एआई चिप के नीचे की कमी
उन्नत चिप सब्सट्रेट बनाने के लिए जरूरी कुछ उपकरणों की डिलीवरी में अब 30 महीने लग रहे हैं, जबकि कुछ अहम सामग्रियों की आपूर्ति 2027 में मांग से करीब 20% कम रह सकती है। Unimicron के चेयरमैन S.C. Chien ने 20 अक्टूबर, 2026 को TPCA Show में यह चेतावनी दी। उनकी बात से समझ आता है कि कृत्रिम बुद्धिमत्ता का बुनियादी ढांचा बनाने की होड़ अब प्रोसेसर और मेमोरी से आगे बढ़कर उनके नीचे लगे जटिल वायरिंग बेस तक पहुंच गई है।
विषय-सूची
- एआई चिप के नीचे की कमी
- हर एक्सेलरेटर को अधिक सब्सट्रेट की जरूरत क्यों
- आपूर्ति की कमी कितनी बढ़ सकती है?
- सुसज्जित कारखाने की राह में सामग्री की कमी
- उपकरणों में देरी से विस्तार का समय बढ़ा
- ग्राहक क्षमता तक पहुंच के लिए भुगतान कर रहे हैं
- नए निवेश के अरबों डॉलर कहां जा रहे हैं
- बेहतर उत्पादन उपज भी मशीनों जितनी अहम
- ग्लास और सिरेमिक लंबे समय के विकल्प
- इन तारीखों और अर्थव्यवस्था पर नजर रखें
- मुख्य बातें
Nvidia, क्षमता आरक्षण समझौते के जरिए ताइवान की Unimicron को सब्सट्रेट उत्पादन बढ़ाने में सहयोग दे रही है। अतिरिक्त उत्पादन 2027 की दूसरी तिमाही में शुरू होने और 2028 के मध्य तक नियोजित पूरी क्षमता तक पहुंचने की उम्मीद है। Nvidia जापान की Ibiden और दक्षिण कोरिया की Samsung Electro-Mechanics के साथ भी काम कर रही है। उसका लक्ष्य तीन साल में अपने उत्पादों के लिए उपलब्ध सब्सट्रेट क्षमता मौजूदा स्तर से 2.5 गुना करना है।
ABF सब्सट्रेट प्रोसेसर के छोटे विद्युत संपर्कों को उसके नीचे लगे कहीं बड़े सर्किट बोर्ड से जोड़ते हैं। बड़े एआई चिप्स के लिए अधिक वायरिंग परतों वाले बड़े सब्सट्रेट चाहिए। इसलिए हर पैकेज में कारखाने का अधिक समय और सामग्री लगती है, भले ही निर्माता भेजे जाने वाले चिप्स की संख्या न बढ़ाएं।
J.P. Morgan का अनुमान है कि 2026 से 2028 तक ABF की सालाना मांग क्रमशः 34%, 39% और 40% बढ़ेगी, जबकि क्षमता में करीब 9% से 12% की वृद्धि होगी। खरीदार लंबे अनुबंधों, अग्रिम भुगतानों और नए कारखानों में सहयोग के जरिए जवाब दे रहे हैं। सामग्री सुरक्षित करने और इन जटिल उत्पादों का भरोसेमंद निर्माण करने वाले आपूर्तिकर्ताओं की कीमतों पर मोलभाव करने की ताकत बढ़ रही है।
हर एक्सेलरेटर को अधिक सब्सट्रेट की जरूरत क्यों
एआई एक्सेलरेटरों में अब एक ही पैकेज के भीतर कई कंप्यूटिंग चिप्स और हाई बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) के स्टैक तेजी से शामिल किए जा रहे हैं। सब्सट्रेट को इस बड़े संयोजन में विद्युत संकेत पहुंचाने और बिजली वितरित करने का काम करना होता है। इसे ऐसे सड़क-जाल की तरह समझें, जिसे शहर के बढ़ने के साथ ज्यादा जमीन और ज्यादा स्तरों की जरूरत पड़ती है।
