ताइवान में मेमोरी विस्तार तेज़, माइक्रोन ने ताइचुंग में HBM संयंत्र खोला

ताइवान में विस्तार के साथ AI मेमोरी की मांग में तेजी

माइक्रोन ने ताइचुंग में अपनी दूसरी उन्नत पैकेजिंग और परीक्षण सुविधा शुरू की है। इससे कृत्रिम बुद्धिमत्ता प्रणालियों के लिए मेमोरी उत्पादन में एक अहम चरण जुड़ गया है। ग्राहक 2027 में उपलब्ध होने वाली हाई बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) की अधिकांश आपूर्ति पहले ही सुरक्षित कर चुके हैं।

15 अक्टूबर 2026 को हुए उद्घाटन के साथ दो बड़े घटनाक्रम सामने आए: नई सुविधा में अक्टूबर के मध्य से HBM उत्पादन शुरू करने की योजना है और ताइवान के चार विनिर्माण केंद्रों में विस्तार हो रहा है। माइक्रोन ताइवान के चेयरमैन डोंगहुई लू ने कहा कि जून 2026 तक ताइवान में कंपनी का संचयी निवेश NT$1.6 ट्रिलियन से अधिक हो गया था, जिसमें से लगभग आधा पिछले चार वर्षों में किया गया।

ग्राहकों की प्रतिबद्धताएं मजबूत हैं, हालांकि माइक्रोन ने इन बुकिंग का दायरा स्पष्ट किया है। कैलेंडर वर्ष 2027 के लिए कंपनी की कुल HBM आपूर्ति के अधिकांश हिस्से पर ग्राहकों के साथ अंतिम समझौते हो चुके हैं। कंपनी ने स्पष्ट किया कि दूसरी ताइचुंग सुविधा का कुछ उत्पादन इन अनुबंधों के दायरे से बाहर है। इससे नई इकाई की 2027 की पूरी क्षमता बिक जाने के शुरुआती दावे का दायरा सीमित होता है।

ताइचुंग एक व्यापक नेटवर्क का पैकेजिंग केंद्र है। मियाओली काउंटी के ताओयुआन और टोंगलुओ में वेफर विनिर्माण का विस्तार हो रहा है, जबकि ताइनान में वेफर परीक्षण क्षमता बढ़ाई जा रही है। ये परियोजनाएं मिलकर सिलिकॉन को AI कंप्यूटरों के लिए कामकाजी मेमोरी में बदलने के कई जरूरी चरणों को मजबूत करती हैं।

AI सिस्टम बनाने वाले ग्राहकों के लिए व्यावहारिक सवाल यह है कि इन चरणों का विस्तार एक साथ कितनी तेजी से हो सकता है। मेमोरी सर्किट की संख्या बढ़ाने के साथ उन्हें स्टैक करने, जोड़ने और परीक्षण करने की क्षमता भी बढ़ानी होगी, तभी वे तैयार उत्पाद बन पाएंगे।

ताइचुंग की सुविधा क्यों अहम है

माइक्रोन ने ताइचुंग के होउली इलाके में मौजूदा गोदाम और पारंपरिक विनिर्माण क्षेत्र को दूसरी उन्नत पैकेजिंग सुविधा में बदला है। काम 2025 में शुरू हुआ था। उद्घाटन के मौके पर राष्ट्रपति लाई चिंग-ते ने कहा कि सुविधा एक साल से कुछ ही अधिक समय में पूरी हो गई।

HBM में कई DRAM मेमोरी चिप को एक के ऊपर एक स्टैक किया जाता है। सिलिकॉन से होकर गुजरने वाले बेहद छोटे कनेक्शन, जिन्हें थ्रू-सिलिकॉन वाया कहा जाता है, परतों को डेटा का आदान-प्रदान करने देते हैं। इससे तैयार उत्पाद बड़ी मात्रा में जानकारी तेजी से भेज सकता है और शक्तिशाली AI प्रोसेसर को जरूरी डेटा उपलब्ध कराने में मदद मिलती है।

