चिप संयंत्रों के अधिग्रहण के प्रस्ताव ठुकराए जाने के बाद मस्क ने टेराफैब के लिए कोरियाई आपूर्तिकर्ताओं का रुख किया

16.8 अरब डॉलर की चिप परियोजना बना रही है आपूर्तिकर्ता नेटवर्क

एलन मस्क की टेराफैब सेमीकंडक्टर परियोजना दक्षिण कोरिया की करीब 10 कंपनियों के साथ बातचीत कर रही है। टेस्ला और स्पेसएक्स टेक्सास में प्रस्तावित परिसर के लिए विनिर्माण नेटवर्क तैयार कर रही हैं, जिसमें शुरुआती निवेश का अनुमान 16.8 अरब डॉलर है। एचपीएसपी एक शोध प्रणाली की आपूर्ति पर सहमत हो गई है, जबकि अन्य कंपनियों से रसायनों, वाल्वों, सफाई सेवाओं और चिप परीक्षण उपकरणों पर चर्चा चल रही है।

यह संपर्क इंटेल, ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी और माइक्रोन की विनिर्माण सुविधाएं हासिल करने की कथित कोशिशों के बाद किया गया है। विदेश में उपकरण आपूर्ति करने वाली एक कंपनी के अज्ञात अधिकारी ने कहा कि उन प्रस्तावों के ठुकराए जाने के बाद मस्क ने साझेदारियां तलाशनी शुरू कीं। इस विवरण में प्रस्तावों की कीमतों या तारीखों का उल्लेख नहीं है।

इसके बाद मस्क ने महत्वाकांक्षी उत्पादन कार्यक्रम पेश किया। 20 अक्टूबर, 2026 को स्पेसएक्स की कॉन्फ्रेंस कॉल में उन्होंने कहा कि टेराफैब का लक्ष्य मई या जून 2027 में काम करने वाली टेस्ट चिप बनाना और 2028 की तीसरी या चौथी तिमाही में बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करना है। उन्होंने यह भी आगाह किया कि इन तारीखों को लेकर काफी अनिश्चितता है।

टेस्ला, स्पेसएक्स और xAI ने मार्च में घोषणा की थी कि वे मिलकर टेराफैब परियोजना आगे बढ़ाएंगी। कंपनियों ने अलग कॉरपोरेट इकाई या स्वामित्व ढांचे का खुलासा नहीं किया है। पहले चरण की योजना टेक्सास के ग्राइम्स काउंटी में है, जहां करीब 3,000 नौकरियां बनने की उम्मीद है। वहीं टेस्ला ऑस्टिन स्थित अपने गीगाफैक्टरी टेक्सास परिसर में एक शोध केंद्र बना रही है।

टेराफैब का तात्कालिक काम आपूर्तिकर्ताओं के साथ चल रही बातचीत को चालू उत्पादन प्रणाली में बदलना है। प्रस्तावित दायरे में चिप निर्माण, पैकेजिंग और परीक्षण को एक साथ लाया गया है। इससे टेस्ला की ड्राइविंग प्रणालियों और रोबोटों के साथ-साथ स्पेसएक्स के उपग्रहों और अंतरिक्ष में प्रस्तावित डेटा केंद्रों को सेवा मिलेगी। कोरियाई कंपनियों के साथ बातचीत दिखाती है कि इस काम का बड़ा हिस्सा चिप बनाने वाली मशीनों के आसपास की पाइपलाइनों, रसायनों और पर्यावरण प्रणालियों से जुड़ा है।

कारखाने खरीदने की कोशिश से चिप निर्माताओं के साथ साझेदारी तक

इंटेल इसका उदाहरण है कि अधिग्रहण का प्रस्ताव ठुकराए जाने के बाद अलग तरह का रिश्ता बन सकता है। कंपनी ने अप्रैल में कहा था कि वह परियोजना को गति देने में मदद के लिए टेराफैब से जुड़ेगी। प्रस्तावित तकनीकी योगदान में इंटेल की 14A विनिर्माण प्रक्रिया शामिल है, हालांकि कंपनियों ने यह नहीं बताया कि उनका सहयोग कैसे काम करेगा।

