एआई मेमोरी की कमी 2028 तक खिंचने के बीच सैमसंग का 84.4 ट्रिलियन वॉन के रिकॉर्ड निवेश का plan

रिकॉर्ड निवेश योजना और पहले से भरी हुई ऑर्डर बुक

सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स की 2026 में कारखानों और उपकरणों पर 84.4 ट्रिलियन वॉन खर्च करने की योजना है, जिसमें से 76.8 ट्रिलियन वॉन सेमीकंडक्टर पर खर्च होंगे। कंपनी को उम्मीद है कि मेमोरी चिप की कमी 2028 तक बनी रहेगी। 29 अक्टूबर को तीसरी तिमाही के नतीजों के साथ योजना की घोषणा करते हुए सैमसंग ने कहा कि 2027 के लिए हाई-बैंडविड्थ मेमोरी की उसकी नियोजित आपूर्ति पहले ही पूरी बिक चुकी है।

यह निवेश 2024 में सुविधाओं पर खर्च के पिछले रिकॉर्ड 54 ट्रिलियन वॉन से 30.4 ट्रिलियन वॉन, यानी करीब 56%, अधिक होगा। अनुसंधान और विकास को शामिल करने पर इस साल कुल निवेश 140 ट्रिलियन वॉन तक पहुंच सकता है। सैमसंग दक्षिण कोरिया के प्योंगटेक और टेक्सास के टेलर में परियोजनाओं को तेज कर रही है और इस विस्तार को सहारा देने के लिए ग्राहकों से लंबी अवधि की प्रतिबद्धताएं लेने की कोशिश कर रही है।

यह खर्च सैमसंग द्वारा 195.25 ट्रिलियन वॉन का तिमाही राजस्व और 107.44 ट्रिलियन वॉन का परिचालन लाभ दर्ज करने के बाद आ रहा है। उसके सेमीकंडक्टर विभाग ने इस परिचालन लाभ में 106.5 ट्रिलियन वॉन का योगदान दिया, जो कंपनी के कुल लाभ का करीब 99.1% है। स्मार्टफोन, टेलीविजन और घरेलू उपकरणों की स्थिति अलग रही: इन उत्पादों के लिए जिम्मेदार विभाग लगातार दूसरी तिमाही में 800 अरब वॉन के घाटे में रहा।

सैमसंग के नतीजे मेमोरी की एक ही कमी के दो पहलू दिखाते हैं। चिप की ऊंची कीमतों और कृत्रिम बुद्धिमत्ता डेटा केंद्रों की मांग से उसके सेमीकंडक्टर कारोबार को भारी कमाई हो रही है, जबकि बढ़ती घटक लागत उन उत्पादों पर दबाव डाल रही है जिनमें ये चिप इस्तेमाल होते हैं। कंपनी की प्रतिक्रिया में कारखानों का विस्तार, नए मेमोरी उत्पाद और कई साल आगे तक चलने वाले अनुबंध शामिल हैं।

84.4 ट्रिलियन वॉन कहां खर्च होंगे

सैमसंग ने अपने सालाना सुविधा बजट का करीब 91% सेमीकंडक्टर के लिए जिम्मेदार डिवाइस सॉल्यूशंस विभाग को आवंटित किया है। मौजूदा उत्पादन लाइनों को उन्नत करने और उनका प्रदर्शन सुधारने के लिए सैमसंग डिस्प्ले को 3.9 ट्रिलियन वॉन मिलेंगे। शेष 3.7 ट्रिलियन वॉन के आवंटन का खुलासा नहीं किया गया है।

तीसरी तिमाही में सुविधाओं पर खर्च 29 ट्रिलियन वॉन रहा, जिसमें से 27.2 ट्रिलियन वॉन सेमीकंडक्टर पर खर्च हुए। सितंबर तक कुल खर्च 56.9 ट्रिलियन वॉन था। सालाना अनुमान तक पहुंचने के लिए अंतिम तिमाही में 27.5 ट्रिलियन वॉन खर्च करने होंगे। इससे निवेश जुलाई से सितंबर के बीच की रफ्तार के करीब बना रहेगा।

