मेमोरी की कीमत 4,000 डॉलर पहुंचने के बीच तस्करी से लाई गई कोरियाई HBM कथित तौर पर Huawei के AI चिप्स तक पहुंच रही है

चीन की AI आपूर्ति की किल्लत के केंद्र में 4,000 डॉलर की मेमोरी चिप

रिपोर्टों के मुताबिक Samsung Electronics और SK hynix की बनाई हाई-बैंडविड्थ मेमोरी तस्करी के ऐसे नेटवर्क के जरिए Huawei तक पहुंच रही है, जिसमें महंगी मेमोरी को सस्ते प्रोसेसर के साथ जोड़ा जाता है, घटकों को Hong Kong के रास्ते भेजा जाता है और फिर Shenzhen में मेमोरी निकाल ली जाती है। इस कारोबार से जुड़े एक ब्रोकर का कहना है कि चीन में HBM3E की एक यूनिट की कीमत अब करीब 4,000 डॉलर है, जबकि एक साल पहले यह कुछ सौ डॉलर थी।

इस कीमत पर, AI एक्सेलरेटर के लिए जरूरी छह से आठ मेमोरी यूनिट की लागत प्रोसेसर, सर्वर हार्डवेयर या बिजली ढांचे का खर्च जोड़ने से पहले ही 24,000 से 32,000 डॉलर होगी। यह कारोबार चीन में घरेलू AI कंप्यूटिंग विकसित करने की कोशिश के पीछे महंगी निर्भरता को उजागर करता है: शक्तिशाली प्रोसेसर को भी काम करते रहने के लिए पर्याप्त तेज मेमोरी की जरूरत होती है।

बताया जाता है कि तस्करी से लाई गई मेमोरी का मुख्य खरीदार Huawei है। उसकी आपूर्ति शृंखला से परिचित लोगों का कहना है कि कंपनी ने कुछ ग्राहकों को बताया है कि उसका अगला फ्लैगशिप AI प्रोसेसर, Ascend 960DT, मुख्य रूप से Samsung और SK hynix की HBM का इस्तेमाल करेगा। रिपोर्टों के मुताबिक Huawei ने कुछ ग्राहकों से जरूरी मेमोरी खुद जुटाने को भी कहा है, क्योंकि निर्यात प्रतिबंधों के तहत कोरियाई आपूर्तिकर्ताओं से सीधे खरीदना मुश्किल है।

इन आरोपों का केंद्र यह है कि मेमोरी और प्रोसेसर को एक साथ पैक करने पर घटकों का वर्गीकरण कैसे किया जाता है। United States ने दिसंबर 2024 में उन्नत HBM के लिए एक विशिष्ट निर्यात वर्गीकरण लागू किया, लेकिन उन कुछ एकीकृत पैकेजों को उस खास मेमोरी श्रेणी से बाहर रखा जिनका मुख्य काम प्रोसेसिंग है। बताया जाता है कि कारोबारी इस अंतर का फायदा उठाकर मूल्यवान मेमोरी को ऐसे उत्पादों के भीतर भेज रहे हैं जिनका आकलन प्रोसेसर के प्रदर्शन के आधार पर होता है।

बताया गया आपूर्ति मार्ग कैसे काम करता है

खबरों के मुताबिक, चिप डिजाइन कंपनी का मालिक एक कारोबारी सस्ते प्रोसेसर को दोनों कोरियाई कंपनियों की बनाई HBM के साथ जोड़ने की व्यवस्था करता है। ये प्रोसेसर अपेक्षाकृत कम कंप्यूटिंग शक्ति देते हैं, जबकि इनके साथ लगी मेमोरी उन्नत AI सिस्टम बनाने वाले खरीदारों के लिए मूल्यवान होती है।

