CXMT की मेमोरी चिप में प्रगति से वैश्विक शेयर बाजारों में हलचल, निवेशकों ने चीन की चुनौती का फिर आकलन किया

छोटी मेमोरी सेल से वैश्विक बिकवाली

चीन की चांगशिन मेमोरी टेक्नोलॉजीज 2026 के अंत से पहले एक नया सर्वर मेमोरी उत्पाद पेश करने की योजना बना रही है। इसमें ऐसी संरचना का इस्तेमाल होगा जिससे मेमोरी घनत्व करीब 30% बढ़ सकता है। इस घोषणा के बाद स्थापित चिप निर्माताओं के शेयरों में तेज गिरावट आई, हालांकि इस डिजाइन को भरोसेमंद बड़े पैमाने के उत्पादन में बदलने के लिए अभी और काम करना होगा।

CXMT के अध्यक्ष काओ कान्यू ने 10 अक्टूबर को शंघाई में एक उद्योग सम्मेलन में इस प्रगति की जानकारी दी। कंपनी 4F² नामक डिजाइन पर काम कर रही है, जिसमें हर मेमोरी सेल द्वारा घेरी जाने वाली जगह कम होती है। इसका प्रस्तावित उत्पाद डेटा सेंटर सर्वरों के लिए है, जिससे सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स, SK हाइनिक्स और माइक्रोन टेक्नोलॉजी के साथ इसकी सीधी प्रतिस्पर्धा बढ़ेगी।

13 अक्टूबर को SK हाइनिक्स के शेयर करीब 10% गिरकर बंद हुए और सैमसंग 7.4% नीचे आया। दोनों के शेयर अगस्त के बाद के सबसे निचले स्तर पर पहुंच गए। दक्षिण कोरिया का कोस्पी सूचकांक 5.5% गिरा। सोमवार को करीब 3.9% गिरने के बाद मंगलवार के कारोबार में माइक्रोन 3.62% नीचे आया।

बिकवाली का असर चिप उपकरण आपूर्तिकर्ताओं, स्टोरेज कंपनियों और अन्य प्रौद्योगिकी शेयरों पर भी पड़ा। निवेशक इस बात का फिर आकलन कर रहे थे कि कृत्रिम बुद्धिमत्ता की कंप्यूटिंग मांग से लाभ उठाने वाली कंपनियों को चीन का कोई निर्माता कितनी तेजी से चुनौती दे सकता है।

CXMT का तात्कालिक लक्ष्य पारंपरिक सर्वर मेमोरी है। हाई-बैंडविड्थ मेमोरी यानी HBM, जो शक्तिशाली AI प्रोसेसरों के साथ इस्तेमाल होने वाली विशेष मेमोरी है, उसमें स्थापित प्रतिद्वंद्वियों की स्थिति अब भी मजबूत है। CXMT के लिए व्यावसायिक कसौटी यह होगी कि वह प्रतिस्पर्धी लागत पर पर्याप्त भरोसेमंद चिप बना पाती है या नहीं।

आसान भाषा में 4F² का मतलब

DRAM, यानी डायनामिक रैंडम-एक्सेस मेमोरी, उस जानकारी को अपने पास रखती है जिसका कंप्यूटर सक्रिय रूप से इस्तेमाल कर रहा होता है। सर्वर को यह अस्थायी मेमोरी इसलिए चाहिए ताकि काम करते समय डेटा उसके प्रोसेसर के पास रहे। हर चिप में बहुत बड़ी संख्या में बेहद छोटी मेमोरी सेल होती हैं।

उद्योग में आम 6F² लेआउट में हर सेल का क्षेत्रफल न्यूनतम फीचर आकार के वर्ग का छह गुना होता है। इस आकार को F से दर्शाया जाता है। 4F² लेआउट में क्षेत्रफल उसी वर्ग का चार गुना रह जाता है। फीचर आकार समान रहने पर सेल खुद करीब एक-तिहाई कम जगह घेरती है।