सालाना योजना 2025 के खर्च से 31.7 ट्रिलियन वॉन अधिक है, जिससे उस साल का कुल खर्च 52.7 ट्रिलियन वॉन बैठता है। यानी सैमसंग एक ही साल में करीब 60% खर्च बढ़ाने की योजना बना रही है। उसकी निवेश प्राथमिकताओं में नए मेमोरी कारखाने, सहायक बुनियादी ढांचा और फाउंड्री क्षमता शामिल हैं। फाउंड्री में सैमसंग दूसरी कंपनियों द्वारा डिजाइन की गई चिप बनाती है।

सैमसंग ने 1 जनवरी से 31 दिसंबर तक की निवेश योजना को एक अनुमान बताया है, जो बाजार की स्थितियों के अनुसार बदल सकता है। एआई और उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग ग्राहकों की जरूरतें पूरी करने के लिए आगे विस्तार की तैयारी के बावजूद उसने 2027 के सालाना खर्च की रकम अभी तय नहीं की है।

एचबीएम4 सैमसंग के मेमोरी कारोबार के केंद्र में

सैमसंग के सबसे तेजी से बढ़ते मेमोरी उत्पादों में एचबीएम4 शामिल है, जो हाई-बैंडविड्थ मेमोरी की छठी पीढ़ी है। एचबीएम में मेमोरी चिप को एक-दूसरे के ऊपर रखा जाता है, जिससे बड़ी मात्रा में जानकारी प्रोसेसर तक तेजी से पहुंच सकती है। यह एआई प्रणालियों के लिए उपयोगी है, क्योंकि गणना करने के लिए उनके प्रोसेसर को लगातार डेटा की जरूरत होती है।

सैमसंग के कार्यकारी उपाध्यक्ष और मेमोरी स्ट्रैटेजी मार्केटिंग प्रमुख किम जे-जुन ने नतीजों पर चर्चा के दौरान विस्तार की रफ्तार बताई:

तीसरी तिमाही में एचबीएम4 का राजस्व पिछली तिमाही से कम से कम तीन गुना बढ़ा,

तिमाही में सैमसंग के एचबीएम राजस्व में एचबीएम4 की हिस्सेदारी करीब 60% थी। सैमसंग ने यह भी कहा कि उसने एचबीएम बाजार में अपनी हिस्सेदारी को कंपनी की व्यापक डीआरएएम हिस्सेदारी के स्तर तक लाने का सालाना लक्ष्य हासिल कर लिया है। दूसरी तिमाही में डीआरएएम की हिस्सेदारी 38% थी। डीआरएएम वह कार्यशील मेमोरी है जिसका इस्तेमाल कंप्यूटर प्रोग्राम चलाते समय करते हैं।

किम ने कहा कि अगले साल के लिए ऑर्डर पूरे होने के बावजूद ग्राहक और आपूर्ति मांगते रहे:

2027 के लिए एचबीएम की आपूर्ति की पूरी मात्रा बिक चुकी है और अतिरिक्त आपूर्ति के अनुरोध लगातार आ रहे हैं।

सैमसंग ने कहा कि इन मात्राओं के लिए बातचीत पूरी हो चुकी है और कीमतें उसके उत्पादों की प्रतिस्पर्धात्मकता को दर्शाती हैं। ग्राहक साल शुरू होने से पहले ही मात्रा और कीमतें तय कर रहे हैं। इससे सैमसंग को महंगी उत्पादन सुविधाओं का विस्तार करते समय अधिक पक्की प्रतिबद्धताएं मिल रही हैं।

लंबी अवधि के अनुबंध विस्तार को सहारा देते हैं, लेकिन कारखानों में समय लगता है

सैमसंग ने 10 बड़े ग्राहकों के साथ मेमोरी आपूर्ति के दीर्घकालीन समझौते किए हैं और 10 अन्य के साथ बातचीत कर रही है। उसका लक्ष्य है कि 2030 तक ऐसे समझौतों के तहत उत्पादन क्षमता का 60% से 70% हिस्सा तय हो। ग्राहक आधार बड़े एआई बुनियादी ढांचा संचालकों से आगे बढ़कर मोबाइल, वाहन और नेटवर्क कारोबार तक फैल रहा है।

ये समझौते विस्तार के दोनों पक्षों को जोड़ते हैं। ग्राहकों को जरूरी चिप की अधिक अनुमानित आपूर्ति मिलती है, जबकि सैमसंग को ऐसी प्रतिबद्धताएं मिलती हैं जो कारखानों और उपकरणों की खरीद की योजना बनाने में मदद करती हैं। कई साल के अनुबंध खास तौर पर तब उपयोगी होते हैं जब निर्माण में कमाई मापने के लिए इस्तेमाल होने वाले तिमाही चक्र से कहीं ज्यादा समय लगता है।