इसलिए HBM बनाने में पैकेजिंग की केंद्रीय भूमिका है। चिपों को सटीकता से स्टैक और कनेक्ट करना होता है, फिर यह जांचने के लिए परीक्षण किया जाता है कि तैयार मेमोरी काम कर रही है या नहीं। केवल वेफर उत्पादन बढ़ाने से विनिर्माण श्रृंखला के दूसरे हिस्से में क्षमता की कमी बनी रहेगी।

ताइचुंग पहले से ही ताइवान में माइक्रोन का सबसे बड़ा विनिर्माण केंद्र है, जहां उन्नत DRAM विनिर्माण के साथ HBM उत्पादन और पैकेजिंग भी होती है। लू ने कहा कि होउली पार्क में माइक्रोन के इस्तेमाल वाला क्षेत्र 2013 के लगभग 23% से बढ़कर करीब 73% हो गया है, जो वहां कंपनी के विस्तार को दर्शाता है।

चार केंद्र, अलग-अलग भूमिकाएं और समय-सारिणी

माइक्रोन की चारों परियोजनाएं अलग-अलग चरणों में आगे बढ़ रही हैं। ताइचुंग में उत्पादन शुरू होना, टोंगलुओ से उत्पादों की अपेक्षित शिपमेंट और ताइनान में उपकरणों की स्थापना, इमारत तैयार करने से लेकर उपयोगी मेमोरी की आपूर्ति तक के अलग-अलग पड़ाव हैं।

ताओयुआन के Fab 11E का शिलान्यास 30 जुलाई 2026 को हुआ। वहां परिचालन 2028 के आसपास शुरू होने की उम्मीद है। इससे पहले की समय-सारिणी में शुरुआत 2027 के अंत से 2028 की शुरुआत के बीच बताई गई थी। इमारत को एक्सट्रीम अल्ट्रावायलेट लिथोग्राफी (EUV) के लिए तैयार किया गया है। यह तकनीक सिलिकॉन पर बेहद छोटे सर्किट पैटर्न बनाने के लिए बहुत कम तरंगदैर्ध्य वाली रोशनी का इस्तेमाल करती है।

ताओयुआन का डिजाइन भविष्य के High-NA EUV उपकरणों के लिए भी जगह देता है। यह तकनीक का अधिक उन्नत रूप है, जिसका उद्देश्य और महीन पैटर्न बनाना है। लू ने कहा कि पुरानी सुविधाओं में फर्श की मजबूती, उपकरणों की ऊंचाई और रखरखाव के लिए जगह जैसी सीमाएं थीं, इसलिए नई इमारत की जरूरत पड़ी।

टोंगलुओ के P5 अधिग्रहण की प्रक्रिया 16 मार्च 2026 को पूरी हुई। इस स्थल पर पहले से लगभग 300,000 वर्ग फुट का क्लीनरूम है। माइक्रोन लगभग 270,000 वर्ग फुट की एक और फैब्रिकेशन इमारत बनाने की योजना बना रहा है। 30 सितंबर को हुई आय संबंधी टिप्पणी में कंपनी ने कहा कि टोंगलुओ से पूर्ण पैमाने पर उत्पाद शिपमेंट 2027 के मध्य में शुरू होने की राह पर है।

ताइनान में पूर्व AUO डिस्प्ले सुविधा को नए उपयोग के लिए तैयार किया जा रहा है। पहला उपकरण सितंबर 2026 की शुरुआत में पहुंचा। लगभग 11 मीटर ऊंचे गोदाम को क्लीनरूम की तीन मंजिलों में बदला जा रहा है, जिसका मुख्य इस्तेमाल वेफर परीक्षण के लिए होगा। माइक्रोन ने इस परिचालन के लिए उत्पादन या शिपमेंट की तारीख घोषित नहीं की है।

