माइक्रोन की सिंगापुर में 24 अरब अमेरिकी डॉलर की वेफर फैब और 7 अरब डॉलर के HBM विस्तार की योजना

सिंगापुर की दो परियोजनाएं एआई उछाल के अलग-अलग पहलुओं पर केंद्रित

माइक्रोन टेक्नोलॉजी ने सिंगापुर में नई वेफर फैब्रिकेशन सुविधा के लिए 10 वर्षों में लगभग 24 अरब अमेरिकी डॉलर निवेश करने की योजना बनाई है। यहां उत्पादन 2028 की दूसरी छमाही में शुरू होने वाला है। कंपनी ने 27 जनवरी, 2026 को उत्तरी सिंगापुर में अपने मौजूदा NAND विनिर्माण परिसर में निर्माण कार्य शुरू किया।

इस परियोजना से लगभग 700,000 वर्ग फुट का क्लीनरूम स्थान और करीब 1,600 नौकरियां उपलब्ध होंगी। यह सिंगापुर की पहली दो मंजिला वेफर फैब होगी, जिससे औद्योगिक भूमि सीमित होने के बावजूद देश में उत्पादन के लिए अधिक जगह मिलेगी।

फैब के साथ-साथ माइक्रोन हाई-बैंडविड्थ मेमोरी यानी HBM के लिए उन्नत पैकेजिंग सुविधा भी बना रही है, जिसकी घोषणा जनवरी 2025 में हुई थी। इस परियोजना में दशक के अंत तक और उसके बाद लगभग 7 अरब अमेरिकी डॉलर का निवेश होगा। यहां शुरुआती उत्पादन 2027 की शुरुआत में होने की उम्मीद है।

घोषित दोनों निवेशों का कुल मूल्य लगभग 31 अरब अमेरिकी डॉलर है, हालांकि इनके खर्च की समय-सारिणी अलग-अलग है। 24 अरब डॉलर का आंकड़ा केवल नई वेफर फैब के लिए है। दोनों परियोजनाओं से माइक्रोन में लगभग 3,000 नई नौकरियां मिलने की उम्मीद है।

दोनों सुविधाएं कृत्रिम बुद्धिमत्ता से जुड़ी मांग को पूरा करेंगी, लेकिन इनके काम अलग हैं। नई फैब डेटा संग्रहित करने वाली NAND फ्लैश मेमोरी बनाएगी। पैकेजिंग संयंत्र HBM को असेंबल करेगा, जो एआई एप्लिकेशन चलाने के दौरान शक्तिशाली प्रोसेसर को बड़ी मात्रा में डेटा तेजी से इस्तेमाल करने में मदद करती है।

24 अरब डॉलर की फैब में क्या बनेगा

सिंगापुर के आर्थिक विकास बोर्ड की 27 जनवरी को प्रकाशित माइक्रोन की वेफर फैब संबंधी घोषणा में निवेश लगभग 24 अरब अमेरिकी डॉलर यानी 31 अरब सिंगापुर डॉलर बताया गया है। यह सुविधा सिंगापुर में कंपनी के NAND सेंटर ऑफ एक्सीलेंस का हिस्सा बनेगी।

NAND फ्लैश एक ऐसी मेमोरी है, जिसमें बिजली बंद होने पर भी जानकारी सुरक्षित रहती है। इसका इस्तेमाल उन स्टोरेज उपकरणों में होता है जिनमें फाइलें, सॉफ्टवेयर और डेटा के बड़े संग्रह रखे जाते हैं। एआई प्रणालियों को इस स्टोरेज के साथ-साथ गणना के दौरान इस्तेमाल होने वाली तेज कार्यशील मेमोरी की भी जरूरत होती है।

वेफर फैब में अर्धचालक पदार्थ की पतली डिस्क पर चिप बनाई जाती है। इसके क्लीनरूम में धूल और अन्य दूषित कणों पर कड़ा नियंत्रण रखा जाता है, क्योंकि बेहद छोटे कण भी बनाई जा रही सूक्ष्म संरचनाओं को नुकसान पहुंचा सकते हैं। प्रस्तावित 700,000 वर्ग फुट जगह इसी नियंत्रित उत्पादन क्षेत्र के लिए है।