110 गुणा 110 मिलीमीटर का सब्सट्रेट, 55 गुणा 55 मिलीमीटर वाले सब्सट्रेट से क्षेत्रफल में चार गुना बड़ा होता है: 12,100 वर्ग मिलीमीटर बनाम 3,025। वायरिंग की और परतें जोड़ने से निर्माण का काम और बढ़ जाता है। निर्माताओं को बार-बार इंसुलेटिंग फिल्म लगानी होती है, सूक्ष्म कनेक्शन बनाने होते हैं और तांबे की वायरिंग तैयार करनी होती है। साथ ही हर परत को बाकी परतों के साथ सटीक संरेखित रखना पड़ता है।
J.P. Morgan के अनुमान इस संयुक्त प्रभाव को दिखाते हैं। Nvidia की Hopper पीढ़ी में 12 परतों वाले सब्सट्रेट का क्षेत्रफल 3,190 वर्ग मिलीमीटर है। बाद की Feynman पीढ़ी के उसके मॉडल में यह करीब 18,000 वर्ग मिलीमीटर और 24 परतों तक पहुंचता है। क्षेत्रफल को परतों की संख्या से गुणा करने पर Hopper के लिए 38,280 वर्ग मिलीमीटर और Feynman के लिए 432,000 वर्ग मिलीमीटर का आंकड़ा मिलता है। प्रसंस्करण कार्य के इस पैमाने पर यह करीब 11.3 गुना वृद्धि है।
Ibiden की योजना भी लगातार विस्तार दिखाती है: 2026 में 90 गुणा 90 मिलीमीटर, 2028 में 110 गुणा 110 मिलीमीटर और 2030 से 130 गुणा 130 मिलीमीटर या उससे बड़े सब्सट्रेट। ये विकास लक्ष्य हैं; वाणिज्यिक उत्पादन निर्माण की प्रगति और ग्राहक की मंजूरी पर निर्भर करेगा।
आपूर्ति की कमी कितनी बढ़ सकती है?
J.P. Morgan का अनुमान है कि निर्माण की जटिलता को ध्यान में रखने वाले उसके मॉडल के अनुसार, वैश्विक ABF मांग 2025 के 11,308 अरब वर्ग मिलीमीटर से बढ़कर 2028 में 29,565 अरब वर्ग मिलीमीटर हो जाएगी। यानी मांग 2025 के स्तर की करीब 2.6 गुना हो सकती है।
बैंक का अनुमान है कि क्षमता उपयोग 2027 में 100% से ऊपर और 2028 में करीब 130% होगा। व्यावहारिक रूप से 130% का अनुमानित क्षमता उपयोग मतलब है कि ग्राहक हर 100 उपलब्ध इकाइयों के मुकाबले करीब 130 इकाइयों का उत्पादन चाहेंगे। कारखाने इतने ऑर्डर का उत्पादन नहीं कर पाएंगे, जिससे खरीदारों को देरी स्वीकार करनी होगी, दूसरा आपूर्तिकर्ता तलाशना होगा या उत्पादन योजनाएं बदलनी होंगी।
अन्य अनुमानों के मुताबिक, ABF की आपूर्ति में कमी 2026 की दूसरी छमाही में करीब 10%, 2027 में 21% और 2028 में 40% से अधिक हो सकती है। Goldman Sachs का अनुमान 2027 और 2028 में क्रमशः 34% और 51% की कमी का है। इन अनुमानों में मांग की अलग-अलग धारणाएं और कमी मापने के अलग तरीके इस्तेमाल किए गए हैं। लेकिन सबका साझा संदेश है कि नियोजित विस्तार बढ़ती जरूरतों के साथ तालमेल नहीं बिठा पा रहा।