छोटी सेल से एक चिप में अधिक जानकारी समा सकती है। पूरे उत्पाद में कितना फायदा होगा, यह अन्य सर्किटरी द्वारा घेरी गई जगह और विनिर्माण के तरीकों पर भी निर्भर करता है। मॉर्निंगस्टार के विश्लेषक जिंग जी यू का अनुमान है कि CXMT की इस संरचना का सफल व्यावसायीकरण होने पर मेमोरी घनत्व 30% बढ़ सकता है।

कंसल्टेंसी CIC के उप निदेशक झांग शियाओलू का अनुमान है कि एक वेफर से बनने वाले बिट्स की संख्या 30% से 50% तक बढ़ सकती है, जबकि हर सेल का क्षेत्रफल करीब 33% घट सकता है। ये अनुमान डिजाइन की संभावित क्षमता बताते हैं, स्थापित बड़े पैमाने के उत्पादन से मिले वास्तविक आंकड़े नहीं।

सैमसंग और SK हाइनिक्स भी 4F² डिजाइन पर काम कर रहे हैं। SK हाइनिक्स ने 2025 में अपना विकास रोडमैप पेश किया था। ऐसे में CXMT के प्रस्तावित लॉन्च का समय उन निवेशकों के लिए खास मायने रखता है जो मौजूदा आपूर्तिकर्ताओं की तकनीकी बढ़त का आकलन कर रहे हैं।

CXMT विनिर्माण प्रक्रिया कैसे बदल रही है

काओ ने वर्टिकल सराउंडिंग गेट यानी VSG नामक तरीके का जिक्र किया, जो मेमोरी सेल को नियंत्रित करने वाले ट्रांजिस्टरों की व्यवस्था बदलता है। कंपनी को उम्मीद है कि इस संरचना से बिजली का रिसाव और सेल के छोटा होने पर काबू करना मुश्किल हो जाने वाली अन्य समस्याएं घटेंगी।

बिजली के रिसाव का मतलब है कि करंट वहां से निकल जाता है जहां उसे नहीं निकलना चाहिए। मेमोरी चिप में करंट पर नियंत्रण से सेल जानकारी को भरोसेमंद ढंग से बनाए रखती हैं और बिजली की बर्बादी भी कम होती है। छोटा डिजाइन तभी उपयोगी है जब उसकी सेल लगातार ठीक से काम करें।

CXMT मेमोरी सेल और उनके परिधीय सर्किट अलग-अलग सिलिकॉन वेफर पर बनाने, फिर उन्हें हाइब्रिड बॉन्डिंग से जोड़ने की भी योजना बना रही है। परिधीय सर्किट सेल चुनने और उनमें जानकारी लाने-ले जाने जैसे काम करते हैं। हाइब्रिड बॉन्डिंग अलग-अलग बने हिस्सों को बेहद सटीक विद्युत और भौतिक संपर्कों के जरिए जोड़ती है।

काओ ने कहा कि विनिर्माण के इन चरणों को अलग रखना कंपनी के तरीके का मुख्य हिस्सा है। झांग के अनुसार, VSG और वेफर स्तर पर बॉन्डिंग के मेल से अत्यधिक पराबैंगनी लिथोग्राफी यानी EUV पर निर्भर हुए बिना घनत्व बढ़ाया जा सकता है। EUV चिप पर बेहद छोटे पैटर्न छापने की उन्नत तकनीक है।

लॉन्च के बाद उत्पादन की लंबी परीक्षा

CXMT 2026 के अंत तक नई संरचना वाला DDR5 RDIMM पेश कर सकती है। DDR5 कंप्यूटर मेमोरी की एक पीढ़ी है, जबकि RDIMM एक मेमोरी मॉड्यूल है जिसका इस्तेमाल आम तौर पर सर्वरों में होता है। यह उत्पाद उन मशीनों और प्रणालियों के साथ भरोसेमंद ढंग से काम करना चाहिए जिन्हें ग्राहक पहले से चला रहे हैं।

