YMTC की बाजार बढ़त के बीच Samsung और SK Hynix चीन के NAND संयंत्रों को उन्नत कर रहे हैं

दो प्रमुख कारखानों के सामने तकनीक और लाइसेंसिंग की चुनौती

योजनाओं से परिचित लोगों के अनुसार, Samsung Electronics चीन के शिआन स्थित अपने कारखाने को 286-लेयर NAND मेमोरी चिप बनाने के लिए बदल रही है। कंपनी का लक्ष्य दिसंबर 2026 में हर महीने 5,000 वेफर और दिसंबर 2027 तक हर महीने 40,000 वेफर का उत्पादन करना है। वहीं, SK Hynix डालियान संयंत्र में 192 लेयर से कम से कम 240 लेयर तक उन्नयन कर रही है। इस बीच, उसकी चीनी प्रतिद्वंद्वी Yangtze Memory Technologies, जिसे YMTC के नाम से जाना जाता है, बाजार में अपनी हिस्सेदारी बढ़ा रही है।

21 अक्टूबर 2026 को सामने आई ये योजनाएं उन कारखानों से जुड़ी हैं जो दक्षिण कोरियाई कंपनियों के स्टोरेज कारोबार के लिए अहम हैं। अकेले शिआन में Samsung के वैश्विक NAND उत्पादन का लगभग 40 प्रतिशत होता है। दोनों कंपनियों ने पुष्टि की है कि वॉशिंगटन से परामर्श के साथ काम जारी है, हालांकि उन्होंने उत्पादन की विस्तृत समय-सारिणी सार्वजनिक नहीं की है।

अमेरिका की मंजूरी एक अहम शर्त है, क्योंकि ये संयंत्र ऐसे उपकरणों पर निर्भर हैं जिन पर संयुक्त राज्य के निर्यात नियंत्रण लागू होते हैं। वॉशिंगटन ने कंपनियों को छूट की व्यवस्था से हटाकर उपकरणों के लिए वार्षिक लाइसेंस की व्यवस्था में ला दिया है। साथ ही, उसकी घोषित नीति मौजूदा चीनी कारखानों को चलने देने की है, न कि तकनीकी उन्नयन या उत्पादन क्षमता बढ़ाने की मंजूरी देने की।

व्यावसायिक दबाव पहले से दिखने लगा है। बाजार अनुसंधान कंपनी Omdia के अनुसार, 2026 की दूसरी तिमाही में चीन के NAND बाजार में YMTC की हिस्सेदारी 38.5 प्रतिशत थी, जो Samsung के 33.5 प्रतिशत और SK Hynix के 17 प्रतिशत से अधिक है। कोरियाई कंपनियां चीन की उन्नत चिप निर्माण तक पहुंच सीमित करने के लिए बनाए गए नियमों के बीच अपने अहम उत्पादन केंद्रों का आधुनिकीकरण करने की कोशिश कर रही हैं।

अधिक लेयर का स्टोरेज के लिए क्या मतलब है

NAND फ्लैश मेमोरी किसी डिवाइस की बिजली बंद होने पर भी जानकारी सुरक्षित रखती है। यह स्मार्टफोन और कंप्यूटर में तस्वीरें, ऐप और फाइलें सहेजती है, और कृत्रिम बुद्धिमत्ता के डेटा केंद्रों में इस्तेमाल होने वाली सॉलिड-स्टेट ड्राइव में स्टोरेज उपलब्ध कराती है। AI सिस्टम को जानकारी के बड़े संग्रहों को प्रसंस्करण के लिए उपलब्ध रखने हेतु इस स्टोरेज की जरूरत होती है।

निर्माता एक चिप में अधिक स्टोरेज समाने के लिए मेमोरी सेल को लंबवत रूप से परतों में जमाते हैं। लेयर बढ़ाने से स्टोरेज घनत्व बढ़ सकता है और डेटा की हर इकाई को सहेजने की लागत घट सकती है। वेफर पतली डिस्क होती है, जिस पर कई चिपें बनाई जाती हैं; बाद में उन्हें अलग करके पैक किया जाता है।

परिचालन से परिचित लोगों के अनुसार, Samsung का शिआन कारखाना फिलहाल लगभग 200 लेयर वाला NAND बनाता है। 286 लेयर पर जाने से यह संयंत्र उस तकनीक के करीब पहुंच जाएगा जिसे Samsung पहले से चीन के बाहर बेच रही है। SK Hynix का 192 से 240 लेयर पर जाना लेयर की संख्या में 25 प्रतिशत की वृद्धि होगी।