एआई सर्वर और हाई-स्पीड स्विच इस बदलाव की बड़ी वजह हैं। J.P. Morgan का अनुमान है कि वैश्विक ABF मांग में इनकी हिस्सेदारी 2024 के 26% से बढ़कर 2028 में 73% हो जाएगी। पारंपरिक सर्वरों की मांग धीमी गति से बढ़ेगी, जबकि उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स की खपत 2024 के स्तर से नीचे रहेगी।
सुसज्जित कारखाने की राह में सामग्री की कमी
Ajinomoto दुनिया की अनुमानित 95% या उससे अधिक ABF इंसुलेटिंग फिल्म की आपूर्ति करती है। सब्सट्रेट निर्माता तांबे की वायरिंग परतों के बीच यह फिल्म लगाते हैं, इसलिए प्रतिस्पर्धी कंपनियों के लिए भी यह एक साझा इनपुट है।
2026 की दूसरी तिमाही में Ajinomoto की फिल्म उत्पादन क्षमता पूरी तरह इस्तेमाल हो रही थी और उत्पादन करीब 20 लाख वर्ग मीटर प्रति माह था। कंपनी ने मई में ग्राहकों को सूचित किया कि तीसरी तिमाही से कीमत करीब 30% बढ़ाई जाएगी। खबरों के मुताबिक, चीन को भेजी जाने वाली खेप भी 30% घटाई गई, जिससे पहले से ही कुछ आपूर्तिकर्ताओं पर निर्भर आपूर्ति शृंखला पर क्षेत्रीय दबाव बढ़ा।
कम तापीय प्रसार गुणांक वाला ग्लास फाइबर कपड़ा एक और बाधा है। यह गुणांक बताता है कि गर्म करने पर कोई सामग्री कितनी फैलती है। कम फैलने वाली सामग्री बड़े सब्सट्रेट को सपाट रखने में मदद करती है, जब प्रोसेसर गर्म और ठंडे होते हैं।
J.P. Morgan का अनुमान है कि जापानी निर्माता Nittobo के T-glass आवंटन में Unimicron को 35% से 40% और Ibiden को 30% से 35% मिलता है। छोटे आपूर्तिकर्ताओं को मिलाकर अनुमानित 25% से 33% आवंटन मिलता है। ये आवंटन तय कर सकते हैं कि कोई कंपनी उन्नत उत्पादों का कितना उत्पादन कर पाएगी, भले ही उसके पास कारखाने की जगह और स्थापित मशीनें हों।
Chien का 2027 में संभावित 20% कमी का अनुमान कुछ अहम सामग्रियों से जुड़ा है, जिनमें कम प्रसार वाला ग्लास कपड़ा, कॉपर क्लैड लैमिनेट और ABF इनपुट शामिल हैं। Taiwan Printed Circuit Association भी कम प्रसार वाले ग्लास कपड़े की सीमित आपूर्ति को बाधा मानती है, क्योंकि नई सामग्री फैक्ट्रियों को उत्पादन शुरू करने और बढ़ाने में समय लगता है।
उपकरणों में देरी से विस्तार का समय बढ़ा
Unimicron के चेयरमैन ने कहा कि 80% से अधिक उपकरणों की डिलीवरी में देरी हुई है और करीब पांचवें हिस्से के लिए पहले की तुलना में लगभग दोगुना इंतजार करना पड़ रहा है। कुछ अहम मशीनों के लिए 30 महीने तक इंतजार करना पड़ता है।
इसलिए कारखाने की इमारत बनना विस्तार का सिर्फ एक चरण है। निर्माताओं को उपकरण, सामग्री, प्रशिक्षित कर्मचारी और ग्राहक की मंजूरी भी चाहिए। मंजूरी का मतलब है यह दिखाना कि उत्पादन लाइन लगातार ऐसे सब्सट्रेट बना सकती है जो ग्राहक की विद्युत, यांत्रिक और विश्वसनीयता संबंधी जरूरतें पूरी करते हों।
