एआई मांग से चिप आपूर्ति पर दबाव, TSMC का 2027 खर्च 90 अरब डॉलर तक पहुंचने का अनुमान

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TSMC's 2027 Spending Forecast Hits $90 Billion as AI Demand Strains Chip Supply

90 अरब डॉलर के अनुमान से विस्तार पर ध्यान

UBS का अनुमान है कि ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी 2027 में कारखानों और उपकरणों पर 90 अरब डॉलर खर्च कर सकती है, जबकि Goldman Sachs ने 85 अरब डॉलर का अनुमान लगाया है। दोनों आंकड़े बाजार के 75.3 अरब डॉलर के औसत अनुमान से अधिक हैं। इससे पता चलता है कि कृत्रिम बुद्धिमत्ता की मांग और उपकरणों की बढ़ती लागत के चलते निवेश बजट काफी बड़ा रखना होगा।

विषय-सूची
  1. 90 अरब डॉलर के अनुमान से विस्तार पर ध्यान
  2. बैंकों के खर्च अनुमानों की तुलना
  3. मांग और उपकरणों की कीमतें बढ़ा रही हैं बजट
  4. एआई एजेंट क्यों बढ़ा रहे हैं CPU की मांग
  5. 100% से अधिक उपयोग क्षमता का क्या मतलब है
  6. पैकेजिंग भी डिलीवरी में एक और बाधा
  7. एरिजोना और नई चिप प्रक्रियाओं से लागत बढ़ेगी
  8. बढ़ती लागत को पूरा करने के लिए राजस्व में वृद्धि जरूरी
  9. शेयर मूल्य के ऊंचे लक्ष्य भविष्य की कमाई पर निर्भर
  10. विस्तार की कहानी तय करने वाली तारीखें
  11. मुख्य बातें

TSMC ने 2026 के लिए 60 अरब से 64 अरब डॉलर की पूंजीगत खर्च योजना घोषित की है। UBS का 2027 का अनुमान इस दायरे की ऊपरी सीमा से 26 अरब डॉलर अधिक है, यानी करीब 41% की वृद्धि। Goldman Sachs का अनुमान लगभग 33% की बढ़ोतरी दर्शाता है। पूंजीगत खर्च वह धन है जो ऐसी सुविधाएं बनाने और उनमें उपकरण लगाने पर खर्च होता है, जहां वर्षों तक चिप का उत्पादन किया जा सके। यह रोजमर्रा के परिचालन पर होने वाले खर्च से अलग है।

इन अनुमानों से बढ़ती चुनौती की कीमत का अंदाजा मिलता है: ग्राहक अधिक उन्नत प्रोसेसर चाहते हैं, जबकि विनिर्माण और पैकेजिंग क्षमता सीमित बनी हुई है। एआई की मांग उन एक्सेलरेटरों से आगे बढ़ रही है जो बड़े पैमाने पर गणितीय गणनाएं करते हैं। अब इसमें पूरे डेटा सेंटर चलाने के लिए जरूरी सेंट्रल प्रोसेसिंग यूनिट, नेटवर्क चिप और अन्य घटक भी शामिल हैं।

TSMC ने 2027 से 2029 तक के वास्तविक पूंजीगत खर्च के आंकड़े घोषित नहीं किए हैं। 15 अक्टूबर 2026 को दोपहर 2 बजे होने वाली तीसरी तिमाही की आय briefing निवेश की दिशा समझाने का प्रबंधन के लिए अगला अवसर है। CTBC Securities Investment Advisory के शोधकर्ता Chang Tun-hsiang को उम्मीद है कि 2027 का पूरा अनुमान कंपनी की सामान्य रिपोर्टिंग प्रक्रिया के अनुसार जनवरी में आएगा।