विनिर्माण प्रक्रिया सिलिकॉन वेफर पर सूक्ष्म इलेक्ट्रॉनिक सर्किट बनाने के लिए इस्तेमाल किए जाने वाले चरणों का क्रम है। प्रक्रिया से जुड़ा साझेदार मिलने पर नया कारखाना मशीनें खरीदने से आगे बढ़कर उन्हें लगातार एकसमान तरीके से चलाना सीख सकता है।

मस्क के साथ टीएसएमसी की बातचीत से परिचालन नियंत्रण को लेकर मतभेद सामने आए हैं। टीएसएमसी के अध्यक्ष और मुख्य कार्यकारी अधिकारी सी.सी. वेई ने कहा कि कंपनी सहयोग के लिए तैयार है, लेकिन टेक्सास में जिस संयंत्र के संचालन में वह हिस्सा लेगी, उसे टीएसएमसी ही चलाएगी। उन्होंने यह भी कहा कि संभावित विस्तार का आकलन करने के लिए टीमें टेक्सास गई थीं।

इसके उलट, मस्क ने कहा है कि टेस्ला और उसके साझेदार टेराफैब को खुद बनाएंगे और चलाएंगे। टीएसएमसी की संभावित भूमिका के बारे में बयानों में परिसर के एक हिस्से को उपठेके पर देने से लेकर सबलीज पर देने तक की बातें सामने आई हैं। मुख्य सवाल यह है कि विनिर्माण संचालन कौन चलाएगा।

चिप उत्पादन में यह फैसला रोजमर्रा के काम को सीधे प्रभावित करता है: प्रक्रिया में बदलावों को कौन मंजूरी देगा, गुणवत्ता की जरूरतें कौन तय करेगा और परीक्षण में बहुत ज्यादा चिपें विफल होने पर जिम्मेदारी किसकी होगी। टेक्सास में टीएसएमसी की दिलचस्पी ऐसे समय में है जब उसकी मौजूदा उत्पादन क्षमता की मांग बहुत अधिक है।

टीएसएमसी की आय पर हुई कॉन्फ्रेंस कॉल में वेई ने इस मांग का वर्णन किया:

मांग आज भी हमारी आपूर्ति क्षमता से कहीं अधिक है और इस अंतर को कम करने के लिए हम बहुत मेहनत कर रहे हैं।

कोरियाई आपूर्तिकर्ताओं से क्या देने को कहा जा रहा है

13 अक्टूबर को सैन फ्रांसिस्को में सेमिकॉन वेस्ट 2026 के उद्घाटन दिवस पर टेस्ला और स्पेसएक्स के प्रतिनिधियों ने करीब 10 कोरियाई कंपनियों के बूथों का दौरा किया। प्रदर्शनी 15 अक्टूबर तक चली। कई कंपनियों के साथ बातचीत पहले से ही महीनों से चल रही थी।

दौरा करने वालों में सामग्री खरीद कर्मचारी और गैस आपूर्ति प्रणालियों के विशेषज्ञ शामिल थे। उनकी बैठकें ईएनएफ टेक्नोलॉजी, डोंगजिन सेमीकेम, ऐसफ्लो, बीएमटी, जीएनजी इंटेक, यूनीसेम, मीको और हानमी सेमीकंडक्टर समेत अन्य कंपनियों के साथ हुईं।

शामिल करीब 10 आपूर्तिकर्ताओं में से आधे से अधिक ने गोपनीयता समझौतों पर हस्ताक्षर किए हैं। इनके तहत कंपनियां गोपनीय तकनीकी और व्यावसायिक जानकारी साझा कर सकती हैं। बातचीत शुरुआती उत्पाद परिचय से लेकर नमूनों और शोध डिजाइनों के आदान-प्रदान तक पहुंच चुकी है।