किम को उम्मीद है कि 2028 में भी आपूर्ति सीमित रहेगी, क्योंकि नए कारखानों को निर्माण से वेफर उत्पादन तक पहुंचने में काफी समय लगता है। वेफर पतली डिस्क होती हैं जिन पर चिप बनाई जाती है। उपकरणों की ऊंची कीमतें, उनकी लंबी आपूर्ति अवधि और नए एचबीएम उत्पादों में इस्तेमाल होने वाली बड़ी चिप भी क्षमता का तेजी से विस्तार मुश्किल बनाती हैं।

सैमसंग को उम्मीद है कि एआई मेमोरी की मांग 2027 में 2026 की तुलना में आपूर्ति से कहीं अधिक होगी। कंपनी का अनुमान है कि एआई बुनियादी ढांचे में निवेश रिकॉर्ड स्तर पर रहेगा। उसकी योजना पहले ही उत्पादन के लिए जगह सुनिश्चित करने और फिर ग्राहक मांग के अनुसार उपकरण लगाने की है। इस तरह कंपनी खर्च बढ़ाते हुए नई क्षमता को पक्के ऑर्डर के अनुरूप रखने की भी कोशिश कर रही है।

प्योंगटेक और टेलर की अलग-अलग भूमिकाएं

सैमसंग ने प्योंगटेक कैंपस लाइन 5 का नियोजित उद्घाटन दो साल पहले कर 2028 कर दिया है। दक्षिण कोरिया की इस सुविधा में उन्नत मेमोरी बनाई जाएगी। दूसरे फैब की निर्माण योजना भी तय समय से पहले आगे बढ़ रही है, जिससे भविष्य के उत्पादन के लिए उपलब्ध बुनियादी ढांचा बढ़ेगा।

टेलर, टेक्सास, सैमसंग के फाउंड्री निवेश का केंद्र है। वहां का पहला क्लीनरूम चालू हो गया है और उपकरण लगाए जा रहे हैं। क्लीनरूम नियंत्रित विनिर्माण स्थान होता है, जहां धूल और अन्य कणों को चिप निर्माण की नाजुक प्रक्रियाओं से दूर रखा जाता है।

सैमसंग अमेरिका और दक्षिण कोरिया में अतिरिक्त फैब समेत फाउंड्री के और विस्तार की समीक्षा कर रही है और उन्नत पैकेजिंग क्षमता बढ़ाने की योजना बना रही है। पैकेजिंग चिप को जोड़ती और सुरक्षित रखती है। उन्नत तरीकों से कई घटक मांग वाले कंप्यूटिंग सिस्टम में मिलकर काम कर सकते हैं।

सैमसंग के फाउंड्री कारोबार के उपाध्यक्ष कांग सोक-चे ने अनुमान जताया कि 2 नैनोमीटर प्रक्रिया का इस्तेमाल करने वाली परियोजनाओं के ऑर्डर 2026 में 2025 के मुकाबले दोगुने से अधिक होंगे। सैमसंग को यह भी उम्मीद है कि अगले साल 8 नैनोमीटर और उससे छोटी प्रक्रियाओं की मांग क्षमता से अधिक होगी। इन प्रक्रिया नामों से विनिर्माण तकनीक की वे पीढ़ियां पहचानी जाती हैं जिनसे लगातार अधिक जटिल चिप बनाई जाती हैं।

फाउंड्री कारोबार को एचबीएम बेस डाई की बिक्री से लाभ मिल रहा है, जो एक-दूसरे के ऊपर रखी मेमोरी को जोड़ने में मदद करती हैं। अधिक उन्नत विनिर्माण के ऑर्डर भी बढ़ रहे हैं। सैमसंग के सिस्टम एलएसआई कारोबार ने भी सिस्टम-ऑन-चिप और इमेज सेंसर की बिक्री बढ़ाई है। साथ ही, वह मोबाइल उपकरणों से आगे कस्टम चिप परियोजनाओं और ग्राहकों पर काम कर रहा है।