माइक्रोन का कहना है कि अतिरिक्त क्षमता से NAND प्रौद्योगिकी में भविष्य के बदलावों के साथ-साथ उन्नत स्टोरेज की मांग भी पूरी होगी। विनिर्माण के साथ अनुसंधान और विकास का काम भी होगा, ताकि नई प्रक्रियाएं विकसित करने वाली टीमें उन्हें उत्पादन में लाने वाले कर्मचारियों के साथ मिलकर काम कर सकें।

कारखाने में दो मंजिलें क्यों होंगी

माइक्रोन नई सुविधा को सिंगापुर के अपने मौजूदा NAND परिसर में बना रही है। डिजाइन में वेफर विनिर्माण के लिए दूसरी मंजिल जोड़ी गई है, जिससे स्थापित परिचालन से जुड़ाव बनाए रखते हुए जगह का अधिक सघन उपयोग हो सकेगा।

माइक्रोन के अध्यक्ष और मुख्य कार्यकारी अधिकारी संजय मेहरोत्रा ने इस डिजाइन का उद्देश्य बताया:

दो मंजिला डिजाइन जमीन का अधिक कुशल उपयोग करता है और भविष्य में प्रौद्योगिकी बदलावों के लिए जरूरी क्लीनरूम स्थान भी उपलब्ध कराता है,

कंपनी को उम्मीद है कि सिंगापुर केंद्र में अनुसंधान और विनिर्माण को साथ रखने से परिचालन दक्षता बढ़ेगी और नई प्रौद्योगिकी को बाजार तक पहुंचाने में लगने वाला समय घटेगा। ग्राहकों के लिए इस विस्तार का मकसद नए स्टोरेज उत्पादों के साथ उत्पादन क्षमता भी बढ़ाना है।

माइक्रोन फैब इंजीनियरिंग और संचालन में एआई, उन्नत रोबोटिक्स और स्मार्ट विनिर्माण का भी इस्तेमाल करना चाहती है। ये उपकरण जटिल उत्पादन प्रक्रिया को संभालने में मदद करते हैं, जिसमें हर चरण में उपकरणों का प्रदर्शन और विनिर्माण की एकरूपता अहम होती है।

HBM पैकेजिंग पहले पूरी होने वाली परियोजना

माइक्रोन की HBM सुविधा में शुरुआती उत्पादन 2027 की शुरुआत में होने की दिशा में काम चल रहा है। जनवरी 2026 की घोषणा के अनुसार, संयंत्र तय योजना के मुताबिक आगे बढ़ रहा है और कैलेंडर वर्ष 2027 में कंपनी की HBM आपूर्ति में उल्लेखनीय योगदान देगा।

HBM डायनामिक रैंडम-एक्सेस मेमोरी यानी DRAM का एक प्रकार है, जिसे बहुत तेज गति से डेटा भेजने के लिए बनाया गया है। NAND स्टोरेज के विपरीत, DRAM अस्थायी कार्यशील मेमोरी उपलब्ध कराती है। HBM में मेमोरी चिपों को आपस में करीबी संपर्क वाले स्टैक में लगाया जाता है, जिससे एआई प्रोसेसर को जरूरी जानकारी तेजी से मिलती है।

उन्नत पैकेजिंग वह प्रक्रिया है जिसमें इन चिपों को जोड़कर एक काम करने वाला उत्पाद बनाया जाता है। सिंगापुर का संयंत्र माइक्रोन की विनिर्माण क्षमता के इस हिस्से का विस्तार करेगा और ताइवान के बाहर कंपनी की पहली HBM उन्नत पैकेजिंग सुविधा होगा।

HBM परियोजना में दशक के अंत तक और उसके बाद लगभग 7 अरब अमेरिकी डॉलर का निवेश होगा। इससे पहले इसके लिए करीब 1,400 नौकरियों की घोषणा की गई थी। इसका उत्पादन कार्यक्रम नई NAND फैब से पहले शुरू होगा, जिससे बड़ी परियोजना में वेफर उत्पादन शुरू होने से पहले ही सिंगापुर की माइक्रोन के मेमोरी नेटवर्क में एक अतिरिक्त भूमिका बन जाएगी।

माइक्रोन को उम्मीद है कि HBM के उसी सिंगापुर विनिर्माण परिसर का हिस्सा बनने से NAND और DRAM उत्पादन के बीच क्षमताएं साझा करने के अवसर मिलेंगे। दोनों परियोजनाएं अलग-अलग मेमोरी प्रौद्योगिकियों को एक ही परिचालन स्थल पर लाएंगी।