ईएनएफ टेक्नोलॉजी से उन विनिर्माण सामग्रियों का परिचय देने को कहा गया, जिनकी वह आपूर्ति कर सकती है। ऐसफ्लो ने पाइपिंग के पुर्जों और वाल्वों पर चर्चा की, जबकि बीएमटी तरल पदार्थों के प्रवाह को नियंत्रित करने वाले वाल्वों और अन्य पुर्जों पर बातचीत कर रही है। टेस्ला के तीन सुविधा-केंद्रित कर्मचारी जीएनजी इंटेक गए और वहां अपशिष्ट जल पुनर्चक्रण उपकरणों के बारे में पूछा।

डोंगजिन सेमीकेम दो से तीन महीने से टेस्ला के साथ बातचीत कर रही थी और टेक्सास में उसके थिनर उत्पादन संयंत्र से जुड़ी संभावित आपूर्ति पर विचार कर रही थी। फॉस्फोरिक एसिड पर भी चर्चा हुई। विनिर्माण में ये रसायन खास काम करते हैं, जिनमें वेफर की सतह तैयार करना, साफ करना या उससे सामग्री हटाना शामिल है।

यूनीसेम ने पर्यावरण उपकरणों से जुड़ा गोपनीयता समझौता किया, जिसमें उत्पादन के दौरान निकलने वाली गैसों को साफ करने वाले स्क्रबर भी शामिल हैं। मीको की सफाई सेवाओं की सहायक कंपनी कोमीको ने टेक्सास की शोध उत्पादन लाइन के लिए सफाई सेवाओं पर चर्चा हेतु टेस्ला और स्पेसएक्स के साथ तीन-पक्षीय समझौते पर हस्ताक्षर किए।

एक शोध उपकरण की आपूर्ति तय, अन्य उपकरणों पर चर्चा जारी

एचपीएसपी के समझौते में टेराफैब की शोध लाइन के लिए एक उच्च दबाव वाली हाइड्रोजन एनीलिंग प्रणाली शामिल है। एनीलिंग से सेमीकंडक्टर संरचनाओं के विद्युत गुणों में सुधार किया जाता है। आपूर्तिकर्ताओं से मिली जानकारी में यह उपकरण आपूर्ति की एकमात्र स्पष्ट रूप से तय प्रतिबद्धता है।

हानमी सेमीकंडक्टर थर्मोकंप्रेशन बॉन्डर पर चर्चा कर रही है, जो सेमीकंडक्टर घटकों को जोड़ने के लिए गर्मी और दबाव का इस्तेमाल करते हैं। स्पेसएक्स के अनुरोध पर एक बिक्री अधिकारी ने उपकरण का परिचय दिया था और इसके बाद कंपनियों ने सवालों का आदान-प्रदान किया।

आईएससी ने चिप परीक्षण में इस्तेमाल होने वाले सिलिकॉन रबर सॉकेट के नमूनों और शोध डिजाइन की जानकारी का आदान-प्रदान शुरू कर दिया है। इन सॉकेट से कुछ समय के लिए विद्युत संपर्क बनता है, जिससे निर्माता जांच सकते हैं कि तैयार उत्पाद में लगाए जाने से पहले चिप काम करती है या नहीं।

मौजूदा कारोबारी रिश्ते टेराफैब को आपूर्तिकर्ता ढूंढने में मदद कर रहे हैं। बीएमटी पहले से स्पेसएक्स को पाइपिंग के पुर्जे देती है, कोमीको टेस्ला के ऑटोमोबाइल कारोबार को सफाई सेवाएं देती है और हानमी स्पेसएक्स के उपग्रहों के लिए सामग्री बनाने में इस्तेमाल होने वाले उपकरणों की आपूर्ति करती है।

टेराफैब की देखरेख कर रहे इंटेल के पूर्व कर्मचारी ईएनएफ टेक्नोलॉजी, ऐसफ्लो, आईएससी और एचपीएसपी समेत आपूर्तिकर्ताओं के साथ अपने संपर्क भी साथ लाए हैं। ग्लोबलफाउंड्रीज के खरीद कर्मचारियों ने डोंगजिन सेमीकेम जैसी कंपनियों के संपर्क उपलब्ध कराए हैं। इस तरह उभरता नेटवर्क मस्क के मौजूदा कारोबारों और स्थापित चिप निर्माताओं से भर्ती किए गए लोगों के अनुभव, दोनों पर निर्भर है।