उत्पादन की मात्रा और स्टोरेज आउटपुट आपस में जुड़े हैं, लेकिन अलग-अलग माप हैं। कोई कारखाना वेफर की लगभग उतनी ही संख्या संसाधित करते हुए अधिक स्टोरेज बना सकता है, अगर हर चिप में अधिक डेटा समाए। इससे समझ आता है कि पुराने उत्पाद की जगह अधिक घनत्व वाले उत्पाद को लाना व्यावसायिक रूप से क्यों अहम है, भले ही कंपनी कहे कि कारखाने की क्षमता में बदलाव नहीं हो रहा।

Samsung की Monami परियोजना का लक्ष्य उत्पादन आठ गुना बढ़ाना

Samsung का रूपांतरण कार्यक्रम आंतरिक तौर पर Monami के नाम से जाना जाता है। यह नाम फ्रेंच अभिव्यक्ति "माय फ्रेंड" से लिया गया है। इस परियोजना के तहत उत्तर-पश्चिमी चीन के शिआन संयंत्र में 286 लेयर वाली नौवीं पीढ़ी की V9 NAND तकनीक शुरू की जाएगी।

बताई गई समय-सारिणी के मुताबिक, उन्नत उत्पाद का मासिक उत्पादन दिसंबर 2026 में 5,000 वेफर से बढ़कर दिसंबर 2027 में 40,000 वेफर हो जाएगा। कारखाने में उत्पादों का मिश्रण बदलने के साथ, एक साल में V9 उत्पादन की नियोजित दर आठ गुना बढ़ेगी।

Samsung ने कहा कि यह काम अमेरिकी निर्यात नियमों के अनुरूप है। अपने बयान में कंपनी ने इस उन्नयन को ग्राहकों की मांग का जवाब बताया और कहा कि मौजूदा कारखाने का विस्तार नहीं किया जाएगा:

इस उन्नयन का उद्देश्य अमेरिका सहित वैश्विक ग्राहकों की बढ़ती मांग पूरी करना है। कंपनी न तो उत्पादन क्षमता बढ़ा रही है और न ही नई विनिर्माण सुविधाएं बना रही है।

दुनिया भर में Samsung के NAND उत्पादन में शिआन की हिस्सेदारी के कारण यह बदलाव चीन से परे भी अहम है। कंपनी के NAND उत्पादन की लगभग हर पांच में से दो इकाइयों के लिए जिम्मेदार संयंत्र को उन्नत करने से Samsung को कई बाजारों के ग्राहकों को अधिक घनत्व वाला स्टोरेज मुहैया कराने में मदद मिल सकती है।

डालियान का उन्नयन चीन की योजना को संभावित अमेरिकी उत्पादन से जोड़ता है

SK Hynix उत्तर-पूर्वी चीन के डालियान कारखाने में उपकरण लगा रही है और उसने कहा है कि वह इस काम को लेकर अमेरिकी सरकार से बातचीत कर रही है। योजनाओं से परिचित लोगों के अनुसार, कंपनी 192 लेयर वाले उत्पादों से 240 या उससे अधिक लेयर वाले NAND पर जा रही है।

मामले से परिचित एक व्यक्ति ने कहा कि कंपनी को डालियान में 240 लेयर तक की चिप बनाने की अनुमति है। दोनों कंपनियों के नियोजित उन्नयन के लिए उपकरणों की मंजूरी की व्यापक सीमा सार्वजनिक रूप से स्पष्ट नहीं की गई है।

SK Hynix ने 2021 में Intel के NAND कारोबार को खरीदकर डालियान संयंत्र का अधिग्रहण किया था। अब Solidigm कहलाने वाला यह अधिग्रहीत कारोबार, NAND चिप निर्माण के अपने एकमात्र स्थल के रूप में डालियान पर निर्भर है और अमेरिका में आरंभिक सार्वजनिक निर्गम की तैयारी कर रहा है।

कंपनी डालियान में 300 से अधिक लेयर वाली चिपों पर अनुसंधान एवं विकास करने की अमेरिकी अनुमति भी मांग सकती है। इससे अमेरिका में संभावित उत्पादन के लिए तकनीक तैयार करने में मदद मिल सकती है। SK Hynix वहां ट्रंप प्रशासन के साथ नए NAND कारखाने को लेकर चर्चा कर रही है।