बताया जाता है कि ये संयुक्त उत्पाद पहले Hong Kong पहुंचते हैं, फिर यात्री उन्हें अपने सामान में रखकर सीमा पार Shenzhen ले जाते हैं। इसके बाद तकनीशियन मेमोरी निकाल लेते हैं और अवांछित प्रोसेसर तथा अन्य घटकों को फेंक देते हैं।

HBM निकालने के लिए सावधानी से काम करना पड़ता है। तकनीशियन सोल्डर को नरम करने के लिए असेंबली को गर्म करते हैं, लेकिन बहुत ज्यादा या असमान गर्मी से मेमोरी मुड़ या टूट सकती है। बताया जाता है कि इस प्रक्रिया में विफलता की दर ऊंची है, यानी कुछ महंगे घटक ग्राहक तक पहुंचने से पहले ही नष्ट हो जाते हैं।

फिर भी, ऊंचे पुनर्विक्रय मूल्य के कारण यह कारोबार आकर्षक बना हुआ है। मेमोरी के लिए प्रोसेसर एक फेंकने योग्य वाहक बन जाता है। यह सामान्य कारोबारी संबंध का उलट है, जिसमें मेमोरी किसी मूल्यवान कंप्यूटिंग चिप के कामकाज में मदद करती है।

बताए गए मार्ग में कई अलग-अलग चरण भी शामिल हैं: घटकों को जोड़ना, उन्हें भेजना, सीमा पार कराना, काम की मेमोरी निकालना और खरीदार ढूंढना। हर चरण से लागत और जोखिम बढ़ता है, इससे पहले कि कोई काम करने लायक HBM यूनिट AI एक्सेलरेटर के लिए उपलब्ध हो।

दिसंबर 2024 के नियमों में क्या बदला

US Commerce Department के Bureau of Industry and Security (BIS) ने 2 दिसंबर 2024 को उन्नत कंप्यूटिंग और सेमीकंडक्टर विनिर्माण पर प्रतिबंध बढ़ाने वाला अंतरिम अंतिम नियम जारी किया। इसमें प्रति वर्ग मिलीमीटर 2 गीगाबाइट प्रति सेकंड से अधिक मेमोरी बैंडविड्थ घनत्व वाली HBM के लिए निर्यात नियंत्रण वर्गीकरण संख्या 3A090.c जोड़ी गई।

मेमोरी बैंडविड्थ बताती है कि मेमोरी डिवाइस हर सेकंड कितना डेटा भेज सकता है। बैंडविड्थ घनत्व में इस गति को पैकेज या स्टैक के क्षेत्रफल से विभाजित किया जाता है। इस माप से नियामक ऐसे कॉम्पैक्ट मेमोरी उपकरणों की पहचान कर सकते हैं जो शक्तिशाली प्रोसेसरों को बड़ी मात्रा में डेटा दे सकते हैं।

नियम के मुताबिक, वर्गीकरण 3A090.c उन एकीकृत सर्किटों पर लागू नहीं होता जिनमें HBM और लॉजिक चिप एक ही पैकेज में हों और जिनका मुख्य काम प्रोसेसिंग हो। ऐसे उत्पादों का आकलन संयुक्त डिवाइस पर लागू नियमों के तहत किया जाता है। बताया गया कारोबार HBM को अलग मेमोरी उत्पाद के रूप में निर्यात करने के बजाय प्रोसेसर पैकेज के साथ किए जाने वाले व्यवहार का फायदा उठाता है।

