27 हेक्टेयर की परियोजना के सामने सख्त होती समयसीमा
वियतनाम की पहली सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन फैक्टरी, हनोई के होआ लाक हाई-टेक पार्क में 1.3 अरब अमेरिकी डॉलर की अनुमानित लागत वाली परियोजना, तय योजना के अनुसार 2027 में परीक्षण उत्पादन शुरू कर पाएगी, इसकी संभावना कम है। डच आपूर्तिकर्ता ASML से जरूरी उपकरणों की खरीद का समझौता अब तक पुष्ट नहीं हुआ है, जबकि जनवरी और अक्टूबर 2026 में ली गई उपग्रह तस्वीरों में स्थल पर कोई इमारत नहीं दिखी।
विषय-सूची
- 27 हेक्टेयर की परियोजना के सामने सख्त होती समयसीमा
- जनवरी में Viettel ने क्या वादा किया था
- स्थल और कंपनी के बयानों से क्या पता चलता है
- ASML के साथ बातचीत क्यों अहम है
- 32 नैनोमीटर से शुरुआत करना महत्वाकांक्षी क्यों है
- सरकारी सहायता के साथ 2030 की शर्त
- घरेलू चिप डिजाइनर फैक्टरी को ध्यान में रखकर योजना बना रहे हैं
- कौन-से चिप के खरीदार मिल सकते हैं?
- वियतनाम का मौजूदा चिप उद्योग अलग आधार देता है
- मुख्य बिंदु
दबाव केवल निर्माण शुरू होने को लेकर नहीं है। Viettel ने 16 जनवरी को घोषणा की थी कि 2027 के अंत तक निर्माण पूरा करने, हस्तांतरित तकनीक प्राप्त करने और परीक्षण उत्पादन शुरू करने का लक्ष्य है। इसके बाद सैन्य-नियंत्रित दूरसंचार और रक्षा समूह ने 2028 से 2030 तक विनिर्माण प्रक्रियाओं और उत्पादन दक्षता में सुधार की योजना बनाई थी।
परियोजना से परिचित एक व्यक्ति ने देरी के लिए चिप फैक्टरियां बनाने में Viettel के अनुभव की कमी और सरकारी वित्तपोषण हासिल करने में प्रशासनिक मुश्किलों को जिम्मेदार बताया। Viettel का कहना है कि काम तय कार्यक्रम के अनुसार आगे बढ़ रहा है और गतिविधियां चरणों में हो रही हैं।
इस परियोजना से वियतनाम को विनिर्माण क्षमता मिलेगी, जिसकी कमी चिप असेंबली, परीक्षण और पैकेजिंग में बड़े निवेश के बावजूद बनी हुई है। इसके लक्षित ग्राहकों में एयरोस्पेस, दूरसंचार, ऑटोमोटिव, चिकित्सा उपकरण और स्वचालन क्षेत्र की कंपनियां शामिल हैं।
वियतनाम की समयसीमा अन्य राष्ट्रीय योजनाओं से भी जुड़ी है। घरेलू साझा चिप फैब्रिकेशन कार्यक्रम की योजना इस संयंत्र के साथ काम करने की है, जबकि पहली फैक्टरी के लिए सरकारी वित्तीय सहायता में 2030 तक उत्पादन शुरू करने की समयसीमा शामिल है। इसलिए देरी का असर एक औद्योगिक परियोजना के साथ-साथ उससे जुड़ी अनुसंधान, प्रशिक्षण और उत्पाद विकास गतिविधियों पर भी पड़ेगा।
जनवरी में Viettel ने क्या वादा किया था
Viettel की भूमिपूजन समारोह की घोषणा, 16 जनवरी 2026 को प्रकाशित हुई थी। इसमें कहा गया था कि राष्ट्रीय रक्षा मंत्रालय ने सरकारी प्रस्ताव के तहत कंपनी को यह परियोजना सौंपी है। होआ लाक स्थित 27 हेक्टेयर के स्थल को चिप अनुसंधान, डिजाइन, प्रयोग और उत्पादन के लिए राष्ट्रीय बुनियादी ढांचे के रूप में पेश किया गया था, जहां आगे विस्तार की भी जगह होगी।