इस तरह डालियान दो आपस में जुड़ी योजनाओं का हिस्सा है: चीन में मौजूदा उत्पादन केंद्र को बेहतर बनाना और ऐसी तकनीक विकसित करना जो अमेरिकी विनिर्माण में काम आ सके। प्रस्तावित अनुसंधान अनुमति और अमेरिका में कारखाने को लेकर बातचीत अभी विचाराधीन हैं, निवेश पूरे नहीं हुए हैं।

अमेरिकी लाइसेंस नियमों में कैसे बदलाव आया

कांग्रेसनल रिसर्च सर्विस ने 19 सितंबर 2025 की अपनी सेमीकंडक्टर निर्यात नियंत्रण रिपोर्ट में नियामकीय बदलाव का ब्यौरा दिया। रिपोर्ट के अनुसार, संयुक्त राज्य ने सितंबर 2025 में Samsung और SK Hynix के चीन स्थित निर्धारित संयंत्रों को वैलिडेटेड एंड यूजर कार्यक्रम से हटा दिया। यह बदलाव 31 दिसंबर 2025 से प्रभावी हुआ।

आम तौर पर VEU कहे जाने वाले इस कार्यक्रम के तहत निर्धारित संयंत्रों को अलग निर्यात लाइसेंस के बिना कुछ नियंत्रित वस्तुएं मिल सकती थीं। कंपनियों के चीनी कारखानों को उपकरणों की कुछ खेपों पर छूट मिली हुई थी। CRS रिपोर्ट यह भी बताती है कि 2024 में प्रतिबंधों का दायरा बढ़ाकर चीन में काम कर रही दक्षिण कोरियाई कंपनियों को भी इसमें शामिल किया गया।

इस फैसले से परिचित लोगों के अनुसार, इसके बाद वॉशिंगटन ने कैलेंडर वर्ष 2026 के लिए उपकरणों के निर्यात के वार्षिक लाइसेंस दिए। बताया गया कि ये मंजूरियां निर्बाध विस्तार के बजाय मौजूदा संचालन और रखरखाव जारी रखने में मदद के लिए थीं। चिप उत्पादन के दौरान सामग्री हटाने वाली अमेरिकी एचिंग मशीनों जैसे उपकरण अब स्पष्ट अनुमति के तहत भेजे जाते हैं।

ब्यूरो ऑफ इंडस्ट्री एंड सिक्योरिटी ने 2025 के अपने रुख को दोहराना जारी रखा है: उसका इरादा मौजूदा कारखानों का संचालन जारी रखने में मदद देने वाले लाइसेंस मंजूर करने का था, लेकिन क्षमता बढ़ाने या तकनीकी उन्नयन के लिए नहीं। Samsung का यह कहना कि उसका काम नियमों के अनुरूप है, रूपांतरण योजनाओं के लिए अलग-अलग मंजूरियों की शर्तों को खास तौर पर अहम बनाता है।

कारखानों में बदलाव की समय-रेखा

मौजूदा उन्नयन से पहले स्वामित्व, उपकरण प्रतिबंधों और निवेश में कई साल तक बदलाव होते रहे हैं। उत्पादन के अगले पड़ाव Samsung का दिसंबर 2026 का लक्ष्य और दिसंबर 2027 के लिए तय बड़ा विस्तार हैं।

• 2021: SK Hynix ने Intel के NAND कारोबार को खरीदकर डालियान कारखाने का अधिग्रहण किया।
• 2022: संयुक्त राज्य ने चीन को निर्यात किए जाने वाले कुछ उन्नत चिपों और सेमीकंडक्टर विनिर्माण उपकरणों पर नियंत्रण लागू किया।
• 2024: वॉशिंगटन ने प्रतिबंधों का विस्तार किया, जिसमें चीन में काम कर रही दक्षिण कोरियाई चिप कंपनियों को प्रभावित करने वाले उपाय भी शामिल थे।
• सितंबर 2025: Samsung और SK Hynix के निर्धारित संयंत्रों को VEU कार्यक्रम से हटाया गया; यह बदलाव 31 दिसंबर 2025 से प्रभावी हुआ।
• 2026: वार्षिक लाइसेंस कंपनियों के चीन स्थित परिचालन में मदद करने वाली उपकरणों की खेपों को कवर करते हैं।
• दिसंबर 2026: Samsung का लक्ष्य शिआन में 286-लेयर V9 NAND वाले हर महीने 5,000 वेफर का उत्पादन करना है।
• दिसंबर 2027: Samsung का लक्ष्य शिआन में इस उत्पाद के 40,000 वेफर प्रति माह बनाना है।