प्रोसेसिंग-आधारित वर्गीकरण के लिए, अप्रैल 2024 के पहले के BIS नियम में ECCN 3A090.a का पाठ दिया गया है: "ऐसे एकीकृत सर्किट जिनमें एक या अधिक डिजिटल प्रोसेसिंग यूनिट हों और जो निम्न में से किसी एक शर्त को पूरा करते हों:" इसके बाद 3A090.a.1 में है, "4800 या उससे अधिक का 'कुल प्रोसेसिंग प्रदर्शन'," या 3A090.a.2 में, "1600 या उससे अधिक का 'कुल प्रोसेसिंग प्रदर्शन' और 5.92 या उससे अधिक का 'प्रदर्शन घनत्व'।" दूसरे स्तर में ऐसे एकीकृत सर्किट शामिल हैं जिनमें एक या अधिक डिजिटल प्रोसेसिंग यूनिट 3A090.b.1 की शर्त पूरी करती हों: "2400 या उससे अधिक, लेकिन 4800 से कम का 'कुल प्रोसेसिंग प्रदर्शन' और 1.6 या उससे अधिक, लेकिन 5.92 से कम का 'प्रदर्शन घनत्व'," या 3A090.b.2 की शर्त: "1600 या उससे अधिक का 'कुल प्रोसेसिंग प्रदर्शन' और 3.2 या उससे अधिक, लेकिन 5.92 से कम का 'प्रदर्शन घनत्व'।" इस प्रविष्टि के तहत क्षेत्रीय स्थिरता और आतंकवाद-रोधी लाइसेंस नियंत्रण लागू होते हैं। इसके क्षेत्रीय स्थिरता नियंत्रण Country Groups D:1, D:4 और D:5 के गंतव्यों पर लागू होते हैं, उन गंतव्यों को छोड़कर जो A:5 या A:6 में भी शामिल हैं; इसके लिए § 742.6(a)(6)(iii) का संदर्भ दिया गया है। ये प्रोसेसिंग प्रावधान दिसंबर में शुरू किए गए HBM-विशिष्ट वर्गीकरण से अलग हैं।

BIS ने 3.3 गीगाबाइट प्रति सेकंड प्रति वर्ग मिलीमीटर से कम बैंडविड्थ घनत्व वाली पात्र मेमोरी के लिए सीमित HBM लाइसेंस छूट भी बनाई। इसकी शर्तों में पात्र निर्यातकों पर पाबंदियां, संयुक्त उत्पाद के डिजाइनर द्वारा सीधी खरीद, पैकेजिंग स्थल तक शिपमेंट और मुख्यभूमि चीन तथा Macau की संस्थाओं तक सामान के भटकाव को रोकने के सुरक्षा उपाय शामिल हैं।

यह नियम 3A090.c के तहत वर्गीकृत HBM को दो अन्य अनुमति मार्गों, Notified Advanced Computing और Advanced Computing Authorized लाइसेंस छूटों, के इस्तेमाल से रोकता है। इसलिए नियामकीय बदलाव मेमोरी की तकनीकी विशेषताओं के साथ-साथ लेनदेन में शामिल कंपनियों, गंतव्यों और विनिर्माण व्यवस्थाओं को भी संबोधित करते हैं।

शक्तिशाली प्रोसेसर के लिए मेमोरी बाधा क्यों बन सकती है

HBM में मेमोरी चिप्स को एक-दूसरे के ऊपर रखा जाता है और प्रोसेसर के करीब लगाया जाता है। छोटे कनेक्शन और चौड़े डेटा मार्ग मेमोरी और कंप्यूटिंग सर्किट के बीच बड़ी मात्रा में जानकारी तेजी से भेजने देते हैं।

AI प्रोसेसर गणनाएं करता है, जबकि मेमोरी उन गणनाओं के लिए जरूरी मॉडल की जानकारी और कामकाजी डेटा उपलब्ध कराती है। इसकी तुलना एक व्यस्त रसोई से की जा सकती है: अधिक रसोइये जोड़ने का फायदा तभी है जब सामग्री पर्याप्त तेजी से पहुंचे। अधिक कंप्यूटिंग क्षमता वाला प्रोसेसर तब इंतजार में समय बिता सकता है, जब उसकी मेमोरी जरूरी गति से डेटा न दे पाए।