विस्तार की समय-सारिणी

माइक्रोन के निर्माण और उत्पादन के पड़ाव कई वर्षों में फैले हैं। पहले HBM पैकेजिंग संयंत्र आएगा, उसके बाद नई वेफर फैब शुरू होगी। उत्पादन शुरू होने के बाद भी निवेश जारी रहेगा।

• जनवरी 2025: माइक्रोन ने सिंगापुर में HBM उन्नत पैकेजिंग सुविधा की घोषणा की। दशक के अंत तक और उसके बाद लगभग 7 अरब अमेरिकी डॉलर का निवेश प्रस्तावित है।
• 27 जनवरी, 2026: माइक्रोन ने नई NAND वेफर फैब का निर्माण शुरू किया। इसके लिए 10 वर्षों में लगभग 24 अरब अमेरिकी डॉलर के निवेश की योजना है।
• 2027 की शुरुआत: HBM पैकेजिंग सुविधा में शुरुआती उत्पादन शुरू होने की उम्मीद है। कैलेंडर वर्ष 2027 में यह आपूर्ति में उल्लेखनीय योगदान देगी।
• 2028 की दूसरी छमाही: नई NAND फैब में वेफर उत्पादन शुरू होने का कार्यक्रम है।

बाजार की मांग के अनुरूप माइक्रोन क्षमता बढ़ाने की गति में बदलाव करेगी। कंपनी ने वेफर फैब खुलने की सटीक तारीख या पूरी उत्पादन क्षमता हासिल करने की तारीख नहीं बताई है। 2028 में वेफर उत्पादन शुरू होना दीर्घकालीन निवेश कार्यक्रम का एक पड़ाव है।

3,000 नौकरियों का बंटवारा

वेफर फैब में लगभग 1,600 नौकरियां दोनों परियोजनाओं के लिए घोषित कुल 3,000 पदों में आधे से कुछ अधिक हैं। बाकी 1,400 पद HBM पैकेजिंग सुविधा से जुड़े हैं।

माइक्रोन का कहना है कि नई भूमिकाओं में फैब इंजीनियरिंग और संचालन पर ध्यान होगा, जिनमें एआई, रोबोटिक्स और स्मार्ट विनिर्माण से जुड़ा काम शामिल है। कर्मचारियों के लिए इस विस्तार से ऐसे कौशलों की मांग बढ़ेगी जिनमें अर्धचालक उत्पादन, तेजी से स्वचालित होते उपकरण और डिजिटल प्रणालियां शामिल हैं।

कंपनी छात्र इंटर्नशिप, मौजूदा कर्मचारियों के प्रशिक्षण और अनुसंधान प्रतिभाओं के विकास के लिए शैक्षणिक संस्थानों और उद्योग भागीदारों के साथ काम करने की भी योजना बना रही है। इन पहलों से निर्माण कार्यक्रम को सुविधाओं में कर्मचारियों की भर्ती और संचालन के दीर्घकालीन काम से जोड़ा जाएगा।

सिंगापुर के आर्थिक विकास बोर्ड के अनुसार, अर्धचालक क्षेत्र में पहले से 35,000 से अधिक लोग काम करते हैं। इसलिए माइक्रोन की प्रस्तावित नौकरियां एक कंपनी की ओर से बड़ा इजाफा हैं, हालांकि दोनों परियोजनाएं अलग-अलग समय पर उत्पादन शुरू करेंगी और उसी के अनुसार भर्ती होगी।

सिंगापुर की स्थापित चिप निर्माण भूमिका को मजबूती

आर्थिक विकास बोर्ड के अनुसार, दुनिया में बनने वाली हर 10 में से एक चिप और वैश्विक अर्धचालक उपकरणों का पांचवां हिस्सा सिंगापुर में बनता है। इस उद्योग का देश के सकल घरेलू उत्पाद में करीब 7% योगदान है। सकल घरेलू उत्पाद अर्थव्यवस्था में पैदा हुए मूल्य का एक माप है।