Viettel के अध्यक्ष और मुख्य कार्यकारी, लेफ्टिनेंट जनरल ताओ डुक थांग ने 2027 के अंत तक पूरे किए जाने वाले तीन काम बताए थे: फैक्टरी का निर्माण, तकनीक प्राप्त करना और प्रायोगिक उत्पादन शुरू करना। अगले तीन साल प्रक्रियाओं को बेहतर बनाने और उत्पादन लाइन को उद्योग के मानकों के अनुरूप करने में लगाए जाने थे।
प्रधानमंत्री फाम मिन्ह चिन्ह समारोह में शामिल हुए और उन्होंने फैक्टरी को वैश्विक सेमीकंडक्टर मूल्य श्रृंखला में अधिक गहराई से भाग लेने की वियतनाम की रणनीति का हिस्सा बताया। Viettel ने यह भी कहा कि इस सुविधा से घरेलू डिजाइन कंपनियों, प्रौद्योगिकी स्टार्टअप और अनुसंधान संस्थानों को उत्पादों के परीक्षण और विकास में लगने वाला समय घटाने में मदद मिलेगी।
मुख्य तारीखें दिखाती हैं कि कई प्रतिबद्धताएं अब एक-दूसरे के करीब आ गई हैं:
- 26 फरवरी 2025: पहली छोटी सेमीकंडक्टर फैक्टरी के लिए प्रस्तावित सहायता का विवरण दिया गया, जिसमें 31 दिसंबर 2030 से पहले उत्पादन शुरू करने से जुड़ा वित्तपोषण शामिल था।
- 16 जनवरी 2026: Viettel ने होआ लाक में भूमिपूजन समारोह किया।
- अक्टूबर 2026: उपग्रह तस्वीरों में स्थल पर अब भी कोई इमारत नहीं दिखी।
- 2027 की पहली छमाही: संयंत्र की प्रायोगिक उत्पादन प्रयोगशाला के मानदंड, प्रक्रियाएं और सहायता व्यवस्थाएं पूरी किए जाने की उम्मीद है।
- 2027 का अंत: निर्माण पूरा करने, तकनीक प्राप्त करने और परीक्षण उत्पादन शुरू करने का Viettel का लक्ष्य।
- 2028 से 2030: प्रक्रियाओं में नियोजित सुधार, जिनके बाद 2030 में पूर्ण संचालन का लक्ष्य है।
स्थल और कंपनी के बयानों से क्या पता चलता है
जनवरी में Planet Labs PBC और अक्टूबर में Airbus की उपग्रह तस्वीरों में प्रस्तावित फैक्टरी स्थल पर कोई इमारत नहीं दिखी। अक्टूबर में स्थल के दौरे पर भी जमीन पर वनस्पति उगी मिली। इन टिप्पणियों ने अगले साल उत्पादन लक्ष्य को लेकर चिंता के केंद्र में परियोजना की वास्तविक स्थिति को ला दिया है।
प्रगति पर सवालों के जवाब में Viettel ने कहा कि परियोजना:
तय योजना और समयसीमा के अनुसार आगे बढ़ रही है।
कंपनी ने कहा कि गतिविधियां चरणों में की जा रही हैं। वियतनाम के वित्त मंत्रालय ने टिप्पणी के अनुरोधों का जवाब नहीं दिया। Viettel के जवाब के साथ उत्पादन की कोई संशोधित तारीख या निर्माण का विस्तृत सार्वजनिक कार्यक्रम जारी नहीं किया गया।
जनवरी की योजना के अनुसार परीक्षण शुरू होने से पहले कई बड़े काम पूरे करने होंगे। इमारत के अलावा, Viettel को उपकरण, प्रशिक्षित कर्मचारी और ऐसी विनिर्माण प्रक्रिया चाहिए जो लगातार काम करने वाले चिप बना सके। घोषित समयसीमा में किसी दूसरी कंपनी से तकनीक प्राप्त करना भी शामिल है।
ASML के साथ बातचीत क्यों अहम है
मामले से परिचित तीन लोगों ने बताया कि Viettel कई महीनों से ASML के साथ बातचीत कर रहा है। इसमें डीप अल्ट्रावायलेट लिथोग्राफी मशीन, जिसे आम तौर पर DUV उपकरण कहा जाता है, खरीदने की चर्चा शामिल थी। ASML ने Viettel के साथ बातचीत पर टिप्पणी करने से इनकार किया।