रिपोर्ट में उद्धृत आंकड़ों के मुताबिक, वैश्विक HBM बाजार में Samsung और SK hynix की संयुक्त हिस्सेदारी 80% से अधिक है। इस स्थिति के कारण चीनी एक्सेलरेटर निर्माता ऐसे घटक के लिए सीमित संख्या में विदेशी आपूर्तिकर्ताओं पर निर्भर हैं, जो सीधे इस्तेमाल योग्य कंप्यूटिंग प्रदर्शन को प्रभावित करता है।

दबाव केवल प्रतिबंधित बिक्री तक सीमित नहीं है। मांग बढ़ने के साथ Samsung और SK hynix अपने संसाधन मुनाफे वाली AI मेमोरी की ओर लगा रही हैं। मेमोरी की किल्लत के दौरान उनका निवेश 2025 में चीन के तीन कारखानों पर कुल 1.4871 ट्रिलियन won खर्च करने तक पहुंचा, जबकि पारंपरिक मेमोरी के खरीदारों को भी कड़ी आपूर्ति का सामना करना पड़ा। उन कारखानों में अन्य महत्वपूर्ण मेमोरी उत्पाद बनाए जाते हैं, जबकि तस्करी की रिपोर्ट उन्नत HBM से जुड़ी है, जिसका इस्तेमाल AI प्रोसेसर के साथ होता है।

कीमतों में उछाल का खरीदारों के लिए क्या मतलब है

Shenzhen के एक चिप ब्रोकर ने, जो आपूर्तिकर्ताओं को HBM तलाश रही कंपनियों से जोड़ता है, कीमतों में बदलाव का वर्णन किया:

एक साल पहले चीन में HBM3E की एक यूनिट कुछ सौ डॉलर में बिकती थी। आज इसकी कीमत करीब 4,000 डॉलर है।

बताई गई कीमत के हिसाब से छह यूनिट की लागत 24,000 डॉलर और आठ की 32,000 डॉलर है। छह से आठ यूनिट पर जाने से 8,000 डॉलर की बढ़ोतरी होती है, यानी केवल मेमोरी का खर्च एक-तिहाई बढ़ जाता है। घटकों को नुकसान, परिवहन शुल्क और लेनदेन के अन्य खर्च आपूर्ति शृंखला के हिसाब-किताब पर और दबाव डाल सकते हैं।

24,000 से 32,000 डॉलर का आंकड़ा बताई गई कीमत पर मेमोरी का मूल्य है। ब्रोकर का मुनाफा खरीद लागत, मेमोरी निकालते समय हुए नुकसान और अन्य खर्चों पर निर्भर करता है, जिनके आंकड़े नहीं दिए गए।

इसलिए चीनी AI खरीदारों को एक साथ कई लागतों का सामना करना पड़ रहा है: महंगे प्रोसेसर, दुर्लभ मेमोरी और अलग-अलग एक्सेलरेटर को चालू सर्वर में बदलने के लिए जरूरी उपकरण। ग्राहकों से खुद HBM जुटाने का अनुरोध खरीद का कुछ बोझ चिप आपूर्तिकर्ता से उन संगठनों पर डालता है जो कंप्यूटिंग क्षमता बनाना चाहते हैं।

Huawei की अगली चिप भी इसी दुर्लभ घटक पर निर्भर

बताया जाता है कि Huawei अपने Ascend 960DT को मौजूदा चिप से दोगुना प्रदर्शन देने वाला और चीन का सबसे शक्तिशाली घरेलू प्रोसेसर बताता है। प्रदर्शन के एक अन्य अनुमान में नियोजित 960DT को Nvidia के H100 के स्तर के आसपास रखा गया है, जबकि Huawei के मौजूदा Ascend 950DT का प्रदर्शन H100 का करीब आधा बताया गया है।

