YMTC अभी निर्माण क्यों कर रही है
नैंड फ्लैश की चीन की अग्रणी निर्माता कंपनी यांग्त्ज़ी मेमोरी टेक्नोलॉजीज़ कॉर्प (YMTC) ने वुहान में तीसरी फैक्टरी का निर्माण शुरू कर दिया है। यहां बड़े पैमाने पर उत्पादन 2027 में शुरू करने का लक्ष्य है। यह परियोजना कंपनी के लिए एक नए चरण का संकेत है। कंपनी अब भी अमेरिका की एंटिटी लिस्ट में है, जिसके कारण कई उन्नत विनिर्माण उपकरणों तक उसकी पहुंच सीमित है। चीन में मांग तेजी से बढ़ रही है। बड़े कृत्रिम बुद्धिमत्ता मॉडल को प्रशिक्षित करने और चलाने, क्लाउड सेवाएं देने और उपभोक्ता उपकरण बनाने के लिए तेज़, स्थायी भंडारण की भारी मात्रा चाहिए। सर्वर और स्मार्टफोन में यह भंडारण नैंड फ्लैश से मिलता है। आपूर्ति शृंखलाओं के नए सिरे से गठन के बीच चीनी खरीदार स्थानीय आपूर्तिकर्ताओं की ओर रुख कर रहे हैं। नीति-निर्माताओं के लिए, स्थानीय मेमोरी क्षमता बढ़ने से आयात पर निर्भरता घटती है और उस डेटा अवसंरचना को सहारा मिलता है जिसे रणनीतिक रूप से संवेदनशील माना जाता है। YMTC का यह कदम ऐसे समय में चीन को आधुनिक फ्लैश मेमोरी का एक बड़ा स्थानीय स्रोत उपलब्ध कराएगा, जब कुछ विदेशी तकनीकों तक पहुंच सीमित है।
विषय-सूची
इस कदम का समय 2023 के गहरे मंदी चक्र के बाद मेमोरी की कीमतों में आई तेजी के साथ मेल खाता है। चीन से बाहर के सबसे बड़े उत्पादकों ने फिर से बाजार में अतिरिक्त आपूर्ति होने से बचने के लिए विस्तार में सावधानी बरती है। आगे बढ़कर YMTC घरेलू ग्राहकों की जरूरतें पूरी कर सकती है, भले ही उसकी प्रक्रिया तकनीक कोरियाई और अमेरिकी प्रतिद्वंद्वियों की नवीनतम तकनीक के बराबर न हो। उद्योग के रिकॉर्ड दिखाते हैं कि कंपनी अपनी Xtacking आर्किटेक्चर पर बनी 3D NAND चिपें भेजना जारी रखे हुए है और साथ ही चीन में बने अधिक उपकरणों को उत्पादन के लिए मंजूरी दे रही है। तीसरी फैक्टरी से YMTC को प्रयोग करने, उत्पादन-उपज सुधारने और सर्वर, निजी कंप्यूटर, ऑटोमोटिव प्रणालियों तथा औद्योगिक उपकरणों के लिए उत्पादों के मिश्रण को ढालने की अधिक गुंजाइश भी मिलेगी। कंपनी का स्वामित्व राज्य-समर्थित होल्डिंग इकाई के पास है और यह विस्तार रणनीतिक उद्योगों के लिए राष्ट्रीय निवेश कार्यक्रमों के अनुरूप है।
नई वुहान फैब के भीतर
नई सुविधा वुहान स्थित YMTC परिसर का तीसरा बड़ा संयंत्र है। दो मौजूदा संयंत्र 3D NAND पर केंद्रित हैं और कंपनी उत्पादन बढ़ाने के लिए दूसरे संयंत्र का विस्तार कर रही है। चीनी आपूर्ति शृंखला से मिली खबरों के अनुसार, तीसरे संयंत्र में पहले दो की तुलना में घरेलू उपकरणों पर अधिक निर्भरता होगी। यह बदलाव राष्ट्रीय नीति के अनुरूप है। कंपनी का लक्ष्य 2027 में पहली वेफरें बनाना और फिर उत्पादन-उपज तथा उपकरणों की तैयारी बेहतर होने के साथ उत्पादन बढ़ाना है। प्रक्रिया के विशिष्ट विवरण सार्वजनिक नहीं हैं, लेकिन उद्देश्य डेटा सेंटर और उपभोक्ता भंडारण के मुख्यधारा उत्पादों के लिए उल्लेखनीय क्षमता जोड़ना है।