उत्पादन यील्ड, यानी बनाई गई चिपों में से बिक्री के योग्य चिपों का अनुपात, अभी स्पष्ट नहीं है। काओ ने यील्ड के विस्तृत आंकड़े या बड़े पैमाने पर व्यावसायिक आपूर्ति की पक्की समय-सीमा नहीं बताई। अगर किसी प्रक्रिया में बड़ी संख्या में खराब चिपें बनती हैं, तो आशाजनक डिजाइन के बावजूद उत्पादन महंगा पड़ सकता है।

मॉर्निंगस्टार के विश्लेषक जिंग जी यू ने प्रतिस्पर्धा के अवसर और विनिर्माण की चुनौती, दोनों का जिक्र किया:

DRAM उत्पादन में 4F² संरचना को सफलतापूर्वक और दूसरों से पहले लागू करने से CXMT की प्रतिस्पर्धी स्थिति में बड़ा सुधार होगा,

यू को उत्पाद के अनावरण और व्यावसायिक रूप से उपयोगी यील्ड पर उसके उत्पादन के बीच खासा अंतर रहने की भी उम्मीद है। उन्होंने बड़े पैमाने के उत्पादन में एकसमान नतीजे बनाए रखने की कठिनाई का उल्लेख किया।

झांग ने कहा कि सर्वर मेमोरी के सत्यापन में आम तौर पर 18 से 24 महीने लगते हैं। इस प्रक्रिया में ग्राहक जांचते हैं कि उत्पाद अनुकूलता, भरोसेमंदी और संचालन की कड़ी जरूरतें पूरी करता है या नहीं। इसलिए उत्पाद पेश होने के बाद व्यापक इस्तेमाल से पहले परीक्षण और अपनाने का एक और चरण शुरू होता है।

बाजार की प्रतिक्रिया मेमोरी निर्माताओं से आगे क्यों फैली

जापान का सॉफ्टबैंक ग्रुप 8.5% गिरा, सेमीकंडक्टर उपकरण आपूर्तिकर्ता टोक्यो इलेक्ट्रॉन 7.2% नीचे आया और परीक्षण उपकरण बनाने वाली कंपनी एडवांटेस्ट में 2.9% की गिरावट आई। निक्केई 225 सूचकांक 1.8% गिरा। इससे जाहिर हुआ कि बिकवाली सिर्फ CXMT से सीधे प्रतिस्पर्धा करने वाली कंपनियों तक सीमित नहीं थी।

यूरोपीय शेयरों में भी गिरावट आई। ASML 3.3% नीचे आया, जबकि STमाइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स और इन्फिनियन दोनों करीब 5% गिरे। स्टोरेज कंपनियों सैनडिस्क, सीगेट और वेस्टर्न डिजिटल के शेयर भी नीचे आए। मंगलवार को शंघाई में CXMT के शेयर 2.8% गिरकर बंद हुए।

इससे पहले सोमवार को अमेरिका में भी कमजोर कारोबार हुआ था, जब नैस्डैक कंपोजिट 0.44% गिरा। यूनियन बैंकेयर प्रिवी के वरिष्ठ इक्विटी सलाहकार वेई-सर्न लिंग ने कहा कि निवेशक उन AI शेयरों में मुनाफा वसूल रहे थे जिनका प्रदर्शन मजबूत रहा था, खासकर मेमोरी कंपनियों में।

रायलियंट ग्लोबल एडवाइजर्स के मुख्य बाजार रणनीतिकार फिलिप वूल ने बिकवाली के पैमाने को तत्काल प्रतिस्पर्धी खतरे की तुलना में जरूरत से ज्यादा बड़ा माना। उन्होंने CXMT के सामने नए डिजाइन का बड़े पैमाने पर उत्पादन करने के लिए बाकी काम की ओर इशारा किया।