मुख्य सवाल यह है कि निवेश से उपयोगी उत्पादन क्षमता कितनी जल्दी तैयार हो सकती है। अधिक महंगी मशीनरी से बजट बढ़ जाता है, जबकि कारखाने में अतिरिक्त चिप उत्पादन शुरू भी नहीं हुआ होता; साथ ही, नई विनिर्माण प्रक्रियाओं को तैयार होने में वर्षों लगते हैं। पैकेजिंग क्षमता भी बढ़ानी होगी, ताकि तैयार चिप ग्राहकों के लिए तैयार उत्पादों का हिस्सा बन सकें।

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बैंकों के खर्च अनुमानों की तुलना

विभिन्न अनुमानों की व्यापक श्रेणी में UBS और Goldman Sachs के आंकड़े ऊपरी छोर पर हैं। JPMorgan ने 2027 में 86 अरब डॉलर, Bank of America ने 83 अरब डॉलर, Citi ने 81 अरब डॉलर और Yuanta ने 80 अरब डॉलर के पूंजीगत खर्च का अनुमान लगाया है। Morgan Stanley को 75 अरब से 80 अरब डॉलर खर्च की उम्मीद है।

UBS का 90 अरब डॉलर का अनुमान बाजार के 75.3 अरब डॉलर के औसत से 14.7 अरब डॉलर, यानी करीब 20% अधिक है। Goldman Sachs का 85 अरब डॉलर का अनुमान 9.7 अरब डॉलर या लगभग 13% अधिक है। यह अंतर दिखाता है कि सबसे आशावादी बैंक व्यापक बाजार के मौजूदा अनुमान से कितना अधिक निवेश अपेक्षित कर रहे हैं।

2026 के लिए Goldman Sachs ने 64 अरब डॉलर और UBS ने 63 अरब डॉलर खर्च का अनुमान लगाया है, जबकि बाजार का औसत 61.3 अरब डॉलर है। ये अनुमान TSMC की घोषित सीमा के भीतर हैं। Chang को आगामी briefing में इस सीमा में एक और बढ़ोतरी की संभावना कम लगती है, हालांकि खर्च ऊपरी सीमा के करीब पहुंच सकता है।

12 अक्टूबर को पहली बार प्रकाशित टिप्पणी में विश्लेषक Hsieh Chen-yen ने 2027 के लिए 70 अरब से 80 अरब डॉलर और 2028 के लिए 90 अरब से 100 अरब डॉलर का अनुमान लगाया। JPMorgan ने भी 2028 में 100 अरब डॉलर, जबकि Citi ने 90 अरब डॉलर खर्च का अनुमान दिया है। Goldman Sachs के संशोधित अनुमान में 2027 और 2028, दोनों वर्षों के लिए 85 अरब डॉलर का आंकड़ा है; बैंक के नाम से जुड़े एक अन्य अनुमान में 2028 के लिए 98 अरब डॉलर बताया गया है। बड़े निवेश चक्र की उम्मीद व्यापक है, लेकिन हर साल की राशि के अनुमान में काफी अंतर है।

मांग और उपकरणों की कीमतें बढ़ा रही हैं बजट

TSMC ने जुलाई की आय briefing में 2026 की खर्च योजना को शुरुआती 52 अरब से 56 अरब डॉलर से बढ़ाकर 60 अरब से 64 अरब डॉलर कर दिया। सीमा के दोनों छोर पर 8 अरब डॉलर की बढ़ोतरी हुई। चेयरमैन और मुख्य कार्यकारी C.C. Wei ने इस संशोधन का मुख्य कारण ग्राहकों की बढ़ती मांग बताया। उपकरणों की महंगाई का भी इसमें योगदान रहा।

Wei ने कहा कि अगले तीन वर्षों में कंपनी का खर्च, इससे पहले के तीन वर्षों की तुलना में, अनुमान से भी अधिक होगा। उन्होंने यह भी कहा कि एआई की मांग TSMC की अपेक्षा से ज्यादा मजबूत है और बीच-बीच में उतार-चढ़ाव के बावजूद 2029 या 2030 तक मजबूत बनी रह सकती है।

