ताइवान में चिप निर्माण क्षमता बढ़ाते हुए TSMC ने 2028 के लिए ताइनान में एक और 3nm फैक्टरी की योजना बनाई

पढ़ने में 13 मिनट
TSMC Adds Tainan 3nm Factory for 2028 as Taiwan Expands Its Chipmaking Base

ताइनान में दूसरी फैक्टरी 2028 में शुरू करने की योजना

ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (TSMC) ताइनान में अपनी 3 नैनोमीटर प्रक्रिया का इस्तेमाल करने वाली एक और फैक्टरी लगाने की योजना बना रही है। इसमें वाणिज्यिक उत्पादन 2028 की पहली छमाही में शुरू होने का लक्ष्य है। इस फैसले से ताइनान की उस मौजूदा परियोजना के अलावा उत्पादन क्षमता बढ़ेगी, जिसमें बड़े पैमाने पर उत्पादन 2027 की पहली छमाही में शुरू होने की उम्मीद है। इससे स्मार्टफोन, उच्च मांग वाले कंप्यूटिंग कार्यों और कृत्रिम बुद्धिमत्ता के लिए चिप की आपूर्ति में शहर की भूमिका और बढ़ेगी।

विषय-सूची
  1. ताइनान में दूसरी फैक्टरी 2028 में शुरू करने की योजना
  2. TSMC 3nm क्षमता क्यों बढ़ा रही है
  3. नई फैक्टरियां और उपकरणों का रूपांतरण
  4. ताइनान सरकार जमीन और उपयोगिता सेवाओं की तैयारी में
  5. एंडिंग में 14.6 हेक्टेयर का स्थल आकार ले रहा है
  6. भूमि योजना से उत्पादन तक के पड़ाव
  7. बड़ा औद्योगिक आधार बढ़ाता है स्थानीय जरूरतें
  8. जापान और एरिजोना भी विस्तार का हिस्सा
  9. 3nm के साथ नई चिप तकनीक भी आगे बढ़ रही है
  10. मुख्य बिंदु

अध्यक्ष और मुख्य कार्यकारी अधिकारी सी. सी. वेई ने 15 अक्टूबर को निवेशक सम्मेलन में विस्तार की घोषणा की। उन्होंने कहा कि ग्राहकों को कई वर्षों तक 3nm चिपों के बड़े पैमाने पर उत्पादन की जरूरत होगी। इसी वजह से TSMC अपनी आम प्रथा से हट रही है, जिसके तहत किसी विनिर्माण प्रक्रिया की लक्षित क्षमता हासिल होने के बाद उसका विस्तार रोक दिया जाता है।

ताइनान सरकार ने कहा कि वह निर्माण के लिए पानी, बिजली और सार्वजनिक सुविधाएं उपलब्ध कराने में मदद करेगी और प्रशासनिक प्रक्रियाओं को तेज करेगी। इन प्रतिबद्धताओं के तहत कंपनी की उत्पादन समय-सारणी को जमीन, उपयोगिता सेवाओं और बड़े औद्योगिक परिसर के आसपास जरूरी सुविधाओं से जुड़े व्यावहारिक फैसलों के साथ जोड़ा गया है।

शहर सरकार के अनुसार, TSMC दक्षिणी ताइवान साइंस पार्क में वेफर निर्माण, पैकेजिंग और परीक्षण की 20 सुविधाएं पहले ही पूरी कर चुकी है। वहां उसका कुल निवेश NT$1.86 ट्रिलियन से अधिक है और इससे 11,300 से ज्यादा नौकरियां बनी हैं। मौजूदा परिचालनों में 3nm और 5nm विनिर्माण तथा चिप पैकेजिंग की सुविधाएं शामिल हैं।

घोषित नई फैक्टरी ताइवान, अमेरिका और जापान में फैले व्यापक विस्तार का हिस्सा है। ताइनान में यह ऐसे समय आ रही है, जब औद्योगिक विकास एंडिंग जिले की ओर बढ़ रहा है। वहां शहर ने एक अन्य उन्नत सेमीकंडक्टर परियोजना के लिए जमीन तैयार की है। इन निवेशों के चलते फैक्टरी क्षमता, भूमि विकास और सार्वजनिक बुनियादी ढांचे की समय-सारिणियां आपस में करीब से जुड़ गई हैं।