खरीद रणनीति के लिए कोरिया क्यों उपयुक्त है

एक कोरियाई उपकरण कंपनी के अधिकारी ने कहा कि टेस्ला और स्पेसएक्स टेराफैब के लिए चीनी आपूर्तिकर्ताओं से बच रही हैं और जापानी विकल्पों को महंगा मानती हैं। उद्योग के एक अन्य अधिकारी ने कहा कि परियोजना चीनी आपूर्तिकर्ताओं की पेशकश से कम कीमतें तलाश रही है। इन बयानों से एक मुश्किल स्थिति सामने आती है: पात्र आपूर्तिकर्ताओं की संख्या कम है और लागत घटाने का दबाव कड़ा है।

कोरियाई निर्माता उत्पादन श्रृंखला के कई हिस्सों के लिए आपूर्ति कर सकते हैं, जिनमें तरल पदार्थों का प्रबंधन, रसायन और परीक्षण के पुर्जे शामिल हैं। टेराफैब अन्य जगहों की कंपनियों से भी संपर्क कर रही है। फुजीफिल्म पॉलिशिंग स्लरी, फोटोरेसिस्ट, एचेंट और सफाई के रसायनों पर नियमित बैठकें कर रही है। ये सामग्री वेफर की सतहों को समतल करने, सर्किट पैटर्न बनाने और अनचाही परतें हटाने में मदद करती हैं।

लैम रिसर्च और एप्लाइड मैटेरियल्स भी बातचीत में शामिल हैं और खबरों के मुताबिक उन्होंने टेराफैब के लिए समर्पित टीमें बनाई हैं। फुजीफिल्म ने कहा है कि अंततः कौन-से उत्पादों की आपूर्ति होगी, यह परियोजना के चुने जाने वाले विनिर्माण तरीकों पर निर्भर करेगा।

आपूर्तिकर्ताओं के मुताबिक संवाद असाधारण रूप से तेज है। एक कोरियाई आपूर्तिकर्ता के अज्ञात अधिकारी ने कहा कि अमेरिका में सुबह-सुबह के समय भी पूछताछ का जवाब 30 मिनट से एक घंटे के भीतर मिल जाता था। बताया गया कि इंजीनियरों को सीधे फैसले लेने का अधिकार था।

जल्दी जवाब मिलने से बातचीत छोटी हो सकती है और उपकरणों से जुड़े सवाल जल्द सुलझ सकते हैं। इसके बाद भी उपकरण लगाने, उपयोगिता सेवाओं से जोड़ने, प्रक्रियाओं का परीक्षण करने और भरोसेमंद तरीके से चिप उत्पादन करने जैसे चरण बाकी हैं। इन्हीं कामों से तय होगा कि खरीद के फैसले कितनी जल्दी उपयोगी उत्पादन क्षमता में बदलते हैं।

उत्पादन कैलेंडर 2027 से 2036 तक

मस्क ने अक्टूबर में जो जानकारी दी, वह उद्योग की उन अपेक्षाओं से पहले का लक्ष्य है जिनके अनुसार प्रति माह 100,000 वेफर संसाधित करने वाला शुरुआती कारखाना 2030 से पहले पूरा होगा। लंबी अवधि का लक्ष्य 10 साल के भीतर प्रति माह 10 लाख वेफर तक पहुंचना है।

ये पड़ाव विकास के अलग-अलग चरणों को दर्शाते हैं:

• मार्च 2026: टेस्ला, स्पेसएक्स और xAI ने टेराफैब परियोजना संयुक्त रूप से आगे बढ़ाने की घोषणा की।
• अप्रैल 2026: इंटेल ने कहा कि वह परियोजना से जुड़ेगी।
• अक्टूबर 2026: खबरों के मुताबिक स्पेसएक्स ने टेक्सास में कर छूट का समझौता किया और निर्माण शुरू हुआ; इसके बाद सेमिकॉन वेस्ट में आपूर्तिकर्ताओं के साथ बैठकें हुईं।
• मई या जून 2027: टेराफैब का लक्ष्य ऑस्टिन के शोध केंद्र में पहली काम करने वाली एसआरएएम टेस्ट चिप तैयार करना है।
• 2028 की तीसरी या चौथी तिमाही: मस्क को बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू होने की उम्मीद है।
• 2030 से पहले: उद्योग की अपेक्षा है कि शुरुआती संयंत्र प्रति माह करीब 100,000 वेफर की क्षमता के साथ पूरा होगा।
• 2036 तक: बाद के निवेश फैसलों के अधीन, निर्माण के चार संभावित चरण परिसर का विस्तार कर सकते हैं।

टेस्ला और स्पेसएक्स के मुख्य कार्यकारी मस्क ने 20 अक्टूबर की कॉल में उत्पादन कार्यक्रम के बारे में सावधानी जताई:

मैंने इस अनुमान के साथ काफी बड़ा अनिश्चितता दायरा रखा है, क्योंकि हमें नहीं पता कि हम वास्तव में इसे हासिल कर पाएंगे या नहीं।

पहले प्रस्तावित टेस्ट डिवाइस में स्टैटिक रैंडम एक्सेस मेमोरी यानी एसआरएएम का इस्तेमाल होगा। यह एक तरह की मेमोरी है जो आमतौर पर प्रोसेसर में बनी होती है। अधिक जटिल उत्पाद बनाने की कोशिश से पहले निर्माता नई प्रक्रिया की जांच और सुधार के लिए एसआरएएम सर्किट का इस्तेमाल करते हैं।

कारखाने को पानी, बिजली और अपशिष्ट उपचार की भी जरूरत

निर्माण से जुड़ी खबरों में बताए गए सार्वजनिक रिकॉर्ड में चार संभावित चरणों की रूपरेखा है। सभी चरण आगे बढ़ने पर संभावित खर्च 119 अरब डॉलर तक हो सकता है। हर बाद के विस्तार के लिए अलग फैसला लेना होगा। इसलिए शुरुआती 16.8 अरब डॉलर का निवेश प्रस्तावित बड़े विकास की पहली किस्त है।

ग्राइम्स काउंटी परिसर का क्षेत्रफल 10 करोड़ वर्ग फुट बताया गया है। योजनाओं में केंद्रीय उपयोगिता संयंत्र, बिजली सबस्टेशन, जल उपचार और पुनर्चक्रण प्रणालियां, औद्योगिक अपशिष्ट जल उपचार, परिसर में बिजली उत्पादन, शीतलन उपकरण और संपीड़ित गैसों व रसायनों के लिए बुनियादी ढांचा शामिल हैं।

जीएनजी इंटेक के साथ अपशिष्ट जल पर और यूनीसेम के साथ पर्यावरण उपकरणों पर हो रही बातचीत इन जरूरतों से सीधे जुड़ी है। चिप कारखाने को पानी, गैसों और रसायनों पर बेहद सख्त नियंत्रण रखना होता है, क्योंकि थोड़ी-सी गंदगी भी सूक्ष्म सर्किटों को नुकसान पहुंचा सकती है। इसके साथ ही निकलने वाले अपशिष्ट को संभालने के लिए प्रणालियां भी जरूरी हैं।

पैकेजिंग और परीक्षण से अतिरिक्त जरूरतें पैदा होती हैं। पैकेजिंग निर्मित चिपों को जोड़ती और सुरक्षित रखती है; परीक्षण जांचता है कि वे अपेक्षा के अनुसार काम करती हैं या नहीं। इन गतिविधियों को वेफर निर्माण के साथ जोड़ने से टेराफैब को अपने उत्पादों के डिजाइन से लेकर तैयार पुर्जों तक के सफर पर अधिक नियंत्रण मिल सकता है।