रिपोर्टों के मुताबिक 950DT करीब 37,000 डॉलर में बिकता है, जिसकी तुलना Nvidia के B200 से की गई है। इससे चीनी खरीदारों के सामने मुश्किल स्थिति है: खरीद कीमत ऊंची है और प्रदर्शन को Nvidia की पिछली पीढ़ी से कम बताया गया है। 37,000 डॉलर की बिक्री कीमत और अलग से बताई गई HBM लागत अलग उत्पादों तथा खरीद व्यवस्थाओं से जुड़ी हैं, इसलिए Huawei के पूरे सिस्टम की लागत उसके वास्तविक विन्यास और आपूर्ति की शर्तों पर निर्भर करती है।

Huawei का घरेलू कारोबार बढ़ने के साथ मेमोरी तक उसकी पहुंच और अहम हो जाती है। Nvidia से घटती दूरी पर कवरेज में बताए गए IDC आंकड़ों के मुताबिक, 2026 की पहली छमाही में चीन में Huawei ने 572,000 AI एक्सेलरेटर भेजे, जबकि Nvidia ने 678,000 भेजे। दोनों की बताई गई बाजार हिस्सेदारी क्रमशः 28% और 34% थी।

एक्सेलरेटर कारोबार बढ़ने पर सहायक घटकों की जरूरत भी बढ़ती है। अगर Huawei किसी खास एक्सेलरेटर डिजाइन में छह से आठ HBM यूनिट इस्तेमाल करती है, तो प्रोसेसर के हर अतिरिक्त बैच के लिए उससे कई गुना अधिक मेमोरी यूनिट की मांग पैदा होती है। इसलिए प्रोसेसर डिजाइन और उसका उत्पादन करना ग्राहकों तक काम का AI हार्डवेयर पहुंचाने का केवल एक हिस्सा है।

क्या चीन में HBM उत्पादन किल्लत कम कर सकता है?

रिपोर्टों के मुताबिक, चीनी मेमोरी निर्माता CXMT ने HBM3E का शुरुआती परीक्षण उत्पादन शुरू कर दिया है और 2026 के अंत तक बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू होने की उम्मीद है। परीक्षण उत्पादन विनिर्माण का शुरुआती चरण होता है, जिसमें यह जांचा जाता है कि उत्पादन बढ़ाने से पहले प्रक्रिया लगातार काम करने वाले घटक बना सकती है या नहीं।

बताया जाता है कि CXMT की उत्पादन उपज अब भी कम है। उत्पादन उपज का मतलब है बनाए गए घटकों में से ठीक से काम करने वालों का अनुपात। जब कम यूनिट जांच में सफल होती हैं, तो काम की यूनिटों की लागत बढ़ जाती है, क्योंकि कारखाने को खराब यूनिट बनाने पर भी खर्च करना पड़ता है।

कम उत्पादन उपज से आपूर्ति भी सीमित होती है। कोई उत्पादन लाइन काफी मात्रा में सामग्री संसाधित कर सकती है, लेकिन ग्राहकों के लिए उपयुक्त मेमोरी यूनिट अपेक्षाकृत कम बना सकती है। उत्पादन उपज बढ़ाने से CXMT अपनी विनिर्माण क्षमता से अधिक काम की HBM दे सकेगी और हर उपयोगी यूनिट की लागत घटेगी।

मुख्य तारीखें प्रतिबंध लागू होने और चीन की नियोजित आपूर्ति प्रतिक्रिया, दोनों को दिखाती हैं:

• 2 दिसंबर 2024: BIS ने विशिष्ट HBM निर्यात वर्गीकरण और संबंधित लाइसेंस प्रावधान जोड़ने वाला नियम जारी किया।
• 31 दिसंबर 2024: संबंधित विदेशी प्रत्यक्ष उत्पाद और अंतिम उपयोग प्रावधानों में से कई का अनुपालन शुरू हुआ।
• 2026 की पहली छमाही: Huawei ने चीन में 572,000 AI एक्सेलरेटर भेजे, ऐसा बताया गया।
• 2026 के अंत तक: CXMT के HBM3E का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने की उम्मीद है।