नजर रखने लायक पड़ाव

माइक्रोन का विस्तार 2026 के अधिग्रहण और निर्माण कार्यों से लेकर 2028 में अपेक्षित परिचालन तक फैला है। यह क्रम दिखाता है कि अतिरिक्त आपूर्ति एक साथ नहीं, बल्कि अलग-अलग चरणों में आएगी।

• 16 मार्च 2026: माइक्रोन ने टोंगलुओ P5 का अधिग्रहण पूरा किया।
• 30 जुलाई 2026: ताओयुआन Fab 11E का निर्माण शुरू हुआ।
• सितंबर 2026 की शुरुआत: ताइनान की बदली जा रही सुविधा में उपकरणों की स्थापना शुरू हुई।
• 15 अक्टूबर 2026: माइक्रोन ने ताइचुंग की दूसरी उन्नत पैकेजिंग और परीक्षण सुविधा का उद्घाटन किया। वहां अक्टूबर के मध्य से HBM उत्पादन शुरू करने की योजना है।
• 2027 का मध्य: टोंगलुओ से पूर्ण पैमाने पर उत्पाद शिपमेंट शुरू होने की उम्मीद है।
• 2028 के आसपास: ताओयुआन Fab 11E में परिचालन शुरू होने की उम्मीद है।

टोंगलुओ दिखाता है कि फैक्टरी का अधिग्रहण करने और ग्राहकों को आपूर्ति शुरू करने के बीच कितना काम करना पड़ता है। हस्तांतरण के दो सप्ताह से भी कम समय बाद उपकरण पहुंचने लगे। लू ने अक्टूबर की ब्रीफिंग में कहा कि तब तक 100 से अधिक, लगभग 200 मशीनें आ चुकी थीं। माइक्रोन की प्रक्रियाओं के अनुरूप ढालने के लिए पुराने उपकरणों और उपयोगिता लाइनों को हटाने या उनमें बदलाव करने की जरूरत थी।

ताइचुंग और ताइनान में भी पूरी तरह नया निर्माण करने के बजाय मौजूदा इमारतों को बदला जा रहा है। डिस्प्ले विनिर्माण से मेमोरी परीक्षण की ओर ताइनान का बदलाव करने के लिए बिजली, पानी, गैस, रसायन और अपशिष्ट जल से जुड़ी सुविधाओं में परिवर्तन जरूरी है। मौजूदा इमारतें शुरुआती आधार देती हैं, लेकिन तकनीकी काम तय करता है कि वे शिपमेंट में कब योगदान दे सकेंगी।

निवेश में तेज उछाल

लू ने कहा कि ताइवान में माइक्रोन के NT$1.6 ट्रिलियन से अधिक के संचयी निवेश का लगभग आधा हिस्सा पिछले चार वर्षों में आया। यह रकम उससे पहले के करीब 25 वर्षों में हुए निवेश के लगभग बराबर है। 15 अक्टूबर के समारोह में लाई ने तीन दशकों में NT$1.4 ट्रिलियन से अधिक के कम संचयी आंकड़े का जिक्र किया।

माइक्रोन का नवीनतम NT$1.6 ट्रिलियन का आंकड़ा जून 2026 तक ताइवान में किए गए कुल खर्च को दर्शाता है। एक अलग अनुमान के अनुसार, ताइवान में मौजूदा क्षमता विस्तार NT$85.1 अरब से अधिक का है। ये आंकड़े अलग-अलग अवधि और खर्च की श्रेणियों से जुड़े हैं: पहला कई दशकों के निवेश का और दूसरा मौजूदा विस्तार कार्यक्रम का।

इससे पहले के i-stock कंपनी बयान में जून 2024 तक ताइवान में माइक्रोन का निवेश US$30 अरब से अधिक बताया गया था। लॉजिस्टिक्स आपूर्तिकर्ता ने ताइचुंग में तीसरे कार्यालय भवन के लिए 25 दिसंबर 2024 को हुए समारोह का भी उल्लेख किया था। इसके मई 2025 तक पूरी तरह तैयार होने की उम्मीद थी। साथ ही HBM विनिर्माण और अनुसंधान बढ़ाने की योजनाएं भी थीं।