अगले दिन के कारोबार में SK हाइनिक्स की गिरावट कम रही और 14 अक्टूबर को उसके शेयर 1.66% नीचे आए। निवेशक प्रतिस्पर्धा में संभावित दीर्घकालिक बदलाव को चिपों की मंजूरी और उत्पादन विस्तार की कहीं धीमी व्यावहारिक प्रक्रिया के साथ तौल रहे थे।

HBM में मुकाबला अलग क्यों है

HBM मेमोरी और प्रोसेसर के बीच बड़ी मात्रा में डेटा तेजी से भेजती है। AI प्रणालियों में यह खास तौर पर उपयोगी है, क्योंकि शक्तिशाली प्रोसेसरों को लगातार जानकारी चाहिए, ताकि वे खाली न बैठें। इसके उत्पादन में कठिन विनिर्माण, स्टैकिंग और पैकेजिंग प्रक्रियाएं शामिल हैं।

CXMT का प्रस्तावित DDR5 सर्वर उत्पाद डेटा सेंटर की मेमोरी जरूरतों के दूसरे हिस्से को पूरा करता है। सामान्य सर्वर मेमोरी पूरे सिस्टम को सहारा देती है, जबकि HBM एनवीडिया के AI एक्सेलरेटर जैसे शक्तिशाली प्रोसेसरों को खास तौर पर तेज पहुंच देती है।

वूल ने HBM में स्थापित आपूर्तिकर्ताओं की स्थिति का जिक्र किया:

इससे भी अहम बात यह है कि यहां हम HBM की बात ही नहीं कर रहे हैं। कोरियाई चिप निर्माता इस क्षेत्र में अब भी निर्विवाद रूप से हावी हैं और निकट भविष्य में CXMT या किसी और से उन्हें बहुत कम खतरा है,

झांग ने कहा कि प्रमुख विदेशी निर्माता अपनी क्षमता HBM3e और HBM4 पर केंद्रित कर रहे हैं, जबकि पारंपरिक सर्वर DDR5 की आपूर्ति सीमित बनी हुई है। इससे सामान्य सर्वर मेमोरी के किसी अन्य भरोसेमंद आपूर्तिकर्ता के लिए अवसर बन सकता है, खासकर उन चीनी ग्राहकों के लिए जो घरेलू स्रोत चाहते हैं।

लिंग भी दीर्घकालिक प्रतिस्पर्धी चुनौती और मौजूदा विनिर्माण क्षमता में फर्क देखते हैं। उनके अनुसार, चीनी मेमोरी कंपनियां समय के साथ आपूर्ति-मांग का संतुलन प्रभावित कर सकती हैं, हालांकि निकट अवधि में उन्हें तकनीकी मुश्किलों का सामना करना जारी रहेगा।

बढ़ती बाजार हिस्सेदारी और व्यस्त विकास कैलेंडर

काउंटरपॉइंट रिसर्च का अनुमान है कि वैश्विक DRAM राजस्व में CXMT की हिस्सेदारी 2025 की दूसरी तिमाही के 4% से बढ़कर 2026 की दूसरी तिमाही में 10% हो गई। इससे वह दुनिया की चौथी सबसे बड़ी DRAM आपूर्तिकर्ता बन गई। HSBC के एक विश्लेषण में भी उसकी हिस्सेदारी करीब 10% बताई गई, जो एक साल पहले लगभग 4% थी।

यह छह प्रतिशत अंक की बढ़ोतरी है, यानी पहले की हिस्सेदारी से ढाई गुना। इससे CXMT को अपने अगले आर्किटेक्चर पर काम करते हुए बढ़ता व्यावसायिक आधार मिलता है। कंपनी सैमसंग और SK हाइनिक्स से मोटे तौर पर मिलती-जुलती समय-सीमा पर LPDDR6 स्मार्टफोन मेमोरी की दिशा में भी आगे बढ़ रही है।

