एआई से पैकेजिंग और परीक्षण की मांग बढ़ने के बीच ASE की ताइवान में NT$123.7 अरब के विस्तार की योजना

दक्षिणी ताइवान में चिप क्षेत्र को बड़ा निवेश

ASE Semiconductor ने काओशुंग और ताइनान में उन्नत चिप पैकेजिंग और परीक्षण सुविधाओं के लिए NT$123.7 अरब के निवेश की योजना बनाई है। इससे ताइवानी कामगारों के लिए 3,553 नौकरियां जुड़ेंगी। कृत्रिम बुद्धिमत्ता के बढ़ते इस्तेमाल से सेमीकंडक्टर उत्पादन के अंतिम चरणों की मांग भी बढ़ रही है।

ताइवान के आर्थिक मामलों के मंत्रालय ने बताया कि उसके InvesTaiwan कार्यालय ने इस परियोजना के साथ Taiwan Wonik Quartz और Tung Hing Industrial के निवेश प्रस्तावों को भी मंजूरी दी। तीनों कंपनियां मिलकर सेमीकंडक्टर सेवाओं, विनिर्माण के जरूरी कच्चे माल और रेफ्रिजरेटेड लॉजिस्टिक्स में करीब NT$126.8 अरब निवेश करने की योजना बना रही हैं।

मंत्रालय के अनुमानित कुल आंकड़े के आधार पर की गई गणना के मुताबिक, इस निवेश में ASE की हिस्सेदारी करीब 97.6% है। इसका विस्तार नान्ज़िह टेक्नोलॉजी इंडस्ट्रियल पार्क और दक्षिणी ताइवान साइंस पार्क के काओशुंग और ताइनान परिसरों में होगा। इससे उस विनिर्माण गलियारे को मजबूती मिलेगी जो पहले से ही ताइवान के चिप उद्योग का प्रमुख केंद्र है।

कंपनी स्वचालन, कृत्रिम बुद्धिमत्ता और डेटा विश्लेषण को मिलाने वाली बुद्धिमान उत्पादन लाइनें जोड़ेगी। इसका लक्ष्य अधिक जटिल चिपों का प्रसंस्करण करना, उत्पादन क्षमता बढ़ाना और गुणवत्ता मानकों पर खरे उतरने वाले उत्पादों का अनुपात सुधारना है।

यह निवेश ऐसे समय में आया है जब मूल कंपनी ASE Technology Holding उन्नत पैकेजिंग और परीक्षण के लिए खर्च और राजस्व के अनुमान बढ़ा रही है। उसकी नवीनतम पूंजीगत व्यय योजना US$11.5 अरब तक पहुंच गई है, जबकि उन्नत पैकेजिंग और परीक्षण से राजस्व का लक्ष्य US$3.7 अरब से बढ़ाकर US$4 अरब से अधिक कर दिया गया है।

ताइवान के लिए यह घोषणा तीन व्यावहारिक जरूरतों को जोड़ती है: शक्तिशाली प्रोसेसरों को तैयार करने की अधिक क्षमता, चिप बनाने वाले कारखानों के लिए स्थानीय आपूर्ति में बढ़ोतरी और कई औद्योगिक क्षेत्रों में अधिक रोजगार। तीनों मंजूर परियोजनाओं से ताइवानी कामगारों के लिए कुल 3,749 पद सृजित होने की उम्मीद है।

एआई चिपों के लिए सिर्फ कारखाना काफी क्यों नहीं

ASE पैकेजिंग और परीक्षण के क्षेत्र में काम करती है। इन चरणों में बने हुए सेमीकंडक्टर घटकों को सुरक्षित आवरण दिया जाता है, उन्हें दूसरे घटकों से जोड़ा जाता है और जांचा जाता है, ताकि वे इस्तेमाल के लिए तैयार हों। किसी चिप को कंप्यूटर, सर्वर या दूसरे उपकरण के भीतर अन्य घटकों के साथ संचार करने और भरोसेमंद ढंग से काम करने में सक्षम होना चाहिए।

उन्नत पैकेजिंग में कई सेमीकंडक्टर घटकों को एक छोटे संयोजन में एक साथ लगाया जा सकता है। कृत्रिम बुद्धिमत्ता और उच्च प्रदर्शन कंप्यूटिंग (HPC) के लिए ये कनेक्शन प्रोसेसरों को मेमोरी और दूसरी चिपों के साथ बड़ी मात्रा में जानकारी साझा करने में मदद करते हैं।

