वाली खबरों में इससे पहले की समयसीमा, अप्रैल 2028, बताई गई है। यह अंतर अब तक स्पष्ट नहीं हुआ है और इससे यह आकलन प्रभावित होता है कि अतिरिक्त आपूर्ति ग्राहकों तक कब पहुंचेगी।
इस विस्तार के तहत वियतनाम में बिल्कुल नया कारोबार शुरू करने के बजाय मौजूदा सब्सट्रेट इकाई को बढ़ाया जाएगा। दिसंबर 2021 में घोषित 850 मिलियन डॉलर के पहले निवेश से एफसीबीजीए इकाइयों और बुनियादी ढांचे को वित्तपोषित किया गया था। खबरों के अनुसार, बड़े पैमाने पर संचालन 2024 में शुरू हुआ।
निवेश के आंकड़े और समयसीमाएं क्या बताती हैं
खबरों में सबसे अधिक एक जैसे आंकड़े दक्षिण कोरियाई वॉन में दिए गए आवंटन हैं: सेजोंग के लिए 4.27 ट्रिलियन और वियतनाम के लिए 2.51 ट्रिलियन, यानी कुल 6.78 ट्रिलियन वॉन। डॉलर में इनके रूपांतरण अलग-अलग हैं। वियतनाम का आवंटन 1.84 अरब डॉलर से 1.9 अरब डॉलर बताया गया है, जबकि पूरे कार्यक्रम के अनुमान 4.9 अरब डॉलर से लगभग 5.05 अरब डॉलर तक हैं।
एक विवरण में व्यापक कार्यक्रम का आकार 6.78 ट्रिलियन के बजाय 6.70 ट्रिलियन वॉन बताया गया है। दोनों स्थानों के दिए गए आवंटनों का योग 6.78 ट्रिलियन वॉन बनता है। डॉलर के अलग-अलग अनुमानों को अलग निवेश प्रतिबद्धताओं के रूप में नहीं देखा जाना चाहिए।
खबरों के मुताबिक, बोर्ड ने 28 सितंबर 2026 को मंजूरी दी और घोषणा 29 सितंबर को हुई। सेजोंग में खर्च सितंबर 2026 से मई 2028 तक निर्धारित है। नई उत्पादन लाइनों पर बड़े पैमाने पर उत्पादन सितंबर 2028 में शुरू होने की उम्मीद है। सेजोंग निवेश को 2025 के अंत में सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स की समेकित इक्विटी के लगभग 44% के बराबर बताया गया है।
वियतनाम की समयसीमा कम स्पष्ट है। कंपनी की घोषणा में निर्माण पूरा होने और संचालन के लिए जून 2030 का लक्ष्य है, जबकि दो खबरों में अप्रैल 2028 के अंत तक काम पूरा होने की बात कही गई है। एक अन्य खबर के अनुसार, व्यापक निवेश 2028 तक जारी रहेगा। इन विवरणों में यह स्पष्ट नहीं किया गया है कि तारीखें परियोजना के अलग-अलग चरणों से संबंधित हैं या नहीं। इसलिए अप्रैल 2028 को जून 2030 की पुष्ट वैकल्पिक तारीख के रूप में पेश नहीं किया जा सकता।
एआई चिपों को अधिक जटिल सब्सट्रेट की जरूरत क्यों है
एफसीबीजीए सब्सट्रेट, सेमीकंडक्टर चिप और उसके नीचे लगे सर्किट बोर्ड के बीच का एक सघन तारों वाला प्लेटफॉर्म है। फ्लिप चिप कनेक्शन में बेहद छोटे चालक उभार चिप को सब्सट्रेट से जोड़ते हैं। इसके बाद सब्सट्रेट कई परतों वाले सर्किट के जरिए संकेतों और बिजली को पहुंचाता है।
एआई एक्सेलरेटर, ग्राफिक्स प्रोसेसिंग यूनिट और सेंट्रल प्रोसेसिंग यूनिट में कई कनेक्शन और डेटा का तेज प्रवाह जरूरी होता है। जैसे-जैसे चिप पैकेज बड़े होते हैं या उनमें कई चिपें एक साथ जोड़ी जाती हैं, उनके सब्सट्रेट को अधिक सतह क्षेत्र, ज्यादा परतों और बारीक विद्युत मार्गों की जरूरत होती है। इन मार्गों का लगातार एकसमान गुणवत्ता के साथ निर्माण करना तकनीकी चुनौती का हिस्सा है।
सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स ने अपनी दिसंबर 2021 की निवेश घोषणा में इन जरूरतों को समझाया था। कंपनी ने कहा कि उन्नत सब्सट्रेट में अधिक परतों, सूक्ष्म सर्किटों, परतों के बीच सटीक कनेक्शन और पतली संरचनाओं की जरूरत होती है। उसने यह भी बताया कि कई चिपों को एक साथ पैकेज करना उन कारणों में से एक है जिनसे सेमीकंडक्टर के प्रदर्शन के लिए सब्सट्रेट तकनीक अधिक महत्वपूर्ण होती जा रही है।
सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स के अध्यक्ष और सीईओ चांग डकह्युन ने नवीनतम विस्तार के साथ जारी बयान में कारोबार का आधार बताया:
एआई और उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग बाजार तेजी से बढ़ रहे हैं। ऐसे में उच्च मूल्यवर्धित सेमीकंडक्टर सब्सट्रेट तेजी से महत्वपूर्ण हो रहे हैं, क्योंकि वे सेमीकंडक्टर के प्रदर्शन और आपूर्ति श्रृंखला की स्थिरता तय करने वाले अहम घटक हैं,
कंपनी को उम्मीद है कि अगले दो से तीन वर्षों तक एआई बुनियादी ढांचे में निवेश जारी रहेगा। यह मांग को लेकर कंपनी का अनुमान है, वियतनाम परियोजना की पूरी निर्माण अवधि के दौरान ऑर्डर मिलने की गारंटी नहीं।
ग्राहक प्रतिबद्धताओं से विस्तार को आधार
सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स का कहना है कि यह कार्यक्रम वैश्विक प्रौद्योगिकी और सेमीकंडक्टर ग्राहकों के साथ मध्यम और दीर्घकालिक सहयोग पर आधारित है। इसमें ग्राहकों की वित्तीय सहायता और खरीद प्रतिबद्धताएं या मात्रा की गारंटी शामिल हैं।
ऐसी व्यवस्थाएं मांग पक्की होने से पहले महंगी उत्पादन लाइनें बनाने का जोखिम घटा सकती हैं। वित्तीय सहायता से शुरुआती लागत पूरी करने में मदद मिल सकती है, जबकि उत्पादन खरीदने की प्रतिबद्धताएं यह योजना बनाने का आधार देती हैं कि इकाइयों का कितना इस्तेमाल होगा।
इन व्यवस्थाओं की शर्तें सार्वजनिक नहीं की गई हैं। सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स ने भाग लेने वाले ग्राहकों के नाम, अतिरिक्त उत्पादन क्षमता या वियतनाम में नियुक्त किए जाने वाले कर्मचारियों की संख्या नहीं बताई है। यह भी नहीं बताया गया है कि निवेश का कितना हिस्सा ग्राहक वित्तपोषित करेंगे।
एक अलग खबर में चांग के हवाले से कहा गया है कि सर्वर और डेटा सेंटर के लिए एफसीबीजीए की मांग मौजूदा उत्पादन क्षमता के 50% से अधिक है। इस कथन से यह स्पष्ट नहीं होता कि मांग क्षमता से अधिक है या इन अनुप्रयोगों में क्षमता का हिस्सा कितना है। इससे आपूर्ति की कमी का विश्वसनीय आकलन नहीं किया जा सकता।