लू के अनुसार, माइक्रोन ताइवान में अब 15,000 से अधिक लोगों को रोजगार देता है। कंपनी की गतिविधियों में उत्पादन के अलावा अनुसंधान, उत्पाद विकास, प्रयोगशालाएं और बिक्री शामिल हैं। ताइवान की टीम में 34 देशों के कर्मचारी हैं। कंपनी विश्वविद्यालयों के साथ साझेदारी के जरिए भर्ती कर रही है और कर्मचारियों को अमेरिका, जापान और सिंगापुर में काम करने के अवसर भी दे रही है।

ग्राहक कई साल पहले से बुकिंग कर रहे हैं

माइक्रोन का कहना है कि ग्राहकों ने तीन से पांच साल के रणनीतिक समझौतों पर हस्ताक्षर किए हैं, जिनमें कुछ 2031 तक के हैं। 2027 की उसकी HBM आपूर्ति के अधिकांश हिस्से पर अंतिम अनुबंध हो चुके हैं। कंपनी के अनुसार, इन अनुबंधों की कीमतें 2026 से अधिक हैं।

माइक्रोन को उम्मीद है कि 2027 और 2028 में मेमोरी की आपूर्ति 2026 के मुकाबले ज्यादा तंग रहेगी। कंपनी के अनुमान के मुताबिक 2028 तक HBM की मांग में वृद्धि पारंपरिक DRAM से तेज रहेगी। ये कंपनी के पूर्वानुमान हैं, जबकि हस्ताक्षरित समझौते दिखाते हैं कि ग्राहक भविष्य के लिए आपूर्ति पहले से सुरक्षित करके अभी किस तरह प्रतिक्रिया दे रहे हैं।

HBM का विकास तेजी से खास कंप्यूटिंग प्रणालियों के अनुरूप डिजाइन पर निर्भर हो रहा है। माइक्रोन का कहना है कि वह TSMC, Intel, NVIDIA और AMD के साथ तकनीकी एकीकरण पर काम कर रही है। इसमें ऐसी पैकेजिंग तकनीकें शामिल हैं जो मेमोरी को शक्तिशाली प्रोसेसर से जोड़ती हैं। कंपनी के अनुसार, HBM4 और HBM4E, यानी उत्पाद की अगली पीढ़ियों का विकास भी आगे बढ़ रहा है।

लंबी अवधि के समझौतों से ग्राहकों को आपूर्ति का स्पष्ट कार्यक्रम मिलता है और माइक्रोन महंगी फैक्ट्रियों तथा उपकरणों की खरीद की योजना बेहतर ढंग से बना सकती है। चुनौती अब भी क्रियान्वयन की है: कंपनी को ग्राहकों की जरूरत के मुताबिक वेफर विनिर्माण, पैकेजिंग और परीक्षण क्षमता शुरू करनी होगी।

छोटे सर्किट और फैक्टरी में तेज आवाजाही

माइक्रोन के विनिर्माण उन्नयन उसके निर्माण कार्यों के साथ आगे बढ़ रहे हैं। लू ने कहा कि 1α, 1β और 1γ समेत DRAM की हाल की उन्नत पीढ़ियां विकास के बाद अक्सर सबसे पहले ताइवान में शुरू की गईं। 1γ, माइक्रोन की पहली DRAM प्रक्रिया है जिसमें EUV का इस्तेमाल होता है।

माइक्रोन के मुताबिक, 1γ में 1β की तुलना में प्रति वेफर मेमोरी बिट घनत्व 30% से अधिक बढ़ता है। सरल शब्दों में, एक वेफर में अधिक मेमोरी क्षमता समा सकती है। तैयार उत्पादों की कुल मात्रा इस पर भी निर्भर करती है कि फैक्टरी कितने वेफर संसाधित करती है, कितनी चिपें सही ढंग से काम करती हैं और पैकेजिंग की कितनी क्षमता उपलब्ध है।