विज्ञापन

TSMC 3nm क्षमता क्यों बढ़ा रही है

वेई ने कहा कि ग्राहकों की मजबूत मांग के चलते ताइनान में एक और फैक्टरी लगाना जरूरी था। यह ताइवान, अमेरिका और जापान में पहले से नियोजित 3nm विस्तार के अतिरिक्त होगी। इस विस्तार को तीन नियोजित फैक्टरियों और एक अतिरिक्त सुविधा के रूप में बताया गया है, जो ताइनान के लिए अतिरिक्त प्रतिबद्धता दर्शाता है।

विनिर्माण संयंत्र, जिसे आम तौर पर फैब कहा जाता है, वेफर नाम की सेमीकंडक्टर सामग्री की पतली डिस्क पर चिप बनाता है। 3nm नाम विनिर्माण तकनीक की एक पीढ़ी को दर्शाता है। इससे ग्राहक अलग-अलग उत्पादन प्रक्रियाओं में अंतर कर सकते हैं; यह चिप के भीतर मौजूद हर संरचना का सीधा माप नहीं है।

TSMC नई प्रक्रियाएं विकसित करते हुए भी इस पीढ़ी की क्षमता बढ़ा रही है। ग्राहक कई साल पहले से अपने उत्पादों की योजना बनाते हैं, और चिप के डिजाइन को विनिर्माण में ले जाने के लिए व्यापक तैयारी करनी पड़ती है। इसलिए नई तकनीक उत्पादन का एक और विकल्प देती है, जबकि स्थापित उन्नत प्रक्रियाएं उनके लिए तैयार उत्पादों की जरूरतें पूरी करती रहती हैं।

वेई ने कहा कि TSMC की क्षमता योजना ग्राहकों के उत्पाद रोडमैप और कई वर्षों की विनिर्माण योजनाओं की उसकी समझ पर आधारित है। उन्होंने AI से जुड़ी मांग के साथ-साथ स्मार्टफोन और उच्च प्रदर्शन कंप्यूटिंग की मांग पर भी मजबूत भरोसा जताया। 2028 के लिए तय फैक्टरी इसी दीर्घकालिक योजना को दर्शाती है।

नई फैक्टरियां और उपकरणों का रूपांतरण

आपूर्ति बढ़ाने के लिए TSMC केवल नए निर्माण पर निर्भर नहीं है। वेई ने कहा कि कंपनी ताइवान में 5nm विनिर्माण के कुछ उपकरणों को 3nm क्षमता के लिए इस्तेमाल करने के लिहाज से बदल रही है। वह अपनी 7nm, 5nm और 3nm प्रक्रियाओं के बीच उत्पादन संसाधनों में भी बदलाव कर रही है।

चिप की अलग-अलग पीढ़ियों की मांग बदलने पर उपकरणों का रूपांतरण कंपनी को आपूर्ति के अनुरूप ढलने का एक और तरीका देता है। फैक्टरी बनाने से विनिर्माण के लिए भौतिक जगह बढ़ती है; मौजूदा उपकरणों को ढालने से स्थापित उत्पादन आधार के एक हिस्से का इस्तेमाल बदलता है। कंपनी की विस्तार योजनाओं में दोनों तरीके शामिल हैं।

वेई ने कहा कि दुनिया भर में करीब 20 फैक्टरी परियोजनाओं पर काम चल रहा है। आने वाले वर्षों में ताइवान की योजना में उन्नत विनिर्माण और उन्नत पैकेजिंग की 13 सुविधाएं शामिल हैं, जबकि विदेशों में पांच से छह वेफर फैक्टरियां विकसित की जा रही हैं। पैकेजिंग निर्मित चिपों को जोड़ती और सुरक्षित रखती है; इस तरह यह सेमीकंडक्टर उत्पादन को तैयार घटकों में बदलने का एक और चरण है।

विज्ञापन

ताइनान सरकार जमीन और उपयोगिता सेवाओं की तैयारी में

ताइनान आर्थिक विकास ब्यूरो के निदेशक चांग टिंग-युआन ने कहा कि मेयर हुआंग वेई-चे ने सेमीकंडक्टर निवेश के लिए संसाधन तैयार करने हेतु शहर के विभिन्न विभागों के बीच समन्वय का नेतृत्व किया। इस काम में औद्योगिक संसाधनों की कमी को लेकर केंद्र सरकार की चिंताओं पर ध्यान दिया गया है। इनमें जमीन, पानी, बिजली और श्रमिक शामिल हैं।

चांग ने दक्षिणी ताइवान साइंस पार्क के आसपास के विशेष जिले में विकास खंड A का जिक्र किया। शहर की शहरी विकास योजना में A, B, C, D, E, N और O नाम के सात खंड शामिल थे। औद्योगिक भूमि की योजना बनाई गई, गृह मंत्रालय ने उसकी समीक्षा की और फिर विकास के लिए उसे शहर के भूमि प्रशासन विभाग को सौंपा गया।