J.P. Morgan के उपकरण विश्लेषण में भी ऐसी ही देरी सामने आती है। सब्सट्रेट लिथोग्राफी उपकरणों के ऑर्डर, जो सूक्ष्म वायरिंग पैटर्न बनाने में मदद करते हैं, कमजोर 2025 के बाद 2026 में सुधरने लगेंगे। इस सुधार के दौरान ऑर्डर किए गए उपकरणों से 2027 या उसके बाद मंजूरी प्राप्त वाणिज्यिक उत्पादन शुरू होने की उम्मीद है।
Unimicron ने इन समय-सारिणियों के बीच तालमेल पहले से बैठाने की कोशिश की है। Chien ने कहा कि उनकी टीमों ने 2025 की शुरुआत में आपूर्तिकर्ताओं के साथ विस्तार योजनाएं साझा करनी शुरू कर दी थीं, कभी-कभी ग्राहकों और उनके ग्राहकों की भागीदारी के साथ। दस से अधिक बातचीत से आपूर्तिकर्ताओं को भविष्य की जरूरतों को समझने में मदद मिली और कुछ ने 2026 में ही आपूर्ति बढ़ानी शुरू कर दी।
ग्राहक क्षमता तक पहुंच के लिए भुगतान कर रहे हैं
Nvidia, AMD और क्लाउड सेवा प्रदाता 2028 तक चलने वाले अनुबंध चाहते हैं, जबकि कुछ ग्राहक आपूर्तिकर्ताओं से 2029 और 2030 के लिए क्षमता की योजना बनाने को कह रहे हैं। सहयोग में उपकरणों के लिए अग्रिम भुगतान, निर्माताओं के पास मशीनें लगाना और कारखाने के निर्माण में योगदान देना शामिल हो सकता है।
क्षमता आरक्षण शुल्क से आपूर्तिकर्ताओं को नया उत्पादन शुरू होने से पहले वित्तीय मदद मिलती है। बदले में खरीदार भविष्य के उत्पादन तक तय पहुंच सुनिश्चित करते हैं। इस व्यवस्था से निर्माता महंगे विस्तार का फैसला ले पाते हैं। इससे पहले उद्योग में निवेश की लहर ने 2023 से 2025 के दौरान कीमतों में कमजोरी में योगदान दिया था।
उद्योग के अनुमानों के मुताबिक, Intel, Nvidia और AMD से जुड़े सब्सट्रेट प्रतिबद्धताओं का मूल्य करीब 5 अरब डॉलर, यानी NT$162.9 अरब है। इसमें Intel का हिस्सा अनुमानित 3 अरब डॉलर और Nvidia तथा AMD का करीब 1-1 अरब डॉलर है। इन अनुमानों में नामित कंपनियों ने ग्राहकों के साथ अलग-अलग व्यवस्थाओं पर चर्चा करने से इनकार किया है। जमा राशि और अनुबंध की सटीक शर्तें सार्वजनिक नहीं की गई हैं।
Intel के मुख्य कार्यकारी Lip-Bu Tan ने कहा है कि कई ग्राहकों ने सब्सट्रेट और क्षमता हासिल करने में मदद के लिए अग्रिम भुगतान किया। Kinsus का कहना है कि उसने तीन से पांच साल तक चलने वाले आपूर्ति समझौते किए हैं, हालांकि फिलहाल ये उसके कारोबार के अपेक्षाकृत छोटे हिस्से को कवर करते हैं। कंपनी चाहती है कि ग्राहक केवल मौजूदा कारखानों की क्षमता आरक्षित करने के बजाय विस्तार के लिए वित्तीय मदद दें।
नए निवेश के अरबों डॉलर कहां जा रहे हैं