लिथोग्राफी में प्रकाश का इस्तेमाल कर सिलिकॉन वेफर पर प्रकाश-संवेदी परत में बेहद छोटे सर्किट पैटर्न उतारे जाते हैं। बाद की प्रक्रियाओं में ये पैटर्न चिप के हिस्सों में बदलते हैं। वेफर अर्धचालक सामग्री की पतली, गोलाकार परत होती है, जिस पर एक साथ कई चिप बनाए जाते हैं।
DUV के कुछ मॉडल डच निर्यात नियंत्रण के दायरे में आ सकते हैं। बातचीत में शामिल खास मॉडलों और समझौता न हो पाने के कारणों की पुष्टि नहीं हुई है। इसलिए खरीद के सवाल में उपयुक्त मशीन चुनने के साथ उसकी आपूर्ति और इस्तेमाल के लिए जरूरी शर्तें हासिल करना भी शामिल है।
ASML ने अक्टूबर में कहा था कि कृत्रिम बुद्धिमत्ता से जुड़ी मांग के कारण वह अगले दो वर्षों में अपने सबसे उन्नत उपकरणों की पूरी मांग पूरी नहीं कर पाएगी। पुराने उपकरणों की आपूर्ति पर दबाव कम बताया गया था। Viettel की संभावनाएं इस बात पर निर्भर करती हैं कि वह कौन-सी खास मशीनें चाहता है और बातचीत का नतीजा क्या रहता है।
वियतनाम में ASML के आपूर्तिकर्ता Coherent और VDL Enabling Technologies Group पहले से काम कर रहे हैं। उद्योग अधिकारियों ने कहा कि उनकी स्थानीय सुविधाएं मुख्य रूप से ASML के अलावा अन्य ग्राहकों को सेवाएं देती हैं। Viettel को अपनी उत्पादन लाइन के लिए अब भी उपकरण और संचालन संबंधी व्यवस्थाएं सुनिश्चित करनी हैं।
32 नैनोमीटर से शुरुआत करना महत्वाकांक्षी क्यों है
Viettel ने पहले 32 नैनोमीटर विनिर्माण प्रक्रिया इस्तेमाल करने की योजना बताई थी, लेकिन बाद में यह जानकारी उसकी वेबसाइट से हटा दी गई। कंपनी ने सार्वजनिक तौर पर यह नहीं बताया है कि विनिर्माण तकनीक और विशेषज्ञता देने के लिए उसने किसी स्थापित चिप निर्माता के साथ साझेदारी की है या नहीं।
32 नैनोमीटर जैसी प्रक्रिया संख्या चिप विनिर्माण तकनीक की एक पीढ़ी को दर्शाती है। आम तौर पर छोटी संख्या नई प्रक्रिया की ओर संकेत करती है, जिसमें किसी तय क्षेत्र में अधिक सर्किट समाहित किए जा सकते हैं। हालांकि, केवल यह संख्या यह नहीं बताती कि किसी खास उत्पाद के लिए कौन-सी प्रक्रिया सबसे उपयुक्त है।
वियतनाम नेशनल यूनिवर्सिटी, हनोई के सूचना प्रौद्योगिकी संस्थान के निदेशक प्रोफेसर त्रान स्वुआन तू ने कहा कि विशेष प्रयोजन वाले चिप आम तौर पर 32 से 65 नैनोमीटर की प्रक्रियाओं का इस्तेमाल करते हैं। उन्होंने जुड़े हुए उपकरणों, सूचना सुरक्षा, मानवरहित विमानों, इलेक्ट्रॉनिक पहचान और उपकरणों के भीतर संचालित कृत्रिम बुद्धिमत्ता में अवसरों की पहचान की।
भारत की Tata Electronics एक उपयोगी तुलना पेश करती है। गुजरात में उसकी 11 अरब अमेरिकी डॉलर की परियोजना, जो ताइवान की PSMC के साथ की जा रही है, 55 और 90 नैनोमीटर प्रक्रियाओं से शुरुआत कर बाद में 28 नैनोमीटर तक जाने की योजना रखती है। यह घोषित निवेश Viettel की फैक्टरी के 1.3 अरब अमेरिकी डॉलर के अनुमान से करीब 8.5 गुना है, हालांकि दोनों परियोजनाओं की उत्पादन योजनाएं अलग हैं।