चांग ने कहा कि इस तैयारी से शहर को भरोसा था कि 2025 के अंत में TSMC की निर्माण टीम के मेयर से मिलने के तीन महीने के भीतर औद्योगिक भूमि सौंपी जा सकती है। जून 2026 में शहर और TSMC ने निर्माण के लिए नगर निगम की जमीन इस्तेमाल करने के अधिकार तय करने वाले समझौते पर हस्ताक्षर किए।

शहर ने कहा कि इस समझौते के तहत एंडिंग जिले में 2nm फैक्टरी का निर्माण शुरू हो सकेगा। उसने यह भी कहा कि यह स्थानीय सरकार की जमीन पर TSMC की पहली फैक्टरी परियोजना है। इस तरह का भूमि उपयोग अधिकार समझौते के तहत किसी स्थल पर निर्माण और उसके इस्तेमाल की अनुमति देता है, जबकि जमीन का स्वामित्व नगरपालिका के पास रहता है।

एंडिंग में 14.6 हेक्टेयर का स्थल आकार ले रहा है

विकास खंड A की एक संबंधित योजना परियोजना एंडिंग में करीब 14.6 हेक्टेयर, यानी लगभग 146,000 वर्ग मीटर, क्षेत्र में फैली है। यह स्थल उत्तर में काउंटी रोड 178 और पश्चिम में झिजियानॉन्ग बुलेवार्ड के पास है। इसके दक्षिण में ट्री वैली पार्क और पूर्व में ताइनान का मौजूदा साइंस पार्क है।

यहां प्रस्तावित विनिर्माण सुविधाएं एक स्थापित औद्योगिक क्षेत्र के बगल में होंगी। योजना में सड़कों, औद्योगिक सेवा भूमि, हरित क्षेत्रों और पार्कों की नई व्यवस्था की गई है। ये पार्क जल निकासी प्रणालियों पर दबाव कम करने के लिए बारिश का पानी अस्थायी रूप से जमा करने वाले जल-धारण क्षेत्र के रूप में भी काम करते हैं।

इस बदलाव के लिए ताइनान की मुख्य शहरी योजना 9 सितंबर 2026 को लागू हुई और विस्तृत योजना 10 सितंबर की मध्यरात्रि से प्रभावी हुई। मई में योजना को सार्वजनिक निरीक्षण के लिए रखने, 19 मई को सूचना बैठक करने, शहरी योजना की समीक्षा और केंद्रीय मंजूरी के बाद ये बदलाव किए गए।

शहर नगरपालिका की जमीन वाली परियोजना को 2nm फैक्टरी बताता है, जबकि सार्वजनिक पर्यावरणीय आकलन की जानकारी में उन्नत विनिर्माण का उल्लेख है, लेकिन प्रक्रिया की पीढ़ी या बड़े पैमाने पर उत्पादन की तारीख नहीं बताई गई है। नई घोषित 3nm फैक्टरी का लक्ष्य 2028 की पहली छमाही में उत्पादन शुरू करना है; उसका सटीक स्थल, बजट, वेफर क्षमता और अनुमानित रोजगार नहीं बताया गया।

विज्ञापन

भूमि योजना से उत्पादन तक के पड़ाव

ताइनान का विस्तार जमीन तैयार करने से लेकर उपकरण लगाने और वाणिज्यिक उत्पादन शुरू करने तक कई चरणों से जुड़ा है। प्रमुख तारीखें दिखाती हैं कि नगरपालिका के फैसले और TSMC की विनिर्माण योजनाएं किस तरह एक-दूसरे से जुड़ती हैं:

  • 2025 का अंत: TSMC की निर्माण टीम ताइनान के मेयर से मिलती है। शहर का कहना है कि जमीन की तैयारी के चलते तीन महीने के भीतर उसे सौंपा जा सकता है।
  • मई 2026: एंडिंग की योजना में बदलाव सार्वजनिक निरीक्षण के लिए रखे जाते हैं और 19 मई को सूचना बैठक होती है।
  • जून 2026: ताइनान और TSMC एंडिंग में नगरपालिका की जमीन के इस्तेमाल का समझौता करते हैं।
  • 9 और 10 सितंबर 2026: मुख्य और विस्तृत शहरी योजनाएं क्रमशः लागू होती हैं।
  • 15 अक्टूबर 2026: वेई निवेशक सम्मेलन में ताइनान की अतिरिक्त 3nm फैक्टरी की घोषणा करते हैं।
  • 2027 की पहली छमाही: ताइनान की पहले से नियोजित 3nm फैक्टरी में बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू होने की उम्मीद है।
  • 2028 की पहली छमाही: ताइनान की अतिरिक्त 3nm फैक्टरी में वाणिज्यिक उत्पादन शुरू करने का कार्यक्रम है।