परीक्षण से यह जांचा जाता है कि घटक और तैयार संयोजन जरूरी मानकों के अनुसार काम करते हैं या नहीं। उत्पाद जितने जटिल होते जाते हैं, उनकी जांच में लगने वाले उपकरण और समय की जरूरत भी बढ़ सकती है। ASE के पहले के कारोबारी अनुमान में उसकी उन्नत परिचालन इकाइयों में परीक्षण से होने वाला राजस्व, पैकेजिंग राजस्व की तुलना में दोगुनी तेजी से बढ़ता दिखाया गया था।

इसलिए ASE की NT$123.7 अरब की परियोजना, सिलिकॉन वेफर पर चिप बनाने वाले कारखाने से आपूर्ति शृंखला के एक अलग हिस्से को संबोधित करती है। दोनों जरूरी हैं: वेफर उत्पादन बढ़ाने के साथ पैकेजिंग और परीक्षण की पर्याप्त क्षमता भी चाहिए, ताकि तैयार उत्पाद ग्राहकों तक पहुंच सकें।

ASE के कारखानों में क्या बदलेगा?

ASE अपनी विस्तारित उत्पादन लाइनों के जरिये स्वचालित उपकरणों, अलग-अलग तरह की मशीनों और माइक्रोसिस्टम पैकेजिंग तकनीक को जोड़ने की योजना बना रही है। ये लाइनें कैसे काम करेंगी, इस बारे में फैसलों में कृत्रिम बुद्धिमत्ता और बड़े डेटा समूह मदद करेंगे।

मंत्रालय ने कहा कि इन बदलावों का उद्देश्य विनिर्माण दक्षता और उत्पाद उपज में सुधार करना है। उपज का मतलब है उत्पादन का वह हिस्सा जो जरूरी मानकों पर खरा उतरता है। उपज बढ़ने से कारखाना इस्तेमाल किए गए कच्चे माल और प्रसंस्करण के प्रयास से अधिक उपयोगी उत्पाद बना सकता है।

कार्बन उत्सर्जन घटाने और नेट जीरो परिचालन की दिशा में आगे बढ़ने के प्रयास के तहत ASE सौर ऊर्जा उपकरण भी लगाने की योजना बना रही है। इस घोषणा में विनिर्माण क्षमता बढ़ाने के साथ यह बदलाव भी शामिल है कि कारखाने जानकारी, उपकरण और ऊर्जा का इस्तेमाल कैसे करते हैं।

NT$123.7 अरब की इस परियोजना के लिए पूरा होने की तारीख या उत्पादन क्षमता का आंकड़ा घोषित नहीं किया गया है। नियोजित 3,553 नौकरियां अपेक्षित पद हैं, पहले से नियुक्त कामगारों की संख्या नहीं।

बड़ी खर्च योजना आकार ले रही है

ASE Technology Holding के मुख्य वित्तीय अधिकारी जोसेफ तुंग ने कंपनी के नवीनतम अनुमान में कहा कि सालाना पूंजीगत व्यय US$10.5 अरब से बढ़कर US$11.5 अरब होगा। पूंजीगत व्यय में कारखाने की इमारतों, उत्पादन मशीनरी और सहायक सुविधाओं जैसी संपत्तियों पर खर्च शामिल होता है।

US$1 अरब की यह बढ़ोतरी पिछले बजट से करीब 9.5% अधिक है। अतिरिक्त खर्च का लगभग आधा हिस्सा इमारतों और सुविधाओं पर, जबकि बाकी उपकरणों पर खर्च करने की योजना है। उपकरण निवेश में उन्नत पैकेजिंग और परीक्षण परियोजनाओं की हिस्सेदारी 60% है।

ASE ताइवान में 22 कारखाना परियोजनाओं पर काम कर रही है। इस अनुमान में शामिल मौजूदा और अगले वर्ष के दौरान इनमें से आधे से अधिक परियोजनाओं से क्षमता बढ़ने की उम्मीद है। विस्तार में लगने वाला समय घटाने के लिए समूह उपयुक्त मौजूदा इमारतों की तलाश भी कर रहा है।

मंत्रालय की NT$123.7 अरब की निवेश मंजूरी ASE Semiconductor के ताइवान में बताए गए विस्तार से संबंधित है। मूल कंपनी का US$11.5 अरब का पूंजीगत बजट उसके सालाना खर्च कार्यक्रम का विवरण है। घोषणा में ऐसा कोई ब्योरा नहीं है जिससे पता चले कि मंजूर परियोजना उस बजट में ठीक किस तरह शामिल है।