यह तुलना दिखाती है कि नामित प्रौद्योगिकी साझेदार वाली कहीं बड़ी परियोजना भी क्रमिक प्रगति की योजना बना रही है। Viettel के लिए विनिर्माण प्रक्रिया और विशेषज्ञता हासिल करने की व्यवस्थाएं 2027 के लक्ष्य को पूरा करने के अहम हिस्से हैं।
सरकारी सहायता के साथ 2030 की शर्त
फरवरी 2025 में वर्णित नेशनल असेंबली के एक प्रस्ताव के तहत पहली छोटी सेमीकंडक्टर फैक्टरी को वित्तीय सहायता दी जा सकती है। इसका उद्देश्य अनुसंधान, प्रशिक्षण, प्रायोगिक निर्माण, तकनीक सत्यापन और विशेषीकृत वियतनामी चिप का उत्पादन करना है।
निर्धारित शर्तों के अनुसार, केंद्र सरकार परियोजना निवेश का 30% तक सहायता दे सकती है, जिसकी अधिकतम सीमा 10 खरब वियतनामी डोंग है। इसके लिए फैक्टरी को 31 दिसंबर 2030 से पहले मंजूरी मिलनी और उत्पादन शुरू करना जरूरी है। प्रधानमंत्री काम करने वाली कंपनी का चयन करते हैं और सहायता की खास राशि तय करते हैं।
इस ढांचे के तहत कोई कंपनी परियोजना की तैयारी और क्रियान्वयन के दौरान हर साल अपनी कर योग्य कॉर्पोरेट आय का 20% तक विज्ञान और प्रौद्योगिकी विकास कोष में डाल सकती है। परियोजना के लिए आवंटित राशि उसके कुल निवेश से अधिक नहीं हो सकती। भूमि उपयोग अधिकारों की नीलामी या निवेशक चुनने के लिए निविदा के बिना भी जमीन आवंटित की जा सकती है।
तत्कालीन सूचना एवं संचार मंत्री गुयेन मन्ह हुंग ने 2025 में इस प्रस्ताव को 1 अरब अमेरिकी डॉलर से कम लागत वाली ऐसी सुविधा बताया था, जिसमें छोटे पैमाने पर उत्पादन के साथ अनुसंधान भी किया जाएगा। Viettel की परियोजना का बाद का अनुमान करीब 1.3 अरब अमेरिकी डॉलर है। पहले का विवरण प्रस्तावित सहायता ढांचे से संबंधित था, जबकि बाद का आंकड़ा घोषित फैक्टरी से जुड़ा है।
वित्तपोषण के नियम 2030 के लक्ष्य को व्यावहारिक महत्व देते हैं: प्रत्यक्ष बजटीय सहायता की घोषित पात्रता शर्तों में उत्पादन का समय भी शामिल है। Viettel की परियोजना से परिचित व्यक्ति ने सरकारी वित्तपोषण हासिल करने में प्रशासनिक बाधाओं का जिक्र किया, लेकिन फैक्टरी के लिए मंजूर या जारी की गई राशि का खुलासा नहीं हुआ है।
घरेलू चिप डिजाइनर फैक्टरी को ध्यान में रखकर योजना बना रहे हैं
वियतनाम नेशनल मल्टी-प्रोजेक्ट वेफर कोऑर्डिनेशन सेंटर, जिसे VNMPW/CC के नाम से जाना जाता है, के निदेशक गुयेन आन्ह तुआन ने अक्टूबर में कहा था कि होआ लाक संयंत्र में 2027 के अंत में प्रायोगिक उत्पादन शुरू होने की उम्मीद है। केंद्र की योजना फैक्टरी के साथ घरेलू प्रायोगिक निर्माण के काम का समन्वय करने की है।
मल्टी-प्रोजेक्ट वेफर उत्पादन में कई चिप डिजाइन एक ही वेफर साझा करते हैं, जिससे विनिर्माण लागत अलग-अलग उपयोगकर्ताओं में बंट जाती है। इससे कंपनियों और शोधकर्ताओं को बड़े उत्पादन के लिए भुगतान करने से पहले परीक्षण हेतु कम मात्रा में चिप मिल पाते हैं। इस तरीके के तहत समन्वित मौजूदा प्रायोगिक निर्माण अब भी विदेशों में होता है।