पहले के i-stock बयान में माइक्रोन के मासिक HBM उत्पादन को 20,000 से बढ़ाकर 60,000 वेफर करने की योजना बताई गई थी, यानी तीन गुना बढ़ाने का लक्ष्य। इसमें CEO संजय मेहरोत्रा की अगले साल HBM बाजार में 20% से अधिक हिस्सेदारी हासिल करने की महत्वाकांक्षा का भी उल्लेख था। ये पहले के लक्ष्य थे; अक्टूबर 2026 की विस्तार घोषणाओं में अगले चरण को समर्थन देने वाली सुविधाओं और ग्राहक प्रतिबद्धताओं पर ध्यान है।

i-stock ने कहा था कि माइक्रोन के साथ उसके नए सहयोग में स्वचालित भंडारण, छंटाई, निर्देशित वाहन और रोबोट शामिल होंगे। साथ ही फैक्टरी और कारोबारी प्रबंधन प्रणालियों को जोड़ा जाएगा। ऐसे उपकरण उत्पादन के विभिन्न चरणों के बीच सामग्री पहुंचाते हैं और उसका स्थान दर्ज करते हैं। अधिक सुविधाएं और प्रक्रियाएं शुरू होने के साथ यह परिचालन की एक जरूरी शर्त है।

ताइवान में उन्नत प्रोसेसर और मेमोरी का मेल

राष्ट्रपति लाई चिंग-ते ने ताइचुंग के उद्घाटन समारोह में माइक्रोन के निवेश को AI कंप्यूटिंग में ताइवान की व्यापक भूमिका से जोड़ा। उन्होंने TSMC की उन्नत चिप विनिर्माण और पैकेजिंग क्षमता के साथ माइक्रोन के मेमोरी विस्तार का उल्लेख किया।

समारोह में ताइवान के राष्ट्रपति के रूप में बोलते हुए लाई ने AI की मांग और द्वीप की विनिर्माण क्षमता के संबंध को इस तरह बताया:

दुनिया को जितनी ज्यादा AI की जरूरत है, उसे उतनी ही ज्यादा ताइवान की जरूरत है

TSMC उन्नत लॉजिक चिप बनाती है और CoWoS पैकेजिंग सुविधा देती है, जिसमें एक उन्नत पैकेज के भीतर कंप्यूटिंग चिप और मेमोरी को जोड़ा जाता है। माइक्रोन मेमोरी तकनीक उपलब्ध कराती है और इसे बनाने, स्टैक करने तथा जांचने की क्षमता बढ़ा रही है। ताइवान में दोनों कंपनियों की मौजूदगी से AI हार्डवेयर उत्पादन के कई जरूरी हिस्से एक ही औद्योगिक नेटवर्क में उपलब्ध हैं।

लाई ने कहा कि ताइवान में HBM अनुसंधान के लिए माइक्रोन को आर्थिक मामलों के मंत्रालय के A+ इंडस्ट्रियल इनोवेशन R&D कार्यक्रम के तहत समर्थन मिला है। उन्होंने यह भी कहा कि सरकार की तीन प्रमुख निवेश प्रोत्साहन योजनाओं को 2027 तक बढ़ाया गया है। इनके तहत वित्तपोषण और सेवाओं से कंपनियों को जमीन, पानी और बिजली की जरूरतें पूरी करने में मदद मिलेगी।

इस विस्तार से उपकरणों, सामग्री, सटीक पुर्जों और स्वचालन की मांग पैदा होती है। माइक्रोन की मौजूदा इमारतों में बदलाव की परियोजनाएं भी इस काम की विविधता दिखाती हैं: फैक्टरी की उपयोगिता प्रणालियों में बदलाव से लेकर उत्पादन उपकरण लगाने और मेमोरी की अगली पीढ़ियों के लिए जरूरी पैकेजिंग प्रक्रियाएं विकसित करने तक।