यहां बाजार की उम्मीदों और अनुबंधित मांग के बीच का अंतर खास तौर पर प्रासंगिक है। सेजोंग की नई लाइनों पर बड़े पैमाने पर उत्पादन 2028 में शुरू होने की उम्मीद है, जबकि कंपनी का वियतनाम के लिए घोषित लक्ष्य 2030 तक का है। ग्राहक समझौते इन निवेशों को समर्थन दे सकते हैं, लेकिन उनकी अवधि सार्वजनिक नहीं है। इसलिए यह आकलन संभव नहीं कि बाद के उत्पादन का कितना हिस्सा पहले से ही सुनिश्चित है।
सेजोंग और वियतनाम की अलग, पर एक-दूसरे से जुड़ी भूमिकाएं
सेजोंग को तकनीकी रूप से मांग वाले सब्सट्रेट, खासकर एआई सर्वर के उत्पादों के बड़े पैमाने पर उत्पादन का प्रमुख केंद्र बनाने की योजना है। वैश्विक मांग पूरी करने, उत्पादन दक्षता बेहतर करने और स्थिर आपूर्ति बनाए रखने में वियतनाम को रणनीतिक भूमिका दी गई है।
यह दक्षिण कोरिया में उन्नत उत्पादन और वियतनाम में बुनियादी उत्पादन के बीच सीधा बंटवारा नहीं है। सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स पहले से ही अपनी वियतनामी इकाई में उन्नत सब्सट्रेट बनाती है। खबरों के अनुसार, एआई सर्वर, रोबोटिक्स, स्मार्ट वाहनों, रक्षा अनुप्रयोगों और उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग के लिए बहुत बड़े एफसीबीजीए उत्पादों को भी मंजूरी दी गई है।
नई योजना 2021 में तय किए गए विनिर्माण नेटवर्क को आगे बढ़ाती है। उस समय सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स ने वियतनाम को एफसीबीजीए उत्पादन केंद्र बनाया था, जबकि सुवोन और बुसान में प्रौद्योगिकी विकास और अधिक उन्नत उत्पादों के उत्पादन की जिम्मेदारी थी।
2021 की घोषणा में सीईओ के रूप में पहचाने गए चांग ने उस समय के निवेश के पीछे की मांग को इस तरह समझाया:
जैसे-जैसे चिपें अधिक उन्नत हो रही हैं और 5जी, एआई तथा क्लाउड का बाजार बढ़ रहा है, उच्च-प्रदर्शन सेमीकंडक्टर पैकेज सब्सट्रेट की मांग बढ़ रही है। हम अपनी विशिष्ट तकनीक के आधार पर सेमीकंडक्टर पैकेज सब्सट्रेट विकसित करेंगे, ताकि ग्राहकों को मूल्यवान अनुभव दे सकें।
उसी घोषणा में एफसीबीजीए बाजार के सालाना 14% से अधिक बढ़ने और 2026 तक आपूर्ति तंग रहने का अनुमान जताया गया था। ये 2021 में लगाए गए अनुमान थे, बाद की वृद्धि के आंकड़े नहीं। नया निवेश इस उत्पाद को लेकर लगातार प्रतिबद्धता दिखाता है, लेकिन इससे अपने आप यह साबित नहीं होता कि पुराना अनुमान सही निकला।
थाई गुयेन इकाई का विकास
सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स वियतनाम को 2013 में 1.2 अरब डॉलर की पंजीकृत पूंजी के साथ शुरुआती निवेश प्रमाणपत्र मिला था। संचालन फरवरी 2015 में शुरू हुआ। संयंत्र में शुरुआत में हाई डेंसिटी इंटरकनेक्शन बोर्ड और कैमरा मॉड्यूल, पावर कन्वर्टर, टच मॉड्यूल तथा लीनियर मोटर जैसे घटकों का निर्माण और असेंबली होती थी।
इन गतिविधियों से सेमीकंडक्टर सब्सट्रेट तक का सफर निवेश के कई चरणों में पूरा हुआ:
- 2013: थाई गुयेन परियोजना को 1.2 अरब डॉलर की पंजीकृत पूंजी के साथ शुरुआती निवेश प्रमाणपत्र मिला।
- फरवरी 2015: संयंत्र में संचालन शुरू हुआ।
- मई 2020: संशोधनों के बाद पंजीकृत पूंजी करीब 1.35 अरब डॉलर पहुंची।
- 23 दिसंबर 2021: सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स ने वियतनाम में एफसीबीजीए इकाइयों और बुनियादी ढांचे के लिए 850 मिलियन डॉलर मंजूर किए। यह निवेश 2023 तक चरणों में किया जाना था।
- फरवरी 2022: थाई गुयेन ने 920 मिलियन डॉलर की अतिरिक्त पंजीकृत पूंजी को मंजूरी दी, जिससे परियोजना का कुल आकार 2.27 अरब डॉलर हो गया।
- 2022: खबरों के अनुसार, थाई गुयेन में सब्सट्रेट का परीक्षण उत्पादन शुरू हुआ।
- 2024: खबरों के अनुसार, वियतनाम के एफसीबीजीए संयंत्र में बड़े पैमाने पर संचालन शुरू हुआ।
- सितंबर 2028: सेजोंग की विस्तारित लाइनों पर बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू होने की उम्मीद है।
- जून 2030: कंपनी की घोषणा में वियतनाम विस्तार का निर्माण पूरा करने और संचालन शुरू करने का लक्ष्य है, हालांकि अन्य खबरों में अप्रैल 2028 बताया गया है।
फरवरी 2022 में पूंजी समायोजन का लक्ष्य हाई डेंसिटी इंटरकनेक्शन बोर्ड की क्षमता 73,000 वर्ग मीटर प्रति माह करना था। इसके साथ कैमरा मॉड्यूल और लेंस समेत अन्य उत्पादों का विस्तार भी शामिल था। यह आंकड़ा नए एफसीबीजीए विस्तार की घोषित क्षमता का लक्ष्य नहीं है।
पंजीकृत पूंजी की मंजूरियां और कंपनियों की निवेश घोषणाएं अलग-अलग चीजें मापती हैं। इसलिए 920 मिलियन डॉलर के समायोजन को पहले घोषित 850 मिलियन डॉलर या नवीनतम 1.85 अरब डॉलर की योजना में सीधे जोड़कर कुल खर्च का आंकड़ा नहीं निकालना चाहिए।
बड़ा कारोबार, लेकिन लाभ का मार्जिन सीमित
सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स के 2025 के ऑडिट किए गए वित्तीय विवरणों के अनुसार, उसकी पूर्ण स्वामित्व वाली वियतनामी सहायक कंपनी ने 2.98 ट्रिलियन वॉन, यानी लगभग 2.19 अरब डॉलर, का राजस्व और 47.68 अरब वॉन, यानी करीब 35.1 मिलियन डॉलर, का लाभ दर्ज किया।
दर्ज लाभ को राजस्व से भाग देने पर लगभग 1.6% का मार्जिन निकलता है। ये आंकड़े पूरी सहायक कंपनी के हैं, केवल उसकी एफसीबीजीए गतिविधियों के नहीं। इसलिए इनसे सिर्फ सब्सट्रेट उत्पादन की लाभप्रदता साबित नहीं होती।
31 दिसंबर 2025 को सहायक कंपनी की संपत्तियां 2.65 ट्रिलियन वॉन, यानी लगभग 1.95 अरब डॉलर, और देनदारियां 1.68 ट्रिलियन वॉन थीं, जिन्हें करीब 1.25 अरब डॉलर बताया गया है। 2.51 ट्रिलियन वॉन का नियोजित विस्तार साल के अंत में दर्ज संपत्तियों के लगभग 95% के बराबर है। इससे मौजूदा कारोबार के मुकाबले इसका पैमाना दिखता है।
सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स ने 2025 में 11.31 ट्रिलियन वॉन, यानी लगभग 8.32 अरब डॉलर, का समेकित राजस्व और 913.3 अरब वॉन, यानी करीब 672.1 मिलियन डॉलर, का परिचालन लाभ दर्ज किया। वियतनामी सहायक कंपनी का राजस्व समेकित राजस्व के लगभग 26.3% के बराबर था।
यह आकार की एक साधारण तुलना है, समेकित बिक्री में उसके पुष्ट योगदान का आंकड़ा नहीं। समूह की कंपनियों के बीच लेन-देन को समेकित खातों से हटाया जा सकता है। सहायक कंपनी के दर्ज लाभ की तुलना समूह के परिचालन लाभ से भी ऐसे नहीं करनी चाहिए, मानो दोनों एक ही माप हों।
सैमसंग की अलग परियोजनाओं में परीक्षण और बुनियादी ढांचा
सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स येन बिन्ह औद्योगिक पार्क में मेमोरी चिप परीक्षण सुविधाओं के लिए अलग से 105.79 ट्रिलियन वियतनामी डोंग, यानी लगभग 4.09 अरब डॉलर, निवेश करने की योजना बना रही है। पहली उत्पादन लाइन का लक्ष्य 2027 की चौथी तिमाही है और दूसरी 2028 में प्रस्तावित है।
इन सुविधाओं में दक्षिण कोरिया के सैमसंग के चियोनान संयंत्र में पैकेज की गई डीआरएएम और नैंड फ्लैश चिपों का अंतिम परीक्षण होगा। डीआरएएम कामकाजी मेमोरी उपलब्ध कराती है, जबकि नैंड फ्लैश संग्रहीत डेटा को बनाए रखती है। इस परियोजना में वेफर निर्माण शामिल नहीं है, जो सेमीकंडक्टर सामग्री पर चिप बनाने का चरण है।
परीक्षण निवेश के लगभग 66.64 ट्रिलियन डोंग, यानी 63%, की राशि सैमसंग के वियतनामी कारोबार से कमाए गए मुनाफे को फिर से निवेश करके जुटाने की योजना है। यह हिस्सा भविष्य की कमाई पर निर्भर है। खबरों के अनुसार, 103 वियतनामी इंजीनियरों को मेमोरी परीक्षण और उपकरण संचालन का प्रशिक्षण चियोनान और ओनयांग में भी दिया जा रहा है।
परीक्षण परियोजना और सब्सट्रेट विस्तार को मिलाकर वियतनाम में लगभग 5.94 अरब डॉलर का नियोजित निवेश बनता है, यदि 4.09 अरब डॉलर और 1.85 अरब डॉलर के अनुमान लिए जाएं। ये सैमसंग की अलग-अलग सहयोगी कंपनियों की परियोजनाएं हैं और सेमीकंडक्टर उत्पादन के अलग-अलग चरणों में काम आती हैं।
सैमसंग ने यह नहीं बताया है कि परीक्षण की मात्रा वियतनाम और दक्षिण कोरिया के बीच कैसे बांटी जाएगी। पैकेज की गई चिपों को देशों के बीच ले जाने से परिवहन और समन्वय की जरूरत भी बढ़ती है, हालांकि इससे उत्पादन स्थलों के बीच अधिक लचीलापन मिल सकता है।
सैमसंग समूह की कंपनियों और अमेरिका स्थित हेलिक्स डिजिटल इन्फ्रास्ट्रक्चर से जुड़ा अलग से खबरों में आया 1 अरब डॉलर का निवेश डेटा सेंटर और एआई बुनियादी ढांचे के लिए है। इसे थाई गुयेन के सब्सट्रेट विस्तार का हिस्सा नहीं मानना चाहिए और न ही इसके उत्पादन के लिए घोषित खरीद प्रतिबद्धता।
सेमीकंडक्टर निवेश से घरेलू मूल्य बढ़ाना चाहता है वियतनाम