ASE की 2025 की पहले की योजना से पता चलता है कि निवेश के अनुमान कितनी तेजी से बढ़े हैं। उस समय तुंग ने पूंजीगत व्यय में US$1 अरब की बढ़ोतरी की घोषणा की थी, जबकि संस्थागत निवेशकों ने अनुमान लगाया था कि सालाना खर्च US$6 अरब से अधिक होगा। हाल का US$11.5 अरब का बजट बाद की योजना अवधि को दर्शाता है।

राजस्व लक्ष्य पारंपरिक पैकेजिंग से आगे

ASE के LEAP उन्नत पैकेजिंग और परीक्षण कारोबार का नवीनतम लक्ष्य US$4 अरब से अधिक राजस्व हासिल करना है, जो पहले US$3.7 अरब था। यह US$300 मिलियन से अधिक, या कम से कम 8.1% की बढ़ोतरी है। कंपनी अगले वर्ष इस कारोबार को फिर दोगुना करने का लक्ष्य रखती है।

तुंग को यह भी उम्मीद है कि पैकेजिंग की पूरी प्रक्रिया से जुड़ा कारोबार अनुमानित मौजूदा वर्ष में करीब US$300 मिलियन का राजस्व देगा और अगले वर्ष US$1 अरब से अधिक पहुंच जाएगा। यह स्तर हासिल करने का मतलब होगा कि राजस्व तीन गुने से अधिक हो गया।

को-पैकेज्ड ऑप्टिक्स (CPO) भी वृद्धि का एक नियोजित स्रोत है। अगले वर्ष इससे US$500 मिलियन से अधिक राजस्व की उम्मीद है। इस तकनीक में ऑप्टिकल कनेक्शन को प्रसंस्करण घटकों के पास रखा जाता है, जिससे कंप्यूटिंग प्रणाली के हिस्सों के बीच डेटा प्रकाश के जरिये भेजा जा सकता है।

ये आंकड़े प्रबंधन के लक्ष्य हैं। विस्तारित परिचालन से कितना राजस्व मिलेगा, यह ग्राहक ऑर्डर, उपकरणों की स्थापना और उत्पादन सफलतापूर्वक शुरू होने पर निर्भर करेगा।

2025 में ही परीक्षण की मांग तेज हो रही थी

ASE का 2025 का अनुमान उसके विस्तार के पीछे की मांग का पहले का संकेत देता है। कंपनी ने उन्नत पैकेजिंग और परीक्षण से US$1.6 अरब राजस्व का लक्ष्य रखा था, जिसमें पैकेजिंग की हिस्सेदारी 65% और परीक्षण की 35% थी।

इन हिस्सों का मतलब है उन्नत पैकेजिंग से करीब US$1.04 अरब और उन्नत परीक्षण से US$560 मिलियन। पैकेजिंग की तुलना में परीक्षण दोगुनी तेजी से बढ़ रहा था। इससे पता चलता है कि तेजी से जटिल होती चिपों की जांच, उन्हें जोड़ने के साथ-साथ कारोबारी अवसर का बड़ा क्षेत्र बन रही थी।

ASE ने 2026 की दूसरी छमाही में अगली पीढ़ी की एआई चिपों की मांग पूरी करने के लिए अंतिम परीक्षण क्षमता बढ़ाने की भी योजना बनाई थी। अंतिम परीक्षण में पैकेज की गई पूरी चिप को तैयार उत्पाद में इस्तेमाल की दिशा में आगे भेजने से पहले जांचा जाता है।

कंपनी के 2025 के अनुमान में अमेरिकी डॉलर के आधार पर पैकेजिंग और परीक्षण राजस्व में सालाना 20% से अधिक वृद्धि का अनुमान था। चौथी तिमाही के लिए उसने पिछली तिमाही की तुलना में समेकित राजस्व में 1% से 2% वृद्धि और सकल मार्जिन में 0.7 से 1 प्रतिशत अंक सुधार का अनुमान लगाया था। इसमें विनिमय दर US$1 के मुकाबले NT$30.4 मानी गई थी।