CXMT की हालिया घोषणाएं दिखाती हैं कि उसकी कई परियोजनाएं एक साथ आगे बढ़ रही हैं:

• 20 सितंबर, 2026: कंपनी ने G5 नाम के अपने पांचवीं पीढ़ी के DRAM प्रोसेस प्लेटफॉर्म पर बड़े पैमाने पर उत्पादन की घोषणा की और उच्च क्षमता वाली LPDDR5X मेमोरी पेश की।
• 28 सितंबर, 2026: कंपनी ने 24.1 अरब युआन की अनुसंधान एवं विकास परियोजना और 10.8 अरब युआन की दूसरे चरण की परीक्षण सुविधा की योजना घोषित की।
• 10 अक्टूबर, 2026: काओ ने शंघाई में DRAM उपकरणों, 4F² आर्किटेक्चर और हाइब्रिड बॉन्डिंग पर प्रगति पेश की।
• 2026 के अंत तक: CXMT अपने नए सर्वर मेमोरी उत्पाद को पेश करने का लक्ष्य रखती है।

G5 प्लेटफॉर्म पैटर्न बनाने के दौरान चार एक्सपोजर का इस्तेमाल करता है और 11.95 नैनोमीटर का एक्टिव एरिया हाफ-पिच हासिल करता है। यह मेमोरी ऐरे के भीतर की दूरी का माप है। दोनों प्रस्तावित निवेश परियोजनाओं की कुल लागत 34.9 अरब युआन है। इनमें प्रोसेस विकास, पैकेजिंग, परीक्षण और मॉड्यूल असेंबली शामिल हैं।

निर्यात नियंत्रण विस्तार की राह तय करते हैं

2016 में स्थापित और हेफेई में मुख्यालय वाली CXMT को चीन के बड़े घरेलू इलेक्ट्रॉनिक्स बाजार का लाभ मिलता है। हालांकि, उन्नत विनिर्माण उपकरणों तक उसकी पहुंच निर्यात प्रतिबंधों से सीमित है। इनमें ASML की सबसे उन्नत EUV प्रणालियों पर लागू सीमाएं भी शामिल हैं।

प्रस्तावित आर्किटेक्चर में उपकरणों की व्यवस्था और अलग-अलग बने वेफरों को जोड़ने पर ज्यादा जोर है। झांग ने कहा कि इससे EUV के बिना अधिक घनत्व हासिल किया जा सकता है, हालांकि इससे सटीक एचिंग, डिपोजिशन, बॉन्डिंग और पॉलिशिंग उपकरणों की मांग बढ़ेगी।

प्रतिद्वंद्वी अलग उपकरणों और उत्पादन समय-सीमा के अनुसार निवेश कर रहे हैं। जापान ने माइक्रोन के हिरोशिमा विस्तार के लिए 536 अरब येन तक देने की प्रतिबद्धता जताई है। यह परियोजना उन्नत DRAM विकास और उत्पादन को समर्थन देती है और शुरुआती शिपमेंट 2028 में ही लक्षित हैं। इसमें EUV उपकरण और विनिर्माण के दूसरे साधन शामिल हैं।

प्रतिस्पर्धा के साथ कानूनी तनाव भी जुड़ा है। दक्षिण कोरियाई अभियोजकों ने सैमसंग की तकनीक के कथित लीक के मामले में दस लोगों के खिलाफ आरोप दायर किए। आरोप है कि विनिर्माण से जुड़ी जानकारी CXMT तक पहुंची। अभियोजकों का कहना है कि इस जानकारी से DRAM उत्पादन में तेजी आई और HBM विकास को मदद मिली। ये आरोप आपराधिक कार्यवाही के अधीन हैं।