लेयरों की संख्या और Xtacking की व्याख्या
आधुनिक NAND को तीन आयामों में बनाया जाता है, जिसमें मेमोरी सेल की परतें एक के ऊपर एक खड़ी होती हैं। अधिक परतों से घनत्व बढ़ता है और प्रति बिट लागत घटती है। YMTC की Xtacking नामक तकनीक में एक लॉजिक वेफर को मेमोरी वेफर से जोड़ा जाता है। इससे मेमोरी को नियंत्रित करने वाले सर्किट सेल के ऐरे से अलग हो जाते हैं, जिससे प्रदर्शन बेहतर हो सकता है और विकास चक्र छोटा हो सकता है। 2023 में YMTC ने X3 9070 नाम से 232-लेयर चिप पेश की। यह चिप हर सेल में चार बिट संग्रहीत करती है, जिसे QLC कहा जाता है। चिप का घनत्व लगभग 19.8 गीगाबिट प्रति वर्ग मिलीमीटर तक पहुंचा। उम्मीद है कि तीसरी फैक्टरी इसी श्रेणी की तकनीक को आगे बढ़ाएगी, हालांकि वैश्विक अग्रणी कंपनियों द्वारा अपनाई गई सबसे अधिक लेयर संख्या निकट भविष्य में उसकी पहुंच से बाहर रह सकती है।
चीन में बने अधिक उपकरणों पर निर्भरता इस योजना का अहम हिस्सा है। स्थानीय आपूर्तिकर्ता लिथोग्राफी, एचिंग, डिपोजिशन और निरीक्षण में मौजूद कमियों को पूरा करने की कोशिश कर रहे हैं। प्रगति लगातार हो रही है, लेकिन सबसे उन्नत आयातित उपकरणों की गति और सटीकता की बराबरी करने में समय लगेगा। कंपनी को भरोसा है कि नई उत्पादन लाइनें शुरू होने तक घरेलू उपकरण मुख्यधारा के उत्पादों का बड़े पैमाने पर विनिर्माण करने में सक्षम होंगे, भले ही शुरुआत में उनमें अत्याधुनिक खूबियां मौजूद न हों।
प्रतिबंध, उपकरण और वैकल्पिक उपाय
दिसंबर 2022 में अमेरिका ने YMTC को एंटिटी लिस्ट में डाल दिया। इस कार्रवाई और उससे पहले तथा बाद में लागू हुए निर्यात नियमों के कारण लिथोग्राफी, डिपोजिशन, एचिंग, मेट्रोलॉजी, डिजाइन सॉफ्टवेयर और अमेरिकी तकनीक वाले अन्य उत्पादों तक पहुंच सीमित हो गई। 2024 में ब्यूरो ऑफ इंडस्ट्री एंड सिक्योरिटी (BIS) ने कृत्रिम बुद्धिमत्ता एक्सेलरेटर में इस्तेमाल होने वाली हाई-बैंडविड्थ मेमोरी पर भी स्पष्ट नियंत्रण लागू किए। चीन में स्थित संयंत्रों के लिए लाइसेंसिंग नियम अधिक विस्तृत हो गए हैं और अंतरराष्ट्रीय आपूर्तिकर्ताओं पर अनुपालन का बोझ बढ़ गया है।
चीन की कंपनियों ने पुराने उपकरणों, संशोधित प्रक्रियाओं और प्रतिबंधित वस्तुओं से बचने वाली खरीद के जरिए उत्पादन जारी रखने की कोशिश की है। कुछ कंपनियों ने गैर-प्रतिबंधित पुर्जों और सामग्रियों के लिए तीसरे पक्ष के माध्यमों की भी पड़ताल की है। इनमें से कोई भी उपाय सबसे उन्नत उपकरणों की पूरी तरह जगह नहीं लेता। YMTC के तीसरे संयंत्र की रणनीति एक अलग राह दिखाती है: ऐसा स्वदेशी आपूर्ति तंत्र बनाना जो प्रतिबंधित आयात पर निर्भर हुए बिना बड़े पैमाने पर काम कर सके। यह तरीका सफल हुआ तो चीन में बने सर्वर और उपकरणों के लिए फ्लैश मेमोरी का एक स्थिर घरेलू स्रोत तैयार होगा।