2025 की तीसरी तिमाही में शुद्ध लाभ NT$10.87 अरब रहा, जो पिछली तिमाही से 45% और एक साल पहले की समान अवधि से 12% अधिक था। प्रति शेयर आय NT$2.5 रही और लाभ 2023 के बाद अपने उच्चतम स्तर पर पहुंचा।

उन्नत पैकेजिंग तकनीकों की हिस्सेदारी पैकेजिंग और परीक्षण राजस्व में 48% थी। इस श्रेणी में बंपिंग, फ्लिप चिप, वेफर लेवल पैकेजिंग और सिस्टम-इन-पैकेज तकनीकें शामिल थीं। ये सेमीकंडक्टर घटकों को जोड़ने, असेंबल करने या एक साथ संयोजित करने के अलग-अलग तरीके उपलब्ध कराती हैं। इन सेवाओं का बढ़ा योगदान और कारखानों का अधिक उपयोग लाभप्रदता को सहारा दे रहे थे।

उत्पादन की समयसीमा 2027 तक

ASE के विस्तार में 310 मिलीमीटर की स्वचालित पैनल पैकेजिंग लाइन शामिल है, जिस पर 2027 की पहली छमाही में उत्पादन शुरू होना तय है। यह लाइन उन्नत चिप संयोजनों के लिए तैयार किए गए उसके FOCoS और FOCoS-Bridge प्लेटफॉर्म को समर्थन देगी।

पैनल पैकेजिंग में घटकों का प्रसंस्करण पैनलों पर किया जाता है, न कि केवल गोल वेफरों पर। ASE की नियोजित स्वचालित लाइन, कारखानों और उपकरणों में उसके व्यापक निवेश कार्यक्रम के लिए उत्पादन का एक निश्चित पड़ाव तय करती है।

• 2025: ASE ने उन्नत पैकेजिंग और परीक्षण से US$1.6 अरब राजस्व का लक्ष्य रखा और पूंजीगत व्यय में अतिरिक्त US$1 अरब की घोषणा की।
• 2026 की दूसरी छमाही: विस्तारित अंतिम परीक्षण क्षमता से ग्राहकों की अगली पीढ़ी की एआई चिपों को समर्थन मिलने की उम्मीद थी।
• 2027 की पहली छमाही: ASE अपनी 310 मिलीमीटर की स्वचालित पैनल पैकेजिंग लाइन पर उत्पादन शुरू करने की योजना बना रही है।

ताइनान में वेफर विनिर्माण भी बढ़ने की तैयारी है। TSMC के नियोजित ताइनान के अतिरिक्त 3nm कारखाने में 2028 की पहली छमाही में व्यावसायिक उत्पादन शुरू होना तय है। इससे पहले ताइनान की एक अन्य परियोजना में 2027 की पहली छमाही में बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू होने की उम्मीद है। दोनों घोषणाएं दिखाती हैं कि निवेश चिप निर्माण के साथ-साथ उसके बाद जरूरी सेवाओं तक भी फैल रहा है।

क्वार्ट्ज विस्तार से कारखानों की एक और बाधा दूर होगी

Taiwan Wonik Quartz की मियाओली काउंटी के तोंगलुओ में करीब NT$2.34 अरब निवेश कर अपने कारखाने का विस्तार करने और बुद्धिमान उत्पादन लाइनें लगाने की योजना है। इस परियोजना से ताइवानी कामगारों के लिए 176 नौकरियां सृजित होने की उम्मीद है।

Wonik समूह का हिस्सा यह कंपनी सेमीकंडक्टर विनिर्माण के शुरुआती चरणों में इस्तेमाल होने वाले अत्यधिक शुद्ध क्वार्ट्ज पात्र, डिफ्यूजन ट्यूब और सफाई के पुर्जे बनाती है। यह प्रसंस्करण और मरम्मत सेवाएं भी देती है।

क्वार्ट्ज के पुर्जों को शुद्धता के कड़े मानकों पर खरा उतरना होता है, क्योंकि कोई भी अवांछित पदार्थ संवेदनशील चिप निर्माण प्रक्रियाओं में बाधा डाल सकता है। Taiwan Wonik Quartz अपना विस्तार कर रही है क्योंकि उसकी मौजूदा उत्पादन क्षमता अपनी सीमा तक पहुंच गई है।