अगले उत्पाद एचबीएम से आगे बढ़ते हैं

सैमसंग ने मई में अगली पीढ़ी की एचबीएम4ई के नमूने भेजे और कहा कि शुरुआती ग्राहक प्रतिक्रिया सकारात्मक रही। उसकी योजना 2027 की पहली छमाही में बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने और दूसरी छमाही में उत्पादन में काफी वृद्धि करने की है।

केबी सिक्योरिटीज का अनुमान है कि 2027 में सैमसंग के एचबीएम राजस्व में एचबीएम4 की हिस्सेदारी करीब 80% होगी, जबकि 2026 में यह लगभग 40% रहेगी। ये सालाना अनुमान सैमसंग द्वारा तीसरी तिमाही के लिए बताई गई 60% हिस्सेदारी से अलग अवधि को कवर करते हैं। ब्रोकरेज का यह भी अनुमान है कि एचबीएम का औसत बिक्री मूल्य एक साल पहले की तुलना में 100% से 150% तक बढ़ेगा।

सैमसंग एचबीएम के साथ सर्वर डीआरएएम और सॉलिड-स्टेट ड्राइव का भी विस्तार कर रही है। डीआरएएम में वह जानकारी रहती है जिसकी प्रोसेसर को तुरंत जरूरत होती है; सॉलिड-स्टेट ड्राइव, यानी एसएसडी, डेटा को लंबे समय तक रखती हैं। सैमसंग को उम्मीद है कि कई चरणों में काम करने वाली एआई एजेंट सेवाओं से स्टोरेज की मांग बढ़ेगी, क्योंकि वे अधिक जानकारी बनाती और सहेजती हैं।

कंपनी की योजना 2027 की शुरुआत में 256 टेराबाइट क्यूएलसी एसएसडी को व्यावसायिक रूप से पेश करने की है। क्यूएलसी एक तरह की फ्लैश मेमोरी है, जो हर सेल में चार बिट जानकारी रखती है और इस तरह एक ड्राइव में बड़ी मात्रा में डेटा समा सकता है। सैमसंग अपनी 4 नैनोमीटर और 2 नैनोमीटर फाउंड्री प्रक्रियाओं का इस्तेमाल करते हुए उत्पादन बढ़ाने की भी तैयारी कर रही है।

रिकॉर्ड कमाई दिखाती है कि मेमोरी कितनी अहम हो गई है

सैमसंग का तीसरी तिमाही का राजस्व एक साल पहले से 126.9% बढ़ा, जबकि परिचालन लाभ 783.1% बढ़ा। राजस्व और परिचालन लाभ लगातार चौथी तिमाही रिकॉर्ड स्तर पर पहुंचे। यह सिलसिला 2025 की अंतिम तिमाही में शुरू हुआ था।

परिचालन मार्जिन पिछली तिमाही के 52.2% से बढ़कर 55% हो गया। सरल शब्दों में, कर और वित्तपोषण लागत जैसी मदों से पहले हर 100 वॉन की बिक्री पर सैमसंग ने 55 वॉन परिचालन लाभ कमाया। शुद्ध लाभ करीब 75.14 ट्रिलियन वॉन रहा, जो एक साल पहले से 514.6% अधिक है।

मेमोरी राजस्व 140.7 ट्रिलियन वॉन पर पहुंच गया। दूसरी तिमाही में 471% वृद्धि के बाद, एक साल पहले की तुलना में इसमें 427% की बढ़ोतरी हुई। अनुमान है कि मेमोरी कारोबार ने 108 ट्रिलियन वॉन परिचालन लाभ कमाया, जो उसे शामिल करने वाले सेमीकंडक्टर विभाग के घोषित 106.5 ट्रिलियन वॉन से थोड़ा अधिक है। यह उस विभाग के अन्य हिस्सों के कमजोर नतीजों को दर्शाता है।

सैमसंग ने कहा कि मुद्रा विनिमय दरों में बदलाव से पिछली तिमाही की तुलना में परिचालन लाभ करीब 10 ट्रिलियन वॉन कम हुआ, जिसका असर मुख्य रूप से उसके घटक कारोबारों पर पड़ा। बढ़ती बिक्री और चिप की ऊंची कीमतों ने इस दबाव को पीछे छोड़ दिया। डीआरएएम का औसत बिक्री मूल्य पिछली तिमाही से करीब 20% बढ़ा, जबकि नैंड फ्लैश की कीमतें उच्च-किशोर प्रतिशत के दायरे में बढ़ीं।