अतिरिक्त NT$19.7 अरब आवंटन के बाद Unimicron का वार्षिक पूंजीगत व्यय बजट NT$34 अरब से बढ़कर NT$53.7 अरब हो गया है। कंपनी ने लंबी डिलीवरी अवधि वाले उपकरणों के लिए NT$17.6 अरब के ऑर्डर भी दिए हैं। ये उपकरण ऑर्डर अलग खरीद प्रतिबद्धता हैं और कंपनी के निर्माण तथा उत्पादन कार्यक्रम के साथ इन्हें भी ध्यान में रखना चाहिए।
Ibiden की योजना वित्त वर्ष 2026 से 2028 के दौरान ¥500 अरब निवेश करने और एआई सर्वर सब्सट्रेट क्षमता को 2024 के स्तर से 2.8 गुना करने की है। Samsung Electro-Mechanics, ABF विस्तार में 1.2 अरब डॉलर निवेश कर रही है। कंपनी का लक्ष्य 2027 की तीसरी तिमाही में बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करना है।
Samsung Electro-Mechanics का Nvidia के साथ दक्षिण कोरिया के Sejong और Busan में समर्पित उत्पादन लाइनों के लिए कई साल का समझौता भी है। डिलीवरी 2026 में शुरू होने वाली है। समझौते में कंप्यूटिंग चिपसेट और नेटवर्किंग स्विच, दोनों शामिल हैं। किसी भी कंपनी ने निवेश की राशि या लागत का बंटवारा कैसे होगा, इसका खुलासा नहीं किया।
Kinsus ने क्षमता और उपकरण विस्तार के लिए NT$23.5 अरब मंजूर किए हैं। इसमें 2026 में NT$8 अरब खर्च करने की योजना है, जिसमें से NT$6 अरब ABF पर खर्च होंगे। इसके बाद कंपनी ने NT$19.6 अरब के अलग परियोजना बजट को मंजूरी दी। Nan Ya PCB कई परतों वाले बड़े सब्सट्रेट के लिए NT$46.8 अरब का कारखाना बनाने की योजना बना रही है।
Kinsus का लक्ष्य 2029 तक तिमाही ABF क्षमता को करीब 4 करोड़ इकाइयों से दोगुना कर 8 करोड़ करना है। इस योजना के लिए जमीन उपलब्ध है, लेकिन कंपनी का कहना है कि आगे विस्तार के लिए अतिरिक्त जगह चाहिए होगी। Zhen Ding की सहायक कंपनी Leading Interconnect की योजना 2030 से पहले Shenzhen में अपने कारखाने की इमारतों की संख्या सात से अधिक करने की है।
बेहतर उत्पादन उपज भी मशीनों जितनी अहम
बड़े सब्सट्रेट को सपाट रखना कठिन होता है। तापमान बदलने पर तांबा, रेजिन, ग्लास रीइन्फोर्समेंट और सिलिकॉन अलग-अलग दरों से फैलते हैं। इससे सब्सट्रेट मुड़ सकता है, सूक्ष्म वायरिंग परतों का संरेखण मुश्किल हो सकता है और निरीक्षण में पास होने वाले तैयार उत्पादों की हिस्सेदारी घट सकती है।
उपज से आशय निरीक्षण में पास होने वाले उत्पादों के अनुपात से है। 60% उपज वाली उत्पादन लाइन हर 100 प्रसंस्कृत इकाइयों में से 60 स्वीकार्य इकाइयां देती है। उपज बढ़ाने से नया कारखाना बनाए बिना उपयोग योग्य आपूर्ति बढ़ सकती है, हालांकि बाद में खराब होने वाली इकाइयों को बनाने में भी उपकरणों का समय लगता है।