जुलाई में TSMC ने अनुमान दिया था कि 2026 में अमेरिकी डॉलर में उसका राजस्व 40% से थोड़ा अधिक बढ़ेगा। राजस्व वृद्धि का यह अनुमान निवेश करने की उसकी तैयारी को समझाने में मदद करता है, हालांकि उपकरणों की ऊंची कीमतों के कारण खर्च का हर डॉलर पहले की तुलना में कम उत्पादन क्षमता खरीद सकता है।

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एआई एजेंट क्यों बढ़ा रहे हैं CPU की मांग

Wei ने एआई एजेंटों को डेटा सेंटरों में सेंट्रल प्रोसेसिंग यूनिट यानी CPU के बढ़ते महत्व की एक वजह बताया। एआई एजेंट केवल एक सवाल का जवाब देने के बजाय, जानकारी जुटाने, सॉफ्टवेयर इस्तेमाल करने और काम का समन्वय करने जैसे कई चरणों वाले कार्य कर सकता है।

ग्राफिक्स प्रोसेसिंग यूनिट यानी GPU और अन्य एक्सेलरेटर भारी गणनाओं का बड़ा हिस्सा संभालते हैं। CPU कामों को व्यवस्थित करते हैं, डेटा प्रोसेस करते हैं और आसपास के सिस्टम का प्रबंधन करते हैं। इसलिए पूरे डेटा सेंटर में बढ़ती गतिविधि से एक ही समय में कई तरह की चिप की मांग बढ़ सकती है।

Goldman Sachs की विश्लेषक Evelyn Yu ने भी एआई एजेंटों के चलते सर्वर CPU की मजबूत मांग को पिछले साल का एक प्रमुख बदलाव बताया है। बैंक को उम्मीद है कि एआई की मांग GPU, नेटवर्क चिप और CPU तक फैलेगी। Wei ने कहा कि x86, Arm या RISC-V आर्किटेक्चर इस्तेमाल करने वाले लगभग सभी CPU आपूर्तिकर्ता TSMC के ग्राहक हैं। इससे इस निर्माता को विभिन्न प्रोसेसर डिजाइन में कारोबार मिलता है।

AMD की मुख्य कार्यकारी Lisa Su ने 6 अक्टूबर को ताइपे में कहा कि कंपनी 2027 में चिप आपूर्ति में बड़ी बढ़ोतरी की योजना बना रही है और उसे अधिक उन्नत विनिर्माण क्षमता की जरूरत है। AMD ने अपनी आपूर्ति योजना को बढ़ाकर तीन से पांच वर्षों का कर दिया है। इससे पता चलता है कि ग्राहक अगली तिमाही से कहीं आगे की तैयारी कर रहे हैं।

100% से अधिक उपयोग क्षमता का क्या मतलब है

KGI Securities का अनुमान है कि 2027 में TSMC की 3 नैनोमीटर क्षमता का उपयोग 120% से अधिक होगा। SemiAnalysis को उम्मीद है कि उसी वर्ष की दूसरी छमाही में उपयोग क्षमता 100% से ऊपर चली जाएगी और एआई अनुप्रयोग कुल 3 नैनोमीटर उत्पादन का लगभग 60% इस्तेमाल करेंगे।

उपयोग क्षमता, उत्पादन की तुलना तय क्षमता के मानक से करती है। 100% से अधिक का अनुमान बताता है कि विश्लेषकों को इस संदर्भ स्तर से अधिक उत्पादन की उम्मीद है। कारखानों में उत्पादकता बढ़ने या उपलब्ध क्षमता का विस्तार होने पर यह संदर्भ स्तर बदल सकता है। 120% के अनुमान के पीछे इस्तेमाल किए गए सटीक मानक का उल्लेख नहीं किया गया।