टेराफैब का शुरुआती मासिक लक्ष्य 100,000 वेफर है, जो उसके अंतिम लक्ष्य 10 लाख वेफर का दसवां हिस्सा है। तुलना के लिए, टीएसएमसी की 2 नैनोमीटर क्षमता 2026 के अंत तक प्रति माह 120,000 वेफर रहने का अनुमान है। टेराफैब का शुरुआती लक्ष्य इस आंकड़े का करीब 83% है। हर वेफर से कितनी उपयोगी चिपें बनेंगी, यह चिप के आकार, विनिर्माण तकनीक और परीक्षण में सफल होने वाली चिपों के अनुपात पर भी निर्भर करता है।

उपकरणों की आपूर्ति की रफ्तार तय कर सकती है परियोजना की गति

अक्टूबर की कॉल में मस्क ने उपकरणों की आपूर्ति तेज करने के लिए एएसएमएल और अन्य आपूर्तिकर्ताओं का आभार जताया। यह पूछे जाने पर कि क्या एएसएमएल की एक्सट्रीम अल्ट्रावायलेट लिथोग्राफी मशीनों के ऑर्डर दिए गए हैं, उन्होंने सीधे तौर पर ऑर्डर की पुष्टि नहीं की।

ये मशीनें वेफर पर बेहद छोटे सर्किट पैटर्न उतारने के लिए प्रकाश का इस्तेमाल करती हैं और आज के सबसे उन्नत चिप उत्पादन में अहम हैं। टेराफैब को सामग्री की परतें चढ़ाने, परतें हटाने और विनिर्माण के नतीजों की जांच करने वाले उपकरणों की भी जरूरत होगी।

केएलए ने कुछ उत्पादों के लिए 18 से 24 महीने तक की आपूर्ति अवधि बताई है, जबकि आम तौर पर इसमें 12 महीने लगते हैं। एएसएमएल ने 2027 से कीमतें बढ़ाने और 2028 से बढ़ोतरी तेज करने की बात कही है। ऐसे हालात में 2028 के लक्ष्य के लिए आपूर्ति कार्यक्रम और उपकरणों का बजट महत्वपूर्ण होंगे।

मस्क की जानकारी पर उपकरण निवेशकों ने सकारात्मक प्रतिक्रिया दी। मंगलवार को कारोबार के अंतिम घंटों में एएसएमएल के अमेरिकी डिपॉजिटरी रिसीट में 2.7% तक की तेजी आई, जबकि एप्लाइड मैटेरियल्स के शेयर 2% से अधिक चढ़े।

सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स और एसके हाइनिक्स को अपने उत्पादन का विस्तार करते हुए मशीनों के लिए इसी प्रतिस्पर्धी बाजार का सामना करना पड़ रहा है। बड़े नए खरीदार से पहले से लंबी आपूर्ति अवधि पर और दबाव पड़ सकता है, हालांकि इससे उपकरण निर्माताओं और कोरियाई पुर्जे आपूर्तिकर्ताओं को मांग का एक नया स्रोत भी मिलेगा।

टेस्ला अपने कारखाने के साथ बाहरी आपूर्ति भी जारी रख रही है

टेराफैब के प्रस्तावित ग्राहकों की जरूरतें कई तरह की चिपों से जुड़ी हैं: टेस्ला की स्वचालित ड्राइविंग प्रणालियां और ऑप्टिमस रोबोट, स्पेसएक्स के उपग्रह और अंतरिक्ष में प्रस्तावित कंप्यूटिंग ढांचा। लॉजिक चिप गणना करती हैं, जबकि मेमोरी चिप उन गणनाओं के लिए जरूरी डेटा रखती हैं। टेराफैब दोनों तरह की विनिर्माण क्षमता विकसित करने की योजना बना रही है।

मस्क ने हर साल एक टेरावॉट बिजली से जुड़ी कंप्यूटिंग क्षमता जोड़ने की महत्वाकांक्षा जताई है। एक टेरावॉट एक लाख करोड़ वाट के बराबर होता है। यह आंकड़ा प्रस्तावित कंप्यूटिंग ढांचे के पैमाने को बताता है, जबकि वेफर के लक्ष्य कारखाने के नियोजित उत्पादन की मात्रा दर्शाते हैं।