योजना की मंजूरी औद्योगिक भूमि और सार्वजनिक सुविधाओं की अनुमत व्यवस्था तय करती है। फैक्टरी चालू करने के लिए पर्यावरण, भवन और विकास से जुड़ी अन्य प्रक्रियाएं भी जरूरी हैं। प्रशासनिक काम तेज करने की ताइनान की प्रतिबद्धता का लक्ष्य उपयोगिता सेवाओं की तैयारी के साथ इन चरणों को भी आगे बढ़ाना है।

बड़ा औद्योगिक आधार बढ़ाता है स्थानीय जरूरतें

शहर सरकार के अनुसार, दक्षिणी ताइवान साइंस पार्क के ताइनान हिस्से ने जनवरी से अगस्त 2026 के दौरान NT$2.34 ट्रिलियन का राजस्व दर्ज किया। यह पिछले साल की इसी अवधि से 33.53% अधिक था।

इन आंकड़ों के आधार पर जनवरी से अगस्त 2025 का राजस्व करीब NT$1.75 ट्रिलियन था। यानी आठ महीनों में लगभग NT$588 अरब की बढ़ोतरी हुई। ये आंकड़े ताइनान पार्क के कारोबार को शामिल करते हैं और पूरे औद्योगिक क्षेत्र की गतिविधियों का अनुमान देते हैं, न कि केवल TSMC का।

ताइनान ने कहा कि वह निवेश के लिए उपलब्ध औद्योगिक जमीन और फैक्टरी इमारतों की पहचान जारी रखेगा और साथ ही कार्यबल प्रशिक्षण, सार्वजनिक सुविधाओं और रहने के माहौल को बेहतर बनाएगा। ये प्रतिबद्धताएं किसी एक निर्माण स्थल की तैयारी से आगे जाती हैं।

साइंस पार्क और ट्री वैली पार्क के पास एंडिंग की स्थिति के चलते योजना प्रक्रिया में औद्योगिक भूमि के साथ सड़कों, आवागमन और स्थानीय सेवाओं पर भी ध्यान दिया जा रहा है। TSMC की मौजूदा 11,300 से अधिक नौकरियां कंपनी की स्थापित मौजूदगी का एक पैमाना हैं। नई सुविधाओं में भविष्य में कितने लोगों को काम मिलेगा, यह उनकी जरूरतों और निर्माण की समय-सारिणी पर निर्भर करेगा।

विज्ञापन

जापान और एरिजोना भी विस्तार का हिस्सा

जापान के कुमामोटो में जापान एडवांस्ड सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग द्वारा संचालित TSMC की दूसरी फैक्टरी में 3nm तकनीक इस्तेमाल करने और 2028 में उत्पादन शुरू करने की योजना है। यह परियोजना कंपनी के कुमामोटो तकनीकी उन्नयन के बाद आ रही है, जिसकी घोषणा 2026 की शुरुआत में हुई थी। इस बदलाव के तहत सुविधा में पहले नियोजित 6nm से 12nm प्रक्रियाओं की जगह अधिक उन्नत पीढ़ी की तकनीक अपनाई गई।

एरिजोना की दूसरी फैक्टरी में भी 2027 की तीसरी तिमाही में बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने का लक्ष्य है। वेई की टिप्पणियों के एक विवरण में इसकी प्रक्रिया 2nm बताई गई है, जबकि दूसरे में इसे 3nm बताया गया है और कहा गया है कि उपकरणों की आपूर्ति और स्थापना तय समय से आगे चल रही है। दोनों विवरणों में समय-सारिणी एक जैसी है, लेकिन विनिर्माण तकनीक की पीढ़ी अलग-अलग बताई गई है।

वेई ने कहा कि अमेरिका के बड़े ग्राहकों ने TSMC से वहां उत्पादन बढ़ाने को कहा था और अमेरिकी सरकार ने सहायता दी थी। विदेशों में चल रहा कार्यक्रम और ताइनान में अतिरिक्त निवेश दिखाते हैं कि कंपनी एक साथ कई स्थानों पर क्षमता बढ़ा रही है।