माइक्रोन का विस्तार इसी मौजूदा औद्योगिक आधार को मजबूत करता है। बोर्ड के अनुसार, ग्लोबलफाउंड्रीज, सिल्ट्रोनिक, सोइटेक और UMC समेत अन्य अर्धचालक कंपनियां भी सिंगापुर में निवेश कर रही हैं। इससे चिप उत्पादन के कई हिस्सों में देश की भूमिका का पता चलता है।

निर्माण कार्य शुरू होने के समारोह में सिंगापुर के उप प्रधानमंत्री और व्यापार एवं उद्योग मंत्री गान किम योंग शामिल हुए। उन्होंने कहा कि नई सुविधा उन्नत NAND विनिर्माण में देश की स्थिति मजबूत करेगी:

यहां उन्नत 3D NAND विनिर्माण स्थापित करके यह सुविधा NAND फ्लैश मेमोरी में सिंगापुर के नेतृत्व को मजबूत करती है और वैश्विक अर्धचालक तथा एआई आपूर्ति शृंखलाओं में एक विश्वसनीय, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादन केंद्र के रूप में हमारी भूमिका को और पुष्ट करती है।

माइक्रोन के वैश्विक परिचालन के कार्यकारी उपाध्यक्ष मनीष भाटिया ने इस निवेश को सिंगापुर के प्रति कंपनी की दीर्घकालीन प्रतिबद्धता और आपूर्ति शृंखला की मजबूती बढ़ाने के प्रयास का हिस्सा बताया। HBM पैकेजिंग से सिंगापुर में स्थापित NAND परिचालन के साथ उत्पादन की एक और भूमिका जुड़ जाएगी।

क्षमता बढ़ाने के साथ पर्यावरणीय योजनाएं

माइक्रोन का कहना है कि नई फैब उसकी स्थिरता प्रतिबद्धताओं और LEED मानकों के अनुरूप होगी। LEED एक ऐसा ढांचा है जिसका उपयोग इमारतों के पर्यावरणीय प्रदर्शन का आकलन करने के लिए किया जाता है। घोषणा में ग्रीनहाउस गैसों के उत्सर्जन में कमी, जल पुनर्चक्रण और अपशिष्ट पदार्थों के दोबारा उपयोग या पुनर्प्राप्ति के उपाय शामिल हैं।

ये प्रतिबद्धताएं मौजूदा स्थल को पहले मिल चुकी मान्यता पर आधारित हैं। इनमें वर्ल्ड इकोनॉमिक फोरम की सस्टेनेबिलिटी लाइटहाउस के रूप में मान्यता और एनर्जी एफिशिएंसी नेशनल पार्टनरशिप पुरस्कार शामिल हैं। नए निर्माण से ऐसे विनिर्माण स्थल का विस्तार होगा जहां पहले से पर्यावरणीय कार्यक्रम चल रहे हैं।

कंपनी की योजनाओं में उत्पादन विस्तार को कार्यबल विकास, स्वचालन और संसाधन प्रबंधन से जोड़ा गया है। जैसे-जैसे परियोजनाएं 2027 और 2028 में उत्पादन शुरू करने के पड़ावों की ओर बढ़ेंगी, सिंगापुर में ठोस बदलावों में मेमोरी विनिर्माण क्षमता बढ़ना, HBM पैकेजिंग की नई भूमिका और हजारों तकनीकी नौकरियां शामिल होंगी।

मुख्य बातें

• माइक्रोन की सिंगापुर में नई NAND वेफर फैब के लिए 10 वर्षों में लगभग 24 अरब अमेरिकी डॉलर निवेश करने की योजना है।
• इस सुविधा में लगभग 700,000 वर्ग फुट क्लीनरूम स्थान होगा। वेफर उत्पादन 2028 की दूसरी छमाही में शुरू होने वाला है।
• अलग HBM पैकेजिंग संयंत्र में दशक के अंत तक और उसके बाद लगभग 7 अरब अमेरिकी डॉलर का निवेश होगा।
• नई वेफर फैब से पहले, HBM का शुरुआती उत्पादन 2027 की शुरुआत में होने की उम्मीद है।
• दोनों परियोजनाओं से माइक्रोन में लगभग 3,000 नई नौकरियां मिलने की उम्मीद है: फैब में 1,600 और पैकेजिंग सुविधा में 1,400।
• माइक्रोन बाजार की मांग के अनुरूप क्षमता बढ़ाने की गति तय करेगी।