DRAM और हाई-बैंडविड्थ मेमोरी की ओर कदम
संकेत मिल रहे हैं कि YMTC नैंड से आगे विस्तार करना चाहती है। चीन के कॉर्पोरेट रजिस्ट्रेशन दस्तावेज़ों से पता चलता है कि वुहान में तीसरी फैक्टरी बनाने के लिए लगभग 20.7 अरब युआन की पंजीकृत पूंजी वाली एक नई इकाई बनाई गई है। उद्योग की खबरों के अनुसार, कंपनी यह आकलन कर रही है कि नए संयंत्र के एक हिस्से को डायनेमिक रैंडम-एक्सेस मेमोरी (DRAM) के विकास के लिए रखा जाए या नहीं। यह विचार सीधे हाई-बैंडविड्थ मेमोरी से जुड़ा है। DRAM के डाई को एक के ऊपर एक रखकर बनाई जाने वाली इस मेमोरी का इस्तेमाल ग्राफिक्स प्रोसेसर और अन्य एक्सेलरेटर के साथ बड़े एआई मॉडल को प्रशिक्षित करने और चलाने में होता है। नए नियंत्रणों के बाद चीन में हाई-बैंडविड्थ मेमोरी की उपलब्धता एक बाधा बन गई है। घरेलू चिप डिजाइनर, जिनमें प्रमुख क्लाउड कंपनियां भी शामिल हैं, स्थानीय आपूर्ति के विकल्प चाहते हैं।
YMTC हाई-बैंडविड्थ मेमोरी के लिए DRAM डाई को एक के ऊपर एक रखने में जरूरी थ्रू-सिलिकॉन-वाया (TSV) पैकेजिंग कौशल विकसित कर रही है। उद्योग मीडिया में चीन की अग्रणी DRAM निर्माता चांगशिन मेमोरी टेक्नोलॉजीज़ (CXMT) के साथ संभावित सहयोग पर भी चर्चा हुई है। CXMT ने HBM2 की संभावनाएं तलाशी हैं और घरेलू उत्पादन लाइनों पर HBM3 की ओर बढ़ रही है। चीनी सूत्रों के अनुसार, उल्लेखनीय उत्पादन 2026 से 2027 के बीच शुरू हो सकता है। YMTC अपनी Xtacking तकनीक से हाइब्रिड बॉन्डिंग में विशेषज्ञता लेकर आती है, जो HBM मॉड्यूल में स्टैक को संरेखित करने, इंटरकनेक्ट घनत्व बढ़ाने और ताप प्रबंधन में मदद कर सकती है। टोंगफू माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स और वुहान शिनशिन समेत कई चीनी कंपनियां मेमोरी को प्रोसेसर से जोड़ने के लिए उन्नत पैकेजिंग क्षमता बढ़ा रही हैं।
फिलहाल, हाई-बैंडविड्थ मेमोरी की आपूर्ति पर दक्षिण कोरिया और अमेरिका की तीन कंपनियों का दबदबा है। एआई एक्सेलरेटर खरीदने वाले ग्राहक उनका उत्पादन काफी पहले से बुक कर लेते हैं। चीनी आयातकों को लाइसेंस संबंधी बाधाओं और बढ़ते डिलीवरी समय का सामना करना पड़ रहा है। घरेलू स्तर पर सीमित प्रयास भी चीन को एआई सर्वर, एज एक्सेलरेटर और अनुसंधान क्लस्टर के लिए स्थानीय विकल्प देगा। निकट भविष्य में बाजार संभवतः उन चीनी ग्राहकों तक सीमित रहेगा जो तकनीक के परिपक्व होने के दौरान शुरुआती संस्करणों को उपयोग के लिए मंजूरी दे सकें।
क्षमता, ग्राहक और बाजार पर असर
2024 के अंत में YMTC के वुहान स्थित दो मौजूदा फैब प्रति माह लगभग 160,000 12-इंच वेफर बनाने में सक्षम थे। उपकरण लगाने का काम जारी रहने के साथ 2025 में लगभग 65,000 वेफर की अतिरिक