यह विस्तार ऐसे समय में हो रहा है, जब वियतनाम अपने इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग में घरेलू मूल्य के हिस्से को बढ़ाने की कोशिश कर रहा है। इलेक्ट्रॉनिक्स में स्थानीयकरण की दर करीब 5% से 10% बताई जाती है। सरकार का लक्ष्य इसे 2030 तक 25% से 30% और 2035 तक 35% से 40% करना है। ये आंकड़े व्यापक इलेक्ट्रॉनिक्स क्षेत्र के हैं, खास तौर पर सैमसंग के सब्सट्रेट के नहीं।
28 जुलाई 2026 की पोलितब्यूरो प्रस्ताव 19-एनक्यू/टीडब्ल्यू में सेमीकंडक्टर और नई सामग्रियों को प्राथमिकता वाले क्षेत्र बताया गया है। इसमें विदेशी निवेश वाली विनिर्माण कंपनियों और घरेलू कारोबारों के बीच मजबूत संबंध बनाने का आह्वान किया गया है। व्यावहारिक सवाल यह है कि क्या नई फैक्ट्रियां स्थानीय सामग्री, उपकरण और तकनीकी सेवाएं अधिक खरीदेंगी।
वियतनाम में पहले से ही इंटेल, एमकोर और हाना माइक्रोन के बड़े पैमाने के असेंबली, पैकेजिंग और परीक्षण संयंत्र हैं। खबरों के अनुसार, इंटेल ने 2026 में कोस्टा रिका से कुछ गतिविधियां वियतनाम लाना जारी रखा है, जिनमें सर्वर और नेटवर्किंग चिपों से जुड़ा काम शामिल है। एलजी इनोटेक ने भी हैफोंग में करीब 1 अरब डॉलर की सब्सट्रेट परियोजना की घोषणा की है, जबकि खबरों के अनुसार उन्नत उत्पादन और सब्सट्रेट विकास दक्षिण कोरिया के गुमी में जारी है।
वियतनामी कंपनी एफपीटी ने 28 जनवरी 2026 को बाक निन्ह में उन्नत पैकेजिंग और परीक्षण संयंत्र की घोषणा की। 2026 से 2027 के शुरुआती चरण में 1,600 वर्ग मीटर क्षेत्र, कार्यात्मक परीक्षण की छह लाइनें और विश्वसनीयता तथा टिकाऊपन परीक्षण शामिल हैं। एफपीटी वियतनाम में चिपों का डिजाइन करती है, लेकिन उनका निर्माण विदेश में होता है। इस संयंत्र से उत्पादन का एक और चरण देश में आ जाएगा।
क्षेत्रीय प्रतिस्पर्धा भी बढ़ रही है। ब्रॉडकॉम और टोप्पन होल्डिंग्स ने सैमसंग की घोषणा वाले सप्ताह में ही सिंगापुर में उन्नत एफसीबीजीए सब्सट्रेट संयंत्र खोला। मलेशिया और सिंगापुर के सेमीकंडक्टर पारिस्थितिकी तंत्र अधिक विकसित हैं, इसलिए वियतनाम के लिए आपूर्तिकर्ताओं का विकास और तकनीकी कौशल अहम प्रतिस्पर्धी कारक हैं।
कौशल और सामग्री की योजनाएं अभी अधूरी
वियतनाम के सेमीकंडक्टर कार्यबल कार्यक्रम का लक्ष्य 2030 तक विश्वविद्यालय की डिग्री या उससे अधिक योग्यता वाले कम से कम 50,000 कर्मचारी तैयार करना है। इनमें 15,000 चिप डिजाइन में और 35,000 विनिर्माण, पैकेजिंग, परीक्षण तथा संबंधित कामों में होंगे।
सैमसंग ने 2026 में अपने सैमसंग इनोवेशन कैंपस कार्यक्रम में सेमीकंडक्टर प्रशिक्षण शुरू किया। इसमें शुरुआती, बुनियादी और उन्नत स्तर शामिल हैं। कार्यक्रम का लक्ष्य साल भर में लगभग 2,200 छात्रों को प्रशिक्षण देना है, जबकि बाक निन्ह की एक प्रयोगशाला में सेमीकंडक्टर असेंबली का अनुकरण किया जाता है। यह प्रशिक्षण लक्ष्य थाई गुयेन विस्तार के लिए नियुक्ति की प्रतिबद्धता नहीं है।