घरेलू और अंतरराष्ट्रीय 21 विशेषज्ञों के सहयोग से चल रहे VNMPW/CC को उम्मीद है कि संयंत्र की प्रायोगिक उत्पादन प्रयोगशाला के मानदंड, प्रक्रियाएं और सहायता व्यवस्थाएं 2027 की पहली छमाही में पूरी हो जाएंगी। फैक्टरी में देरी से इस काम के लिए घरेलू केंद्र की नियोजित उपलब्धता प्रभावित होगी।
गुयेन आन्ह तुआन ने शुरुआत एक से तीन ऐसे उत्पादों से करने की सलाह दी, जिनके ग्राहक पहले से जरूरतें तय करने और परीक्षण करने में मदद करते हों। उन्होंने कहा कि प्रस्तावित परियोजनाओं के तकनीकी लक्ष्य मापने योग्य हों, लक्षित कीमत तय हो, विनिर्माण की व्यवस्थाएं स्पष्ट हों और उपयोगकर्ता चिप का परीक्षण करने के लिए प्रतिबद्ध हों।
त्रान स्वुआन तू ने भी सिफारिश की कि वियतनाम अपनी उत्पाद क्षमताएं विकसित करते हुए अंतरराष्ट्रीय फाउंड्री के साथ काम करे। फाउंड्री वे कंपनियां होती हैं जो ग्राहकों के लिए चिप बनाती हैं। इस रास्ते से घरेलू फैब्रिकेशन क्षमता तैयार होने के दौरान डिजाइन और परीक्षण का काम जारी रह सकता है।
कौन-से चिप के खरीदार मिल सकते हैं?
गुयेन आन्ह तुआन ने माइक्रोकंट्रोलर, जुड़े हुए औद्योगिक उपकरणों के लिए सुरक्षित चिप, बिजली और बैटरी प्रबंधन चिप, इमेज प्रोसेसिंग चिप तथा दूरसंचार के लिए सुरक्षा और सिग्नल प्रोसेसिंग चिप को संभावित प्राथमिकताओं में शामिल किया। ये उत्पाद फैक्टरी की महत्वाकांक्षाओं को खास उपकरणों और ग्राहकों से जोड़ते हैं।
CMC Technology Group के वरिष्ठ उपाध्यक्ष और इसके एप्लाइड टेक्नोलॉजी रिसर्च संस्थान के निदेशक डॉ. डांग मिन्ह तुआन ने अंतिम चिप उत्पादन के लिए प्रतिबद्ध होने से पहले मांग परखने की सिफारिश की। उन्होंने फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे यानी ऐसे उपकरण इस्तेमाल करने का सुझाव दिया जिनका लॉजिक फिर से कॉन्फिगर किया जा सकता है। इससे डिजाइन को काम कर रही प्रणालियों में आजमाया जा सकता है और ग्राहकों की प्रतिक्रिया जुटाई जा सकती है।
डांग मिन्ह तुआन ने कहा कि वियतनाम की सॉफ्टवेयर और एकीकरण क्षमताएं उसकी उपयोगी ताकतें हैं। उन्होंने यह भी बताया कि व्यावसायिक इस्तेमाल के लायक चिप के लिए विकास उपकरण, सॉफ्टवेयर लाइब्रेरी और संदर्भ समाधान जरूरी हैं, ताकि ग्राहक उसे अपने उत्पादों में शामिल कर सकें।
Viettel पहले ही कह चुका है कि उसने रेडियो सिग्नल प्रोसेसिंग के लिए प्रति सेकंड एक खरब गणनाएं करने में सक्षम 5G डिजिटल फ्रंट एंड चिप डिजाइन किया है। यह डिजाइन अनुभव कंपनी को दूरसंचार अनुप्रयोगों से जोड़ता है, जबकि प्रस्तावित फैक्टरी के सामने सिलिकॉन का भरोसेमंद उत्पादन करने का अलग काम होगा।
FPT के अध्यक्ष त्रुओंग जिया बिन्ह ने उपकरणों के भीतर कृत्रिम बुद्धिमत्ता चलाने वाले चिप को वियतनाम के लिए एक अवसर बताया है। ऐसे एज AI चिप हर काम को दूरस्थ डेटा सेंटर भेजने के बजाय कैमरों, मशीनों या अन्य उपकरणों में ही जानकारी संसाधित करते हैं।