टेक्सास की परियोजना अभी शुरुआती चरण में है। वेई ने कहा कि TSMC एलन मस्क की टेराफैब परियोजना के साथ संभावित सहयोग का आकलन कर रही है और चर्चा अभी शुरुआती है। उन्होंने कहा कि इसमें शामिल किसी भी फैक्टरी का संचालन TSMC को ही करना होगा, ताकि कंपनी उत्पादन पर नियंत्रण रख सके।

3nm के साथ नई चिप तकनीक भी आगे बढ़ रही है

TSMC को उम्मीद है कि 2027 में उसकी 2nm उत्पादन क्षमता पिछले साल के मुकाबले दोगुने से अधिक होगी। वेई ने इस बढ़ोतरी को स्मार्टफोन, उच्च प्रदर्शन कंप्यूटिंग और AI अनुप्रयोगों की मांग से जोड़ा। यही व्यापक बाजार कंपनी के विनिर्माण नेटवर्क के अन्य हिस्सों में विस्तार को भी सहारा दे रहे हैं।

कंपनी A14 भी विकसित कर रही है। इसका परीक्षण उत्पादन 2027 और बड़े पैमाने पर उत्पादन 2028 में शुरू करने की योजना है। परीक्षण उत्पादन वह चरण है जिसमें विनिर्माण प्रक्रिया को परखा जाता है और बड़े वाणिज्यिक उत्पादन से पहले तैयार किया जाता है।

TSMC को उम्मीद है कि 2nm की तुलना में A14 समान बिजली खपत पर गति में 10% से 15% सुधार देगा, या समान गति पर बिजली खपत में 25% से 30% कमी लाएगा। कंपनी को लॉजिक घनत्व में भी करीब 20% बढ़ोतरी की उम्मीद है, यानी एक तय क्षेत्र में अधिक कंप्यूटिंग सर्किट लगाए जा सकेंगे।

गति और बिजली खपत के आंकड़े दो अलग-अलग तुलनाओं को दिखाते हैं। ग्राहक नई प्रक्रिया का इस्तेमाल समान बिजली स्तर पर अधिक तेज प्रदर्शन हासिल करने या समान प्रदर्शन पर बिजली की खपत घटाने के लिए कर सकता है। अंतिम नतीजा उत्पाद के डिजाइन पर भी निर्भर करेगा।

उत्पादन की समय-सारिणी के अनुसार, A14 का वाणिज्यिक परिचय उसी साल होगा जिस साल ताइनान की अतिरिक्त 3nm फैक्टरी शुरू होगी। TSMC एक ओर नई विनिर्माण तकनीक तैयार कर रही है, वहीं उस पुरानी पीढ़ी का विस्तार भी कर रही है जिसकी ग्राहकों को अब भी जरूरत रहने की उम्मीद है। ताइनान में अतिरिक्त क्षमता उपलब्ध कराने के लिए कंपनी की फैक्टरी योजनाओं का शहर की जमीन, उपयोगिता सेवाओं और कार्यबल की तैयारियों के साथ तालमेल जरूरी होगा।

विज्ञापन

मुख्य बिंदु

  • TSMC ताइनान में एक अतिरिक्त 3nm फैक्टरी लगाने की योजना बना रही है, जिसमें वाणिज्यिक उत्पादन 2028 की पहली छमाही में शुरू होने का लक्ष्य है।
  • ताइनान की एक अन्य 3nm फैक्टरी में 2027 की पहली छमाही में बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू होने की उम्मीद है।
  • ताइनान ने पानी, बिजली, सार्वजनिक सुविधाओं और निर्माण संबंधी प्रशासनिक प्रक्रियाओं में मदद का वादा किया है।
  • दक्षिणी ताइवान साइंस पार्क में TSMC का मौजूदा निवेश NT$1.86 ट्रिलियन से अधिक है और इससे 11,300 से ज्यादा नौकरियां बनी हैं।
  • एंडिंग में 14.6 हेक्टेयर के उन्नत विनिर्माण स्थल के लिए शहरी योजना में बदलाव सितंबर 2026 में प्रभावी हुए।
  • ताइनान साइंस पार्क ने जनवरी से अगस्त 2026 के दौरान NT$2.34 ट्रिलियन का राजस्व दर्ज किया, जो एक साल पहले से 33.53% अधिक था।
  • TSMC विदेशों में विस्तार कर रही है, ताइवान में उपकरणों का रूपांतरण कर रही है और 2028 में A14 के बड़े पैमाने पर उत्पादन की तैयारी कर रही है।
यह लेख शेयर करें

आपको यह भी पसंद आ सकता है