अन्य मेमोरी निर्माता भी विस्तार कर रहे हैं

ताइवान में मेमोरी निवेश माइक्रोन तक सीमित नहीं है। उद्योग के एक अनुमान के मुताबिक, कंपनियों ने मेमोरी के अलग-अलग प्रकारों की मांग के जवाब में NT$674.4 अरब से अधिक के विस्तार निवेश की घोषणा की है।

नान्या टेक्नोलॉजी की योजना 2027 की दूसरी छमाही में Fab 5A में उत्पादन शुरू करने की है। कंपनी का लक्ष्य 2028 में हर महीने 30,000 और 2029 में 35,900 वेफर की शुरुआत करना है। वेफर स्टार्ट का अर्थ है विनिर्माण प्रक्रिया में वेफर का प्रवेश। इन लक्ष्यों के मुताबिक, दोनों वर्षों के बीच यह संख्या हर महीने 5,900 वेफर, यानी लगभग 19.7%, बढ़ेगी।

नान्या को पिंगटुंग साइंस पार्क में 3D वेफर पैकेजिंग और परीक्षण सुविधा बनाने की मंजूरी भी 1 अक्टूबर को मिली। परियोजना में हाई परफॉर्मेंस मेमोरी के लिए थ्रू-सिलिकॉन वाया और वेफर स्टैकिंग का इस्तेमाल होगा। इसकी HBM पीढ़ी, विनिर्देश, निवेश राशि तथा निर्माण और उत्पादन की समय-सारिणी घोषित नहीं की गई है।

विनबॉन्ड की योजना अपने काओशुंग कारखाने की क्षमता 15,000 से बढ़ाकर 24,000 वेफर प्रति माह करने की है, जो 60% की वृद्धि है। एक और सुविधा का निर्माण जनवरी 2027 में शुरू होना है। इसके बाद जनवरी 2029 में उपकरण लगाए जाएंगे और उसी साल के अंत में बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू होगा।

मैक्रोनिक्स सिंगल-लेवल सेल NAND फ्लैश और एम्बेडेड मल्टीमीडिया कार्ड मेमोरी में NT$37.8 अरब का निवेश कर रही है। 2027 में अतिरिक्त क्षमता आने की उम्मीद है और 12 इंच के वेफर का मासिक उत्पादन 30,000 से अधिक होने का अनुमान है। ये परियोजनाएं मेमोरी के अलग-अलग बाजारों के लिए हैं, जबकि ताइचुंग में माइक्रोन की नई सुविधा सीधे AI सिस्टम में इस्तेमाल होने वाली HBM की पैकेजिंग श्रृंखला का विस्तार करती है।

मुख्य बिंदु

• माइक्रोन ने 15 अक्टूबर 2026 को ताइचुंग की दूसरी उन्नत पैकेजिंग और परीक्षण सुविधा का उद्घाटन किया।
• 2027 के लिए कंपनी की कुल HBM आपूर्ति के अधिकांश हिस्से पर अनुबंध हो चुके हैं, लेकिन नई ताइचुंग इकाई का कुछ उत्पादन अंतिम समझौतों के दायरे से बाहर है।
• जून 2026 तक ताइवान में संचयी निवेश NT$1.6 ट्रिलियन से अधिक हो गया था। इसमें लगभग आधा निवेश चार वर्षों में किया गया।
• ताओयुआन, टोंगलुओ, ताइचुंग और ताइनान में वेफर विनिर्माण, HBM पैकेजिंग और परीक्षण के अलग-अलग हिस्सों का विस्तार हो रहा है।
• टोंगलुओ से 2027 के मध्य में शिपमेंट शुरू होने की उम्मीद है। इसके बाद ताओयुआन Fab 11E में 2028 के आसपास परिचालन शुरू होगा।
• माइक्रोन को 2027 और 2028 में मेमोरी की आपूर्ति और तंग होने की उम्मीद है। ग्राहकों के कुछ समझौते 2031 तक के हैं।