उद्योग के अनुमानों के मुताबिक, Intel की EMIB पैकेजिंग में इस्तेमाल होने वाले सब्सट्रेट की उपज करीब 45% है। आपूर्तिकर्ताओं का लक्ष्य 2026 की चौथी तिमाही में इसे 50% और 2027 की पहली तिमाही में 60% तक पहुंचाना है। EMIB पैकेज के भीतर चिप्स को जोड़ने के लिए छोटे सिलिकॉन ब्रिज का इस्तेमाल करता है, जिससे सब्सट्रेट निर्माण पर कड़ी मांग रहती है।
Chien ने यह भी कहा कि एआई चिप्स 1,000 एम्पियर से अधिक करंट खींच रहे हैं। विद्युत शोर सीमित रखते हुए इतना करंट पहुंचाने, संकेतों की गुणवत्ता बनाए रखने और गर्मी संभालने के लिए आपूर्तिकर्ताओं को सिस्टम डिजाइन में पहले से शामिल करना जरूरी है। Unimicron, Nan Ya PCB और Kinsus बड़े और जटिल उत्पाद विकसित कर रही हैं, जबकि Zhen Ding एआई सर्वरों के लिए उन्नत सब्सट्रेट और इंटरकनेक्ट क्षमता बढ़ा रही है।
ग्लास और सिरेमिक लंबे समय के विकल्प
बहुत बड़े पैकेजों की आकारगत स्थिरता और गर्मी से जुड़ी चुनौतियों से निपटने के लिए ग्लास कोर और सिरेमिक इंटरपोजर विकसित किए जा रहे हैं। कोर सब्सट्रेट को सहारा देता है, जबकि इंटरपोजर चिप्स के बीच घने कनेक्शन मुहैया कराता है। पैकेज में इनकी जगह अलग होती है और इनके निर्माण की प्रक्रियाएं भी अलग हैं।
Unimicron उन्नत पैकेजिंग सब्सट्रेट के साथ ग्लास और सिरेमिक कोर तकनीक पर भी काम कर रही है। Nan Ya PCB ग्लास सब्सट्रेट का परीक्षण कर रही है और ऐसे कोर मटेरियल विकसित कर रही है जिनका तापीय प्रसार प्रति डिग्री सेल्सियस तीन पार्ट्स प्रति मिलियन से कम हो। Kinsus पैकेजिंग साझेदारों के साथ ग्लास और सिरेमिक प्रक्रियाओं के विकास में शामिल है।
ग्लास-रीइन्फोर्स्ड ऑर्गेनिक सब्सट्रेट में पहले से ग्लास फाइबर कपड़ा होता है। ग्लास कोर में सहारा देने वाली बीच की संरचना की जगह ग्लास लेता है। इसके लिए ग्लास के आर-पार कनेक्शन बनाने और निर्माण संबंधी दोषों को नियंत्रित करने के नए तरीके चाहिए। आपूर्तिकर्ता स्वचालित रूटिंग और डिजाइन नियमों का भी इस्तेमाल कर रहे हैं, जो इंजीनियरों को निर्माण में मुश्किल लेआउट से बचने में मदद करते हैं।
विकास की समय-सीमा मौजूदा कमी से आगे तक जाती है। TSMC की CoPoS पैनल पैकेजिंग तकनीक का लक्ष्य 2027 में परीक्षण उत्पादन और 2028 की दूसरी छमाही में बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करना है। इसकी ग्लास कोर तकनीक का वाणिज्यिक स्तर पर उत्पादन 2030 के बाद होने का अनुमान है। इसलिए 2028 तक विस्तार का अधिकांश भार मौजूदा ऑर्गेनिक ABF उत्पादन पर ही रहेगा।
इन तारीखों और अर्थव्यवस्था पर नजर रखें
Taiwan Printed Circuit Association और Industrial Technology Research Institute का अनुमान है कि वैश्विक सब्सट्रेट उत्पादन का मूल्य 2025 में 18.5% बढ़कर 14.75 अरब डॉलर रहा और 2026 में 32.3% बढ़कर 19.51 अरब डॉलर हो जाएगा। व्यापक सब्सट्रेट बाजार में यह एक साल में 4.76 अरब डॉलर की वृद्धि है।