वियतनाम का मौजूदा चिप उद्योग अलग आधार देता है
Intel, Amkor Technology और Hana Micron वियतनाम में सेमीकंडक्टर असेंबली, परीक्षण और पैकेजिंग की सुविधाएं चलाते हैं। Samsung Electronics चिप परीक्षण सुविधा की योजना बना रही है, जबकि FPT ने उन्नत परीक्षण और पैकेजिंग संयंत्र स्थापित करने की योजना की घोषणा की थी। इसकी औपचारिक घोषणा 28 जनवरी 2026 को होनी थी।
असेंबली और पैकेजिंग निर्मित चिप की सुरक्षा करती हैं और उन्हें दूसरे इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों से जोड़ती हैं। परीक्षण से पता चलता है कि वे अपेक्षा के अनुसार काम करते हैं या नहीं। फैब्रिकेशन में सिलिकॉन पर सूक्ष्म इलेक्ट्रॉनिक संरचनाएं बनाई जाती हैं, जिसके लिए अलग तरह के उपकरण, कौशल और संचालन संबंधी जरूरतें होती हैं।
Viettel की जनवरी की घोषणा में कहा गया था कि चिप फैब्रिकेशन में तीन महीनों के दौरान करीब 1,000 लगातार प्रक्रिया चरण होते हैं। किसी एक चरण में छोटा-सा विचलन बाद के चरणों को प्रभावित कर सकता है। इसलिए मशीनें लग जाने के बाद भी लगातार एकसमान उत्पादन करना चुनौतीपूर्ण काम है।
कंपनी ने कहा कि फैक्टरी व्यावहारिक प्रशिक्षण केंद्र के रूप में भी काम करेगी। वियतनाम का लक्ष्य 2030 तक 50,000 चिप डिजाइन इंजीनियरों को प्रशिक्षित करना और 2040 तक सेमीकंडक्टर क्षेत्र में रोजगार को 100,000 से अधिक लोगों तक पहुंचाना है। डिजाइन का यह लक्ष्य फैब्रिकेशन संयंत्र चलाने के लिए जरूरी कौशल से अलग है। संयंत्र के लिए उपकरणों, सामग्री और प्रक्रिया नियंत्रण की विशेषज्ञता भी चाहिए।
यह फैक्टरी 2030 तक कम से कम 10% की आर्थिक वृद्धि हासिल करने और 2045 तक उच्च आय वाली अर्थव्यवस्था बनने की वियतनाम की महत्वाकांक्षा का हिस्सा है। इसकी तात्कालिक कसौटी अधिक ठोस है: मशीनरी और तकनीक हासिल करना, उत्पादन लाइन बनाना और लगातार काम करने वाले चिप तैयार करना।
मुख्य बिंदु
- होआ लाक में Viettel की 1.3 अरब अमेरिकी डॉलर की फैक्टरी को 2027 के परीक्षण उत्पादन लक्ष्य में संभावित देरी का सामना है।
- जनवरी और अक्टूबर 2026 की उपग्रह तस्वीरों में स्थल पर कोई इमारत नहीं दिखी। Viettel का कहना है कि काम तय कार्यक्रम के अनुसार जारी है।
- ASML के साथ बातचीत में DUV लिथोग्राफी उपकरण शामिल हैं, लेकिन खरीद समझौते की पुष्टि नहीं हुई है।
- मूल समयसारिणी में 2027 के अंत तक परीक्षण उत्पादन और 2028 से 2030 तक प्रक्रिया सुधार का लक्ष्य है।
- एक राष्ट्रीय समन्वय केंद्र फैक्टरी का इस्तेमाल साझा प्रायोगिक निर्माण के लिए करना चाहता है, जो फिलहाल विदेशों में होता है।
- सरकारी सहायता के घोषित ढांचे में प्रत्यक्ष बजटीय सहायता को 31 दिसंबर 2030 से पहले उत्पादन शुरू करने की शर्त से जोड़ा गया है।
- वियतनाम में चिप पैकेजिंग और परीक्षण का बड़ा उद्योग पहले से है। Viettel की परियोजना घरेलू वेफर फैब्रिकेशन क्षमता जोड़ेगी।