ग्राहक और मूल्यांकन दांव बढ़ाते हैं

जुलाई में शंघाई STAR मार्केट में सूचीबद्ध होने के बाद CXMT के शेयर पहले दिन करीब 466% उछले। कुछ समय के लिए वह मुख्यभूमि चीन की सबसे मूल्यवान सूचीबद्ध कंपनी बन गई। बाद में उसके शेयर 49 युआन के घोषित शुरुआती दिन के भाव से करीब 4% नीचे आ गए।

कंपनी का मूल्यांकन करीब 3.46 ट्रिलियन युआन था, जबकि टेनसेंट का 3.87 ट्रिलियन युआन। इन आंकड़ों के मुताबिक CXMT का मूल्यांकन टेनसेंट का करीब 89% है। इससे पता चलता है कि महज एक दशक पहले स्थापित मेमोरी निर्माता से निवेशकों को कितनी बड़ी उम्मीदें हैं।

ग्राहकों द्वारा उत्पाद अपनाने से तय होगा कि कंपनी का व्यावसायिक दायरा कितना बढ़ता है। एप्पल चीन में बेचे जाने वाले उपकरणों के लिए CXMT की DRAM का परीक्षण कर रही है और व्यापक इस्तेमाल के लिए अमेरिकी सरकार से अनुमति मांग रही है। किसी अंतिम आपूर्ति समझौते या व्यापक मंजूरी की जानकारी नहीं दी गई है।

Citi के विश्लेषकों का कहना है कि यूरोप जैसे क्षेत्रों में डेटा सेंटरों को बिक्री से माइक्रोन पर असर पड़ सकता है, भले ही अमेरिकी प्रतिबंधों के कारण अमेरिका में सीधी बिक्री सीमित हो। दूसरे देशों के ग्राहकों के जरिए कोई आपूर्तिकर्ता प्रतिस्पर्धा का दबाव बना सकता है, जिससे ऑर्डर जीतने वाली कंपनियां और उनकी कीमत तय करने की क्षमता बदल सकती है।

सर्वर संचालकों के लिए व्यावहारिक संभावना यह है कि यदि CXMT पर्याप्त मात्रा में भरोसेमंद उत्पाद देती है, तो पारंपरिक मेमोरी का एक और स्रोत उपलब्ध होगा। स्थापित निर्माताओं के लिए चुनौती यह है कि पारंपरिक DRAM और विशेष मेमोरी, दोनों में प्रतिस्पर्धा करते हुए अपनी तकनीकी बढ़त बनाए रखें। अगले पड़ाव हैं प्रस्तावित उत्पाद लॉन्च, ग्राहक सत्यापन और स्थिर उत्पादन।

मुख्य बातें

• CXMT 2026 के अंत से पहले अधिक घनत्व वाली 4F² संरचना का इस्तेमाल करने वाली सर्वर मेमोरी पेश करना चाहती है।
• 13 अक्टूबर को SK हाइनिक्स करीब 10% और सैमसंग 7.4% गिरा। बिकवाली वैश्विक प्रौद्योगिकी शेयरों तक फैली।
• इस डिजाइन में ऊर्ध्वाधर ट्रांजिस्टर संरचनाओं के साथ अलग-अलग बने वेफरों को हाइब्रिड बॉन्डिंग से जोड़ा जाता है।
• विश्लेषकों को घनत्व बढ़ने की संभावना दिखती है, लेकिन व्यावसायिक प्रगति उत्पादन यील्ड और ग्राहक मंजूरी पर निर्भर करेगी।
• काउंटरपॉइंट का अनुमान है कि 2025 और 2026 की दूसरी तिमाहियों के बीच DRAM राजस्व में CXMT की हिस्सेदारी 4% से बढ़कर 10% हो गई।
• प्रस्तावित उत्पाद पारंपरिक सर्वर मेमोरी के लिए है, जबकि AI प्रणालियों के HBM में स्थापित आपूर्तिकर्ताओं की स्थिति ज्यादा मजबूत है।