आने वाले पड़ाव बताएंगे कि निवेश कब दबाव कम करना शुरू कर सकता है और उत्पादों की जटिलता कब उसे फिर बढ़ा सकती है:
- 2026 की चौथी तिमाही: आपूर्तिकर्ताओं का लक्ष्य EMIB सब्सट्रेट की उपज करीब 50% तक पहुंचाना है।
- 2027 की पहली तिमाही: EMIB उपज का लक्ष्य बढ़कर करीब 60% होगा।
- 2027 की दूसरी तिमाही: Nvidia के आरक्षण से समर्थित Unimicron की अतिरिक्त क्षमता से उत्पादन शुरू होने की उम्मीद है।
- 2027 की तीसरी तिमाही: Samsung Electro-Mechanics का लक्ष्य अपने ABF विस्तार से बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करना है।
- 2028 का मध्य: Unimicron के आरक्षित विस्तार से पूरी नियोजित क्षमता तक पहुंचने की उम्मीद है।
- 2029: Kinsus का लक्ष्य तिमाही ABF क्षमता 8 करोड़ इकाइयों तक पहुंचाना है।
J.P. Morgan का अनुमान है कि अगली पीढ़ी के एक्सेलरेटर सब्सट्रेट का औसत बिक्री मूल्य 50% से अधिक प्रीमियम पर हो सकता है। सामग्री की ऊंची लागत और उत्पादन की कठिनाई इस बढ़ोतरी का कुछ हिस्सा खा जाएगी। भरोसेमंद सामग्री आवंटन, अच्छी उपज और मंजूरी प्राप्त उत्पादन वाले आपूर्तिकर्ता कसी हुई आपूर्ति को बेहतर आय में बदलने की सबसे अच्छी स्थिति में हैं।
चिप निर्माताओं और डेटा सेंटर संचालकों के लिए व्यावहारिक बदलाव यह है कि खरीदारी पहले करनी होगी और निर्माण योजनाओं में ज्यादा निकटता से शामिल होना होगा। प्रोसेसर की लॉन्चिंग अब तेजी से इस बात पर निर्भर होती जा रही है कि उसका सब्सट्रेट वर्षों पहले सुरक्षित किया जाए और फिर सामग्री, उपकरण तथा उत्पादन की समय-सारिणी का एक साथ उपलब्ध होना सुनिश्चित किया जाए।
मुख्य बातें
- एआई पैकेज प्रति चिप अधिक सब्सट्रेट क्षेत्रफल और वायरिंग परतें इस्तेमाल कर रहे हैं। इससे कारखानों का काम चिप्स की संख्या में दिखने वाली वृद्धि से भी तेजी से बढ़ रहा है।
- J.P. Morgan का अनुमान है कि 2026 से 2028 के दौरान ABF की मांग हर साल 34% से 40% बढ़ेगी, जबकि क्षमता करीब 9% से 12% बढ़ेगी।
- कुछ उपकरणों की डिलीवरी में 30 महीने लगते हैं, जबकि चुनिंदा अहम सामग्रियों की आपूर्ति 2027 में 20% कम पड़ सकती है।
- Nvidia और अन्य खरीदार भविष्य का उत्पादन सुरक्षित करने के लिए आरक्षण, लंबे अनुबंध और अग्रिम भुगतान का इस्तेमाल कर रहे हैं।
- क्षमता में बड़ी बढ़ोतरी 2027 और 2028 के लिए तय है, लेकिन उपयोग योग्य आपूर्ति सामग्री, उपज और ग्राहक की मंजूरी पर निर्भर करेगी।
- ग्लास और सिरेमिक तकनीकें आगे बढ़ रही हैं, लेकिन मौजूदा विस्तार में ऑर्गेनिक ABF सब्सट्रेट की अहम भूमिका बनी हुई है।