वार्षिक लाइसेंस व्यवस्था के कारण उपकरणों की उपलब्धता को कारखानों की समय-सारिणी के साथ ध्यान में रखना पड़ता है। Samsung का बताया गया उत्पादन विस्तार 2027 तक जारी रहेगा, जो 2026 की मंजूरियों में शामिल कैलेंडर वर्ष के बाद का समय है।

चीन के NAND बाजार में YMTC आगे निकली

Omdia के आंकड़े दिखाते हैं कि YMTC की हिस्सेदारी बढ़ रही है, जबकि उसके कोरियाई प्रतिस्पर्धियों की हिस्सेदारी घट रही है। 2026 की दूसरी तिमाही में चीन के NAND बाजार में YMTC की हिस्सेदारी 38.5 प्रतिशत थी, जबकि पूरे 2025 में यह 28 प्रतिशत थी। Samsung की हिस्सेदारी 36 से घटकर 33.5 प्रतिशत और SK Hynix की 20 से घटकर 17 प्रतिशत रह गई।

इस तुलना में एक तिमाही के आंकड़े पूरे वर्ष के आंकड़ों के साथ रखे गए हैं, लेकिन इससे प्रतिस्पर्धा में बदलाव का पैमाना दिखता है। YMTC की ताजा हिस्सेदारी 2025 के आंकड़े से 10.5 प्रतिशत अंक अधिक थी। दूसरी तिमाही में Samsung और SK Hynix की संयुक्त हिस्सेदारी 50.5 प्रतिशत थी, जो 2025 में उनकी 56 प्रतिशत की संयुक्त हिस्सेदारी से कम है।

Omdia के आंकड़ों के अनुसार, वैश्विक NAND शिपमेंट मात्रा में भी YMTC की हिस्सेदारी 14 प्रतिशत तक पहुंच गई और वह तीसरे स्थान पर रही। वैश्विक शिपमेंट का यह आंकड़ा चीन के बाजार के आंकड़ों से अलग है, जहां कंपनी अब Samsung से पांच प्रतिशत अंक आगे है।

YMTC के उत्पादों से परिचित लोगों के अनुसार, उसकी उत्पाद श्रृंखला में मुख्य रूप से 160 और 232 लेयर वाले NAND हैं, साथ ही थोड़ी मात्रा में 294 लेयर वाला NAND भी है। कंपनी 300 से अधिक लेयर वाले उत्पादों की योजना भी बना रही है। उसकी प्रगति से Samsung और SK Hynix को अपने चीनी कारखानों में पुरानी तकनीक बदलने का ठोस कारण मिलता है।

तकनीकी दौड़ चीन के कारखानों से आगे तक फैली है

Samsung पहले से चीन के बाहर 286 लेयर तक का NAND बेचती है और उसने अगस्त 2026 में 400 से अधिक लेयर वाला एक प्रोटोटाइप दिखाया था। SK Hynix 321 लेयर तक के उत्पाद बेचती है। चीन में प्रस्तावित उन्नयन से उनके अपने विनिर्माण नेटवर्क के भीतर तकनीकी अंतर कम होगा।

Samsung की शिआन परियोजना इस कारखाने को उसके अन्य स्थानों पर बिकने वाले मौजूदा वाणिज्यिक उत्पादों की लेयर संख्या तक ले जाएगी। SK Hynix का कम से कम 240 लेयर पर जाने का प्रस्ताव डालियान को मौजूदा 192 लेयर से आगे ले जाएगा, जबकि 300 से अधिक लेयर पर संभावित अनुसंधान आगे की पीढ़ी की तकनीक पर काम होगा।

चीन में मेमोरी तकनीक का विकास YMTC से आगे भी जारी है। ChangXin Memory Technologies, या CXMT, ने हाल ही में एक नए ट्रांजिस्टर आर्किटेक्चर की घोषणा की और कहा कि इससे वह प्रतिद्वंद्वियों से आगे निकल सकती है। घरेलू मेमोरी क्षमताएं बनाने के चीन के प्रयास में CXMT भी शामिल है, जबकि Samsung और SK Hynix के सामने बाजार में बदलाव लाने वाली सीधी NAND प्रतिद्वंद्वी YMTC है।