सामग्री से जुड़ी परियोजनाएं अवसर भी दिखाती हैं और यह भी कि अभी कितना काम बाकी है। वियतनाम नेशनल केमिकल ग्रुप ने जून 2026 में सेमीकंडक्टर आपूर्ति श्रृंखलाओं में प्रवेश की शुरुआती पड़ताल पूरी की। उसकी योजनाओं में मौजूदा औद्योगिक रसायनों को इलेक्ट्रॉनिक ग्रेड तक उन्नत करना, उपयुक्त प्रयोगशाला बनाना और आइसोप्रोपाइल अल्कोहल विलायक के पुनःशोधन की संभावनाएं जांचना शामिल है।
साधारण औद्योगिक रसायनों का उत्पादन चिप निर्माण के लिए पर्याप्त नहीं है। कुछ सेमीकंडक्टर विलायक मानकों में धातु अशुद्धियों की मात्रा 0.01 पार्ट्स प्रति बिलियन से कम होनी चाहिए। इसके लिए विशेष शुद्धीकरण, मापन और संदूषण नियंत्रण जरूरी है। रासायनिक समूह का काम मानक बेहतर करने से जुड़ा अनुसंधान है, स्थापित वाणिज्यिक सेमीकंडक्टर आपूर्ति नहीं।
अन्य प्रयासों में घरेलू क्वार्ट्ज को 99.99% शुद्धता वाले सिलिका में बदलने पर अनुसंधान, क्वांग त्रि में सालाना 1,500 टन क्षमता वाली प्रस्तावित क्वार्ट्ज परियोजना और टोकुयामा की सेमीकंडक्टर-ग्रेड पॉलीक्रिस्टलाइन सिलिकॉन इकाई शामिल हैं, जो अगस्त 2026 में वियतनाम में खुली। ये गतिविधियां अलग-अलग सामग्रियों और प्रसंस्करण चरणों से जुड़ी हैं। उच्च शुद्धता वाला क्वार्ट्ज वेफर नहीं होता, और 99.99% शुद्ध सिलिका सेमीकंडक्टर-ग्रेड सिलिकॉन नहीं है।
सैमसंग के विस्तार के बारे में अहम जानकारी अभी भी उपलब्ध नहीं है: अतिरिक्त उत्पादन, ग्राहकों के नाम, वित्तपोषण की शर्तें, नियुक्ति की योजनाएं और निर्माण पूरा होने की स्पष्ट समयसीमा। फैक्ट्री में निवेश से उत्पादन और निर्यात बढ़ सकता है। घरेलू तकनीकी क्षमता में इसका योगदान इस पर निर्भर करेगा कि वियतनामी इंजीनियर और आपूर्तिकर्ता वास्तव में क्या काम करते हैं।
मुख्य बातें
- सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स वियतनाम में अपने एफसीबीजीए विस्तार के लिए 2.51 ट्रिलियन वॉन, यानी करीब 1.85 अरब डॉलर, निवेश करने की योजना बना रही है।
- 6.78 ट्रिलियन वॉन के कार्यक्रम का लगभग 37% हिस्सा वियतनाम को मिलेगा। बाकी राशि सेजोंग के लिए तय है।
- सेजोंग में बड़े पैमाने पर उत्पादन सितंबर 2028 में शुरू करने का लक्ष्य है। वियतनाम के लिए घोषित जून 2030 की समयसीमा अप्रैल 2028 बताने वाली खबरों से मेल नहीं खाती।
- ग्राहकों की वित्तीय सहायता और खरीद प्रतिबद्धताएं योजना को आधार देती हैं, लेकिन उनके नाम, अतिरिक्त क्षमता और नियुक्ति के आंकड़े सार्वजनिक नहीं हैं।
- वियतनामी सहायक कंपनी ने 2025 में 2.19 अरब डॉलर का राजस्व और 35.1 मिलियन डॉलर का लाभ दर्ज किया।
- सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स की वियतनाम में अलग 4.09 अरब डॉलर की परियोजना मेमोरी चिपों के परीक्षण से जुड़ी है, वेफर निर्माण से नहीं।
- वियतनाम पैकेजिंग, परीक्षण और सामग्री क्षमताओं का विस्तार कर रहा है, जबकि घरेलू खरीद और विशेषज्ञ कौशल अब भी सीमित हैं।