मुनाफे वाले कारोबार पर कार्रवाई का दबाव

बताए गए पैकेजिंग कारोबार के पीछे का व्यापारी इस तरीके के अधिक प्रचलित होने के साथ दक्षिण कोरियाई और अमेरिकी अधिकारियों की कार्रवाई को लेकर चिंतित है। बताया जाता है कि Taiwan और Malaysia ने भी चिप तस्करी पर कार्रवाई तेज की है, जबकि अमेरिकी जांच में अन्य प्रौद्योगिकी आपूर्ति अभियानों से जुड़े लोगों की गिरफ्तारियां हुई हैं।

बताए गए HBM कारोबार का पैमाना मापना अब भी मुश्किल है। Huawei तक पहुंचने वाली मात्रा, बिचौलियों की पहचान और कथित भटकाव की जानकारी कोरियाई निर्माताओं को थी या नहीं, इसका सार्वजनिक रूप से विस्तृत ब्योरा नहीं दिया गया है। इन विवरणों में 960DT की लॉन्च तारीख या CXMT के बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने की सटीक तारीख भी नहीं बताई गई है।

कुछ लोग इस काम को देशभक्ति के रूप में देखते हैं। इस कारोबार से जुड़े एक चीनी मेमोरी ब्रोकर ने कहा कि वह खुद को तस्कर नहीं मानते और इस गतिविधि को अपने देश के लिए योगदान समझते हैं। इस भावना के साथ मजबूत कारोबारी प्रोत्साहन भी जुड़ा है: जिस मेमोरी यूनिट की कीमत एक साल पहले कुछ सौ डॉलर थी, वह अब कथित तौर पर करीब 4,000 डॉलर में बिक रही है।

चीनी AI डेवलपरों के लिए तात्कालिक चुनौती किफायती कीमत पर पर्याप्त काम की मेमोरी जुटाना है। नियामकों के लिए, बताया गया मार्ग ऐसे उत्पादों पर ध्यान केंद्रित करता है जिनमें प्रतिबंधित मेमोरी को अपेक्षाकृत कमजोर प्रोसेसर के साथ जोड़ा जाता है और फिर मेमोरी के अंतिम खरीदार तक पहुंचने से पहले उन्हें कई स्थानों से गुजारा जाता है। CXMT की नियोजित उत्पादन वृद्धि घरेलू आपूर्ति का विकल्प देती है, लेकिन उत्पादन उपज की बताई गई समस्याओं के चलते खरीदारों को किल्लत का सामना करना पड़ रहा है।

मुख्य बिंदु

• Samsung और SK hynix की HBM कथित तौर पर सस्ते प्रोसेसर पैकेज और Hong Kong तथा Shenzhen से गुजरने वाले मार्ग के जरिए बिचौलियों के माध्यम से Huawei तक पहुंच रही है।
• Shenzhen के एक ब्रोकर ने HBM3E की कीमत करीब 4,000 डॉलर प्रति यूनिट बताई, जिससे छह से आठ यूनिट की लागत 24,000 से 32,000 डॉलर बैठती है।
• अमेरिकी नियमों ने दिसंबर 2024 में HBM के लिए खास निर्यात वर्गीकरण लागू किया। कुछ ऐसे पैकेजों के लिए अलग व्यवस्था है जिनका मुख्य काम प्रोसेसिंग है।
• बताया जाता है कि Huawei का नियोजित Ascend 960DT मुख्य रूप से कोरियाई HBM पर निर्भर है और कुछ ग्राहकों से मेमोरी खुद जुटाने को कहा गया है।
• CXMT ने कथित तौर पर HBM3E का शुरुआती परीक्षण उत्पादन शुरू कर दिया है और 2026 के अंत तक बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने की उम्मीद है, हालांकि उत्पादन उपज अब भी कम है।