टेस्ला बाहरी निर्माताओं के साथ काम भी जारी रखे हुए है। खबरों के मुताबिक उसका एआई5 प्रोसेसर टेक्सास के टेलर स्थित सैमसंग संयंत्र में परीक्षण उत्पादन में है और 2027 में बड़े पैमाने पर उत्पादन का लक्ष्य है। बाद के एआई6 और एआई6.5 डिजाइन सैमसंग और टीएसएमसी की 2 नैनोमीटर प्रक्रियाओं का इस्तेमाल कर सकते हैं।

प्रतिस्पर्धा लोगों को लेकर भी है। खबरों के मुताबिक सैमसंग ने 2027 में प्रस्तावित उत्पादन से पहले उन्नत विनिर्माण में यील्ड के विशेषज्ञ इंजीनियर दक्षिण कोरिया से टेलर भेजे हैं। यील्ड से आशय निर्मित चिपों में काम करने वाली चिपों के अनुपात से है, जो उत्पादन लागत का एक अहम कारक है।

@TTHUEONE नाम से पोस्ट करने वाले एक सेमीकंडक्टर इंजीनियर ने आरोप लगाया है कि टेस्ला ने सैमसंग की संवेदनशील विनिर्माण जानकारी, ऑडिट के अधिकार और कम कीमतें मांगी थीं, और टेराफैब ने टेलर से कर्मचारियों की भर्ती की। इन आरोपों की पुष्टि नहीं हुई है और किसी भी कंपनी ने सार्वजनिक रूप से इनकी पुष्टि या खंडन नहीं किया है। ये आरोप एक ठोस कारोबारी हकीकत के साथ सामने आए हैं: टेस्ला अपना विनिर्माण संचालन विकसित कर रही है, लेकिन आगामी चिपों के लिए स्थापित निर्माताओं पर निर्भर भी बनी हुई है।

टेराफैब का अगला तकनीकी पड़ाव मई या जून 2027 के लिए तय ऑस्टिन एसआरएएम टेस्ट चिप है। वहां की प्रगति, फिर उपकरणों की स्थापना और भरोसेमंद उत्पादन दिखाएंगे कि बढ़ता हुआ आपूर्तिकर्ता नेटवर्क मस्क के प्रस्तावित कारखाने को कितनी तेजी से सहारा दे सकता है।

मुख्य बातें

• इंटेल, टीएसएमसी और माइक्रोन की विनिर्माण सुविधाएं हासिल करने की कथित कोशिशें ठुकराए जाने के बाद टेराफैब करीब 10 कोरियाई आपूर्तिकर्ताओं से बातचीत कर रही है।
• एचपीएसपी शोध लाइन के लिए एक हाइड्रोजन एनीलिंग प्रणाली की आपूर्ति पर सहमत हुई है; अन्य आपूर्तिकर्ताओं से सामग्री, उपकरण और सेवाओं पर चर्चा चल रही है।
• ग्राइम्स काउंटी में पहले चरण के लिए अनुमानित निवेश 16.8 अरब डॉलर है और करीब 3,000 नौकरियां बनने की उम्मीद है।
• मस्क का लक्ष्य मई या जून 2027 में काम करने वाली एसआरएएम टेस्ट चिप और 2028 के अंत में बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करना है, हालांकि उन्होंने कार्यक्रम को अनिश्चित बताया है।
• शुरुआती क्षमता का लक्ष्य प्रति माह 100,000 वेफर है, जिसे आगे चलकर 10 लाख तक बढ़ाना है।
• किसी भी साझेदारी के तहत कारखाना कौन चलाएगा, इस पर टीएसएमसी और मस्क ने अलग-अलग रुख जताया है।
• उपकरणों की आपूर्ति अवधि, उपयोगिता सेवाएं और विनिर्माण यील्ड परियोजना की प्रगति तय करेंगे।