कारखानों में निवेश के साथ अनुसंधान खर्च भी बढ़ रहा है। तीसरी तिमाही की अनुसंधान और विकास लागत 14.4 ट्रिलियन वॉन रही, जो एक साल पहले से 63% अधिक है। सितंबर तक खर्च करीब 41.76 ट्रिलियन वॉन पहुंच गया था, जो पूरे 2025 में खर्च किए गए 37.7 ट्रिलियन वॉन से पहले ही करीब 11% अधिक है।

फोन और उपकरणों पर लागत का दबाव

सैमसंग के डिवाइस एक्सपीरियंस विभाग का राजस्व पिछली तिमाही से 8% बढ़कर 52.1 ट्रिलियन वॉन रहा, लेकिन उसे 800 अरब वॉन का घाटा हुआ। यह लगातार दूसरी तिमाही का घाटा था और एक साल पहले दर्ज 3.5 ट्रिलियन वॉन के परिचालन लाभ के उलट था।

प्रीमियम उपकरणों, जिनमें गैलेक्सी जेड फोल्ड8 शामिल है, की मदद से मोबाइल एक्सपीरियंस का राजस्व 37.3 ट्रिलियन वॉन पहुंचा। इसके बावजूद मोबाइल और नेटवर्क कारोबारों को मिलाकर 600 अरब वॉन का परिचालन घाटा हुआ। टेलीविजन और घरेलू उपकरणों का संयुक्त राजस्व 13.9 ट्रिलियन वॉन रहा और उन्हें 200 अरब वॉन का घाटा हुआ।

मेमोरी की लागत, कच्चे माल की कीमतों और लॉजिस्टिक्स खर्च ने तैयार उत्पादों के कारोबार पर दबाव डाला। सैमसंग ने कहा कि एआई सर्वर की मांग बढ़ने के कारण 2025 की चौथी तिमाही से मोबाइल मेमोरी की आपूर्ति सीमित रही है। उसके अधिकारियों को उम्मीद है कि स्मार्टफोन की कमजोर मांग 2027 तक बनी रहेगी। कंपनी प्रीमियम उपकरणों की बिक्री में हिस्सेदारी बढ़ाने और लागत घटाने की योजना बना रही है।

सैमसंग ने उपभोक्ता उत्पादों की कीमतें बढ़ाने की कोई घोषणा नहीं की। उपकरण निर्माताओं के लिए लगातार बढ़ती घटक लागत का मतलब है कि हर बिक्री पर होने वाली कमाई पर दबाव और उत्पादों की कीमतों तथा विशिष्टताओं को लेकर मुश्किल फैसले। सैमसंग डिस्प्ले और हरमन लाभ में रहे: डिस्प्ले कारोबार ने 8 ट्रिलियन वॉन के राजस्व पर 1.1 ट्रिलियन वॉन कमाए, जबकि ऑटोमोटिव और ऑडियो सहायक कंपनी ने 4.3 ट्रिलियन वॉन के राजस्व पर 600 अरब वॉन कमाए।

बड़े लाभांश के साथ जनवरी में फैसला

सैमसंग ने तीसरी तिमाही के लिए कुल 30 ट्रिलियन वॉन का नकद लाभांश मंजूर किया। सामान्य और वरीयता, दोनों तरह के शेयरों पर प्रति शेयर 4,601 वॉन मिलेगा। शेयरधारक रिकॉर्ड तारीख 30 सितंबर थी और भुगतान 27 नवंबर को होना तय है।

कंपनी की 2026 के लिए लाभांश और शेयरों की पुनर्खरीद तथा उन्हें रद्द करने के जरिए कुल 90 ट्रिलियन से 110 ट्रिलियन वॉन शेयरधारक रिटर्न देने की योजना है। पुनर्खरीदे गए शेयरों को रद्द करने से बाजार में मौजूद शेयरों की संख्या घटती है। ऊपरी सीमा पर यह कार्यक्रम 2020 में सैमसंग के 20.3 ट्रिलियन वॉन के पिछले रिकॉर्ड से करीब 5.4 गुना होगा।