SemiAnalysis के अनुमान के मुताबिक, 3 नैनोमीटर उत्पादन का लगभग 40% एआई से इतर अनुप्रयोगों के लिए बचेगा। इससे एआई इस प्रक्रिया का सबसे बड़ा उपयोगकर्ता बन जाएगा और उन्नत चिप के अलग-अलग प्रकार बनाने वाले ग्राहकों के बीच क्षमता को लेकर प्रतिस्पर्धा बढ़ेगी।

Wei ने उन्नत चिप की मांग और आपूर्ति के बीच बड़ा अंतर बताया। जब उनसे पूछा गया कि क्या 3 नैनोमीटर और उससे कम की प्रक्रियाओं की मांग आपूर्ति से 30% से 50% अधिक है, तो उन्होंने कोई प्रतिशत नहीं बताया। TSMC ग्राहकों के साथ मिलकर उनकी जरूरत के प्रोसेसर और एक्सेलरेटर के बीच वेफर उत्पादन का आवंटन कर रही है।

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पैकेजिंग भी डिलीवरी में एक और बाधा

चिप वेफर कारखाने से निकलने के बाद भी TSMC के विस्तार की चुनौती जारी रहती है। उन्नत पैकेजिंग प्रोसेसर, मेमोरी और अन्य घटकों को जोड़ती है, ताकि वे साथ काम कर सकें। बड़े एआई उत्पादों के मामले में, पैकेजिंग क्षमता की कमी से डिलीवरी में देरी हो सकती है, भले ही अलग-अलग चिप उपलब्ध हों।

Wei ने कहा कि TSMC की उन्नत पैकेजिंग आपूर्ति इतनी सीमित है कि ग्राहकों की उत्पाद बाजार में लाने की क्षमता पर असर पड़ रहा है। उन्होंने अन्य आपूर्तिकर्ताओं की अतिरिक्त पैकेजिंग क्षमता का स्वागत किया, क्योंकि TSMC के वेफर इस्तेमाल करने वाले ग्राहक अधिक उत्पाद पूरे कर सकेंगे और उसके विनिर्माण कारोबार की मांग को बढ़ावा दे सकेंगे।

GlobalFoundries ने 8 अक्टूबर को TSMC के साथ पांच वर्षों में करीब 2 अरब डॉलर के विनिर्माण समझौते की घोषणा की। वह न्यूयॉर्क में TSMC की CoWoS पैकेजिंग तकनीक के लिए सिलिकॉन इंटरपोजर बनाएगी। इंटरपोजर एक जोड़ने वाली परत होती है, जो पैकेज के भीतर चिप और मेमोरी के बीच संचार संभव करती है।

समझौते के तहत विस्तारित मात्रा में उत्पादन 2028 की पहली छमाही में शुरू होने की उम्मीद है। यानी इस अतिरिक्त आपूर्ति के आने में काफी समय लगेगा। TSMC लागत घटाने के लिए वैकल्पिक पैकेजिंग सब्सट्रेट विकल्प भी विकसित कर रही है। Wei ने कहा कि ग्राहकों के साथ उत्पादन में इस्तेमाल पर काम शुरू करने से पहले इन तकनीकों को परिपक्व होने में करीब एक और साल लगेगा।

एरिजोना और नई चिप प्रक्रियाओं से लागत बढ़ेगी

TSMC ने जुलाई में एरिजोना में 100 अरब डॉलर के अतिरिक्त निवेश की घोषणा की, जिससे वहां की कुल नियोजित राशि 165 अरब से बढ़कर 265 अरब डॉलर हो गई। Wei ने कहा कि लगभग चार और कारखाने बनाए जाएंगे। इनमें उन्नत वेफर विनिर्माण और पैकेजिंग समेत उत्पादन के अगले चरण शामिल होंगे। इस निवेश से 2 नैनोमीटर और उससे कम की प्रक्रियाओं को समर्थन मिलेगा।

एरिजोना की कुल राशि कई वर्षों के निवेश को समेटती है, जबकि पूंजीगत खर्च के अनुमान हर साल के खर्च को मापते हैं। TSMC ने अतिरिक्त 100 अरब डॉलर के लिए पूरा होने की कोई निश्चित समय-सारणी तय नहीं की है। कंपनी ने कहा है कि काम की गति ग्राहकों की मांग के अनुरूप होगी। ताइवान और जापान में भी निर्माण कार्य तेज किया जा रहा है।

एरिजोना के दूसरे वेफर कारखाने में 2027 की दूसरी छमाही में मात्रा के स्तर पर उत्पादन शुरू होने की उम्मीद है। उसी साल TSMC की 2 नैनोमीटर प्रक्रिया के लिए मात्रा के स्तर पर उत्पादन का पहला पूरा साल भी होने की संभावना है। नए कारखानों से मूल्यह्रास लागत जुड़ती है, जिसमें उपकरणों की लागत को उनके उपयोगी जीवन के दौरान बांटा जाता है। साथ ही परिचालन खर्च भी बढ़ता है।

TSMC की अगली A14 प्रक्रिया में 2027 में परीक्षण उत्पादन और 2028 में मात्रा के स्तर पर उत्पादन शुरू करने की योजना है। N2 की तुलना में, समान बिजली खपत पर इससे प्रदर्शन 10% से 15% बेहतर होने की उम्मीद है। समान प्रदर्शन पर बिजली खपत 25% से 30% कम हो सकती है, जबकि चिप घनत्व लगभग 20% अधिक होगा। Wei ने कहा कि उन्नत प्रक्रियाओं को विकास से लेकर क्षमता की तैयारी और बड़े पैमाने पर उत्पादन तक पहुंचने में अब पांच से सात साल लगते हैं।

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बढ़ती लागत को पूरा करने के लिए राजस्व में वृद्धि जरूरी

Citi को उम्मीद है कि 2027 में TSMC का राजस्व 40% से अधिक बढ़ेगा और एआई से होने वाला राजस्व अपने पिछले स्तर के लगभग दोगुने तक पहुंच सकता है। Goldman Sachs ने अमेरिकी डॉलर में राजस्व वृद्धि का अनुमान 2026 के लिए 42% और 2027 के लिए 36.9% लगाया है। 2026 के लिए Morgan Stanley के विश्लेषक Charlie Chan को 41% से 45% वृद्धि की उम्मीद है, जबकि Citi की ताइवान शोध प्रमुख Chen Chia-yi ने 46% का अनुमान लगाया है। यह TSMC के जुलाई में दिए गए 40% से थोड़े अधिक के अनुमान से ज्यादा है।

16 विश्लेषकों के अनुमानों के LSEG संकलन के मुताबिक, तीसरी तिमाही का शुद्ध लाभ 746.3 अरब ताइवानी डॉलर रह सकता है, जो एक साल पहले की तुलना में 65% अधिक है। यह 15 अक्टूबर को होने वाली घोषणा से पहले का आय अनुमान है। Bank of America ने 2027 में प्रति शेयर आय 161.36 ताइवानी डॉलर रहने का अनुमान लगाया है, जबकि Chang के मुताबिक बाजार की उम्मीद लगभग 150 ताइवानी डॉलर है।

Goldman Sachs ने 2026 में सकल मार्जिन 67.2% और 2027 में 67.5% रहने का अनुमान लगाया है। सकल मार्जिन, उत्पाद बनाने की प्रत्यक्ष लागत घटाने के बाद बचने वाले राजस्व का हिस्सा होता है। Chang को उम्मीद है कि कीमतों में बढ़ोतरी से नए कारखानों और विदेशों में होने वाले खर्च की भरपाई में मदद मिलेगी। इसके चलते 2027 में मार्जिन स्थिर रह सकता है या 0.5 प्रतिशत अंक से कम बढ़ सकता है।

Chan और Nomura के विश्लेषक Cheng Ming-tsung को 2027 में उन्नत विनिर्माण प्रक्रियाओं की कीमतों में 5% से 10% की बढ़ोतरी की उम्मीद है। कुछ परिपक्व प्रक्रियाओं की कीमतें भी करीब 5% बढ़ सकती हैं। TSMC ने प्रस्तावित बढ़ोतरी की पुष्टि नहीं की है। जुलाई के अनुमान के मुताबिक, 2 नैनोमीटर उत्पादन बढ़ाने से दूसरी छमाही के सकल मार्जिन पर लगभग तीन से चार प्रतिशत अंक का असर पड़ेगा। मांग और लागत में सुधार से इस असर की कुछ भरपाई हो सकती है।

Wei ने कहा कि कीमतों से ग्राहकों की प्रतिस्पर्धी क्षमता बनाए रखते हुए शोध और कारखानों में लगातार निवेश को समर्थन मिलना चाहिए। परिपक्व प्रक्रियाओं का विस्तार भी चुनिंदा रूप से किया जा रहा है। इसमें जापान में इमेज सेंसर और जर्मनी में ऑटोमोटिव तथा औद्योगिक अनुप्रयोग शामिल हैं। एआई से जुड़े बिजली प्रबंधन चिप और सेंसर की मांग आम उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स के कई उत्पादों से ज्यादा मजबूत है।

शेयर मूल्य के ऊंचे लक्ष्य भविष्य की कमाई पर निर्भर

UBS के मुताबिक TSMC का फॉरवर्ड प्राइस-अर्निंग अनुपात 21 तक पहुंच सकता है, जबकि Goldman Sachs ने 22 का अनुमान लगाया है। मौजूदा अनुपात 17.4 है। फॉरवर्ड प्राइस-अर्निंग अनुपात शेयर की कीमत की तुलना भविष्य में होने वाली अनुमानित कमाई से करता है। ऊंचे अनुपात का मतलब है कि निवेशक कंपनी की अनुमानित कमाई की हर इकाई के लिए ज्यादा कीमत चुका रहे हैं।

Citi ने ताइवान में शेयर का मूल्य लक्ष्य 3,800 ताइवानी डॉलर से बढ़ाकर 4,000 ताइवानी डॉलर कर दिया है, जबकि Goldman Sachs ने अपना लक्ष्य 3,100 से बढ़ाकर 3,300 ताइवानी डॉलर किया है। आय के पूर्वानुमान में शामिल नौ निवेश फर्मों में Macquarie का 4,410 ताइवानी डॉलर का लक्ष्य सबसे ऊंचा है। इन लक्ष्यों में वृद्धि, मुनाफे और निवेशकों द्वारा स्वीकार किए जाने वाले मूल्यांकन को लेकर अलग-अलग धारणाएं झलकती हैं।

Citi ने को-पैकेज्ड ऑप्टिक्स यानी CPO को भी संभावित वृद्धि कारक बताया है। इस तकनीक में डेटा तेजी से भेजने के लिए ऑप्टिकल कनेक्शन को कंप्यूटिंग घटकों के करीब रखा जाता है। Hsieh की अक्टूबर में आई टिप्पणी के मुताबिक, ऑप्टिकल संचार उपकरणों की मांग 2029 तक बनी रह सकती है। साथ ही उन्होंने चेताया कि सर्वर असेंबल करने वाली कंपनियों की लागत प्रोसेसर, मेमोरी, कूलिंग और सर्किट बोर्ड के कारण बढ़ रही है।

क्षमता में निवेश तय करने से पहले TSMC ग्राहकों के अनुमानों के साथ डेटा सेंटर के निर्माण स्थल, प्रगति और तैनाती की जरूरतों की जांच कर रही है। Wei ने बताया कि आशावादी ग्राहकों की अलग-अलग योजनाओं को जोड़कर कुल मांग का अनुमान नहीं लगाया जा सकता। कंपनी चाहती है कि भेजी गई चिप इस्तेमाल में आए, न कि भंडार में जमा हो।

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विस्तार की कहानी तय करने वाली तारीखें

TSMC के निवेश संबंधी फैसले कई वर्षों तक फैले हैं। निकट भविष्य में होने वाली आय की घोषणा से नए अनुमान मिल सकते हैं, जबकि कारखानों के खुलने, पैकेजिंग आपूर्ति और नई विनिर्माण प्रक्रियाओं से तय होगा कि ग्राहकों को अतिरिक्त क्षमता कब मिलेगी।

  • जुलाई 2026: TSMC ने सालाना खर्च योजना बढ़ाकर 60 अरब से 64 अरब डॉलर की और एरिजोना के लिए अतिरिक्त 100 अरब डॉलर की घोषणा की।
  • 6 अक्टूबर 2026: AMD की मुख्य कार्यकारी Lisa Su ने 2027 में चिप आपूर्ति में बड़ी बढ़ोतरी की योजना बताई।
  • 8 अक्टूबर 2026: GlobalFoundries ने CoWoS सिलिकॉन इंटरपोजर की आपूर्ति के लिए पांच साल के समझौते की घोषणा की।
  • 15 अक्टूबर 2026: TSMC की तीसरी तिमाही की आय briefing दोपहर 2 बजे निर्धारित है।
  • जनवरी 2027: Chang को TSMC की सामान्य रिपोर्टिंग प्रक्रिया के अनुसार पूरा सालाना अनुमान जारी होने की उम्मीद है।
  • 2027 की दूसरी छमाही: एरिजोना के दूसरे वेफर कारखाने में मात्रा के स्तर पर उत्पादन शुरू होने की उम्मीद है।
  • 2028 की पहली छमाही: GlobalFoundries समझौते के तहत विस्तारित उत्पादन शुरू होने की उम्मीद है।
  • 2028: TSMC का लक्ष्य A14 का मात्रा के स्तर पर उत्पादन शुरू करना है।

चर्चाओं के विवरण के मुताबिक, टेक्सास में संभावित निवेश की भी समीक्षा की जा रही है। TSMC ने इस पर टिप्पणी करने से इनकार किया है। कारखानों के स्थान, खर्च और क्षमता आवंटन पर कंपनी के अगले फैसले एरिजोना, ताइवान और जापान में उसकी मौजूदा प्रतिबद्धताओं के साथ आगे बढ़ेंगे।

मुख्य बातें

  • UBS ने 2027 में TSMC के पूंजीगत खर्च का अनुमान 90 अरब डॉलर और Goldman Sachs ने 85 अरब डॉलर लगाया है।
  • बाजार का औसत अनुमान 75.3 अरब डॉलर है। TSMC ने 2026 के लिए 60 अरब से 64 अरब डॉलर का बजट घोषित किया है।
  • एआई एजेंट, एक्सेलरेटर और नेटवर्क चिप के साथ CPU की मांग भी बढ़ा रहे हैं।
  • SemiAnalysis को उम्मीद है कि 2027 में एआई, TSMC के 3 नैनोमीटर उत्पादन का लगभग 60% इस्तेमाल करेगा।
  • उन्नत पैकेजिंग की आपूर्ति अब भी सीमित है। GlobalFoundries से अतिरिक्त उत्पादन 2028 में मिलने की उम्मीद है।
  • नए कारखाने और प्रक्रियाएं क्षमता बढ़ाते हैं, लेकिन इनके साथ उपकरण, परिचालन और मूल्यह्रास की लागत भी आती है।
  • TSMC ने 2027 से 2029 तक के पूंजीगत खर्च के आंकड़े घोषित नहीं किए हैं।
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