CRS रिपोर्ट के अनुसार, अमेरिकी नियंत्रण आर्थिक और राष्ट्रीय सुरक्षा के लक्ष्यों को पूरा करने के लिए हैं। इनमें उन्नत चिप उत्पादन तक पहुंच सीमित करना और सैन्य उपयोग में मदद कर सकने वाली क्षमताओं की रफ्तार धीमी करना शामिल है। रिपोर्ट कुछ हितधारकों की एक दूसरी चिंता भी दर्ज करती है: प्रतिबंध चीन को घरेलू स्तर पर अधिक तकनीक विकसित करने के लिए प्रेरित कर सकते हैं। कंपनियों के कारखानों से जुड़े फैसले इन नीतिगत लक्ष्यों और अपने उत्पादों को प्रतिस्पर्धी बनाए रखने की व्यावसायिक जरूरत के बीच हैं।

AI की मांग से मौजूदा कारखानों का महत्व बढ़ा

खबरों के अनुसार, Alibaba, ByteDance और Tencent ने Nvidia को कुल 35 अरब डॉलर के ऑर्डर दिए हैं। Nvidia को चीन की मांग पूरी करने में मुश्किल हो रही है। इन खरीदों में कंप्यूटिंग के लिए इस्तेमाल होने वाले प्रोसेसर शामिल हैं, जबकि चीन में Samsung और SK Hynix के उन्नयन कंप्यूटिंग सिस्टम के लिए जरूरी स्टोरेज से जुड़े हैं। दोनों ही AI अवसंरचना पर भारी खर्च की ओर इशारा करते हैं।

कारखानों का यह काम निवेश में बड़ी वृद्धि के बाद हो रहा है। मार्च में उनके चीन में बढ़े निवेश पर प्रकाशित खबर के अनुसार, 2025 में Samsung और SK Hynix ने चीन के तीन कारखानों में कुल 1.4871 ट्रिलियन वॉन खर्च किए। Samsung ने शिआन में खर्च 67.5 प्रतिशत बढ़ाया, जबकि SK Hynix ने वूशी में निवेश दोगुने से अधिक किया और डालियान में खर्च 52 प्रतिशत बढ़ाया।

वूशी में DRAM बनता है, जो सिस्टम के काम करते समय जानकारी संभालकर रखता है, जबकि शिआन और डालियान में स्थायी स्टोरेज के लिए NAND बनता है। इसलिए पहले के निवेश में मेमोरी आपूर्ति शृंखला के अलग-अलग हिस्से शामिल थे, न कि केवल एक उत्पाद।

नए कारखानों को बनाने, उपकरण लगाने और पूरी क्षमता से उत्पादन शुरू करने में आमतौर पर तीन से पांच साल लगते हैं। चीन में पहले से मौजूद कारखाने स्थापित विनिर्माण आधार देते हैं, जो उपकरणों और रूपांतरण का काम आगे बढ़ने पर जल्द प्रतिक्रिया दे सकता है। अधिक स्टोरेज चाहने वाले ग्राहकों के लिए व्यावहारिक सवाल यह है कि ये संयंत्र नए उत्पाद कितनी जल्दी उपलब्ध करा सकते हैं और हर वेफर से कितना स्टोरेज मिल सकता है।

मुख्य बिंदु

• Samsung की योजना शिआन को 286-लेयर V9 NAND उत्पादन में बदलने की है। बताए गए लक्ष्य दिसंबर 2026 में हर महीने 5,000 वेफर और दिसंबर 2027 में 40,000 वेफर हैं।
• SK Hynix डालियान को 192 लेयर से 240 या उससे अधिक लेयर तक उन्नत कर रही है और 300 से अधिक लेयर वाले उत्पादों पर अनुसंधान की अनुमति मांग सकती है।
• दोनों कंपनियों का कहना है कि वे वॉशिंगटन से परामर्श कर रही हैं। Samsung का कहना है कि उसकी परियोजना अमेरिकी नियमों के अनुरूप है और इससे कारखाने की क्षमता नहीं बढ़ेगी।
• 31 दिसंबर 2025 के बाद पहले की छूटों की जगह अमेरिकी उपकरणों के वार्षिक लाइसेंस लागू हुए।
• 2026 की दूसरी तिमाही में चीन के NAND बाजार में YMTC की हिस्सेदारी 38.5 प्रतिशत थी, जो Samsung के 33.5 प्रतिशत और SK Hynix के 17 प्रतिशत से अधिक है।
• AI स्टोरेज की मांग और चीन में बढ़ती प्रतिस्पर्धा उन कारखानों के आधुनिकीकरण का दबाव बढ़ा रही है जो कोरियाई कंपनियों के कारोबार के लिए अब भी अहम हैं।