पहले ही वितरित या प्रतिबद्ध 35 ट्रिलियन वॉन घटाने के बाद सैमसंग शेष राशि 55 ट्रिलियन से 75 ट्रिलियन वॉन बताती है। केवल नई घोषित 30 ट्रिलियन वॉन की लाभांश राशि घटाने पर 60 ट्रिलियन से 80 ट्रिलियन वॉन बचते हैं; यह अंतर सैमसंग की प्रतिबद्ध कुल राशि में शामिल अतिरिक्त 5 ट्रिलियन वॉन का है।

बोर्ड को जनवरी 2027 के अंत में अंतिम रिटर्न राशि, उसे लागू करने के विवरण और अगली शेयरधारक रिटर्न नीति को मंजूरी देनी है। सैमसंग अपनी पुनर्खरीद में वरीयता शेयरों का अनुपात बढ़ाने पर भी विचार करेगी। 2024 से 2026 तक लागू मौजूदा नीति के तहत कंपनी मुक्त नकदी प्रवाह का 50% लौटाती है। यह वह नकदी है जो परिचालन जरूरतों और पूंजी निवेश के बाद बचती है।

विस्तार की समयसीमा

सैमसंग की समयसीमा इस साल के लाभांश भुगतान से लेकर कारखानों के खुलने और कई साल दूर के अनुबंध लक्ष्यों तक फैली है। ये पड़ाव दिखाते हैं कि मौजूदा खर्च और ग्राहक प्रतिबद्धताओं की योजना साथ-साथ बनाना क्यों जरूरी है।

• मई 2026: सैमसंग ने ग्राहकों को एचबीएम4ई के नमूने भेजे।
• 30 सितंबर 2026: तीसरी तिमाही के लाभांश की रिकॉर्ड तारीख।
• 29 अक्टूबर 2026: सैमसंग ने तीसरी तिमाही के नतीजे और सुविधाओं में सालाना 84.4 ट्रिलियन वॉन निवेश का अनुमान घोषित किया।
• 27 नवंबर 2026: 30 ट्रिलियन वॉन के लाभांश का नियोजित भुगतान।
• जनवरी 2027 के अंत में: अगली शेयरधारक रिटर्न नीति और शेष वितरण पर बोर्ड का फैसला।
• 2027 की पहली छमाही: एचबीएम4ई का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने की योजना; दूसरी छमाही में उत्पादन में बड़ी बढ़ोतरी का लक्ष्य।
• 2028: प्योंगटेक कैंपस लाइन 5 का संचालन शुरू करने की योजना।
• 2030: दीर्घकालीन समझौतों के तहत उत्पादन क्षमता का 60% से 70% हिस्सा तय करने का लक्ष्य।

सैमसंग को उम्मीद है कि सेमीकंडक्टर कारोबार की मजबूती से 2027 में कंपनी के नतीजे 2026 से बेहतर होंगे। इस वृद्धि को हासिल करने के लिए निर्माण परियोजनाओं, उपकरणों की स्थापना और नए उत्पादों को उन चिप में बदलना होगा जिनका ग्राहक इस्तेमाल कर सकें। वहीं, उपभोक्ता कारोबार उन्हीं लागत दबावों के बीच फिर से लाभ में आने की कोशिश करेंगे जिनसे मेमोरी की कमाई बढ़ रही है।

मुख्य बातें

• सैमसंग की 2026 में सुविधाओं पर 84.4 ट्रिलियन वॉन निवेश की योजना है, जिसमें 76.8 ट्रिलियन वॉन सेमीकंडक्टर पर खर्च होंगे।
• 2027 के लिए नियोजित एचबीएम आपूर्ति पूरी बिक चुकी है और सैमसंग को उम्मीद है कि मेमोरी की कमी 2028 तक बनी रहेगी।
• पिछली तिमाही से बिक्री कम से कम तीन गुना बढ़ने के बाद तीसरी तिमाही के एचबीएम राजस्व में एचबीएम4 की हिस्सेदारी करीब 60% रही।
• सैमसंग के 107.44 ट्रिलियन वॉन के तिमाही परिचालन लाभ में से 106.5 ट्रिलियन वॉन सेमीकंडक्टर कारोबार से आए।
• फोन और उपकरण विभाग लगातार दूसरी तिमाही में 800 अरब वॉन के घाटे में रहा।
• 30 ट्रिलियन वॉन का लाभांश 27 नवंबर को देय है। शेयरधारक रिटर्न से जुड़े आगे के फैसले जनवरी 2027 के अंत में होने हैं।