नई सुविधाओं में उन्नत रोबोटिक भुजाओं, आपूर्ति शृंखला प्रबंधन प्रणाली और पूरी उत्पादन प्रक्रिया का ब्योरा रखने वाले डिजिटल रिकॉर्ड का इस्तेमाल होगा। इन रिकॉर्ड से कंपनी यह पता लगा सकेगी कि कोई उत्पाद कैसे बनाया गया। बुद्धिमान ऊर्जा निगरानी प्रणाली का उद्देश्य ऊर्जा प्रबंधन सुधारना और उत्सर्जन घटाना है।

InvesTaiwan कार्यालय ने कहा कि इस निवेश से जरूरी सेमीकंडक्टर सामग्रियों का स्थानीय उत्पादन बढ़ेगा और आपूर्ति शृंखला की मजबूती बढ़ेगी। विनिर्माताओं के लिए स्थानीय क्षमता बढ़ने से उत्पादन उपकरणों को चालू रखने वाले पुर्जों का एक और नजदीकी स्रोत उपलब्ध हो सकता है।

कोल्ड स्टोरेज से अलग तरह की क्षमता बढ़ेगी

Tung Hing Industrial की चियाई काउंटी के झोंगपू इंडस्ट्रियल पार्क में बुद्धिमान रेफ्रिजरेटेड गोदाम के लिए करीब NT$830 मिलियन निवेश करने की योजना है। बेकरी और खाद्य सेवा सामग्री के बाजार में करीब 80 वर्षों से काम कर रही कंपनी को ताइवानी कामगारों के लिए 20 नौकरियां जुड़ने की उम्मीद है।

कोल्ड चेन भंडारण और परिवहन के दौरान तापमान के प्रति संवेदनशील उत्पादों को उपयुक्त परिस्थितियों में रखती है। नियोजित गोदाम ASE और Wonik से अलग उद्योग की सेवा करेगा, हालांकि उसका जोर भी अधिक क्षमता और स्वचालित परिचालन पर है।

तीनों परियोजनाओं से निवेश मंजूरी का भौगोलिक दायरा मियाओली से चियाई होते हुए काओशुंग और ताइनान तक फैलेगा। खर्च और रोजगार के अनुमान में ASE का योगदान कहीं सबसे बड़ा है, जबकि दूसरी परियोजनाएं सामग्री और खाद्य लॉजिस्टिक्स की विशिष्ट क्षमता जरूरतों को पूरा करती हैं।

InvesTaiwan कार्यालय ने कहा कि ताइवान के तीन प्रमुख निवेश कार्यक्रमों ने 1,840 कंपनियों को आकर्षित किया है। इनकी कुल प्रतिबद्धताएं लगभग NT$3 ट्रिलियन के करीब पहुंच रही हैं और ताइवानी कामगारों के लिए अनुमानित 174,000 नौकरियां सृजित होंगी। नौ और कंपनियों के प्रस्ताव समीक्षा की प्रतीक्षा में थे।

नवीनतम मंजूरियों में ठोस प्रतिबद्धताओं में कारखानों का विस्तार, अतिरिक्त उपकरण, एक रेफ्रिजरेटेड गोदाम और हजारों नियोजित पद शामिल हैं। इनसे परिचालन क्षमता बनने के लिए निर्माण, स्थापना और भर्ती का पूरा होना जरूरी होगा।

मुख्य बिंदु

• ASE Semiconductor की काओशुंग और ताइनान में उन्नत पैकेजिंग और परीक्षण के लिए NT$123.7 अरब निवेश की योजना है। इससे ताइवानी कामगारों के लिए 3,553 नौकरियां जुड़ेंगी।
• तीन मंजूर परियोजनाओं का कुल निवेश करीब NT$126.8 अरब है और उनसे 3,749 नौकरियां सृजित होने की उम्मीद है।
• ASE Technology Holding का नवीनतम सालाना पूंजीगत व्यय बजट US$11.5 अरब है, जो पहले US$10.5 अरब था।
• ASE ताइवान में 22 कारखाना परियोजनाओं को आगे बढ़ा रही है और अपने नवीनतम अनुमान में LEAP से US$4 अरब से अधिक राजस्व का लक्ष्य रखती है।
• 310 मिलीमीटर की स्वचालित पैनल पैकेजिंग लाइन पर 2027 की पहली छमाही में उत्पादन शुरू होना तय है।
• Taiwan Wonik Quartz की मियाओली में NT$2.34 अरब के विस्तार की योजना है, जबकि Tung Hing Industrial चियाई में NT$830 मिलियन का रेफ्रिजरेटेड गोदाम बनाने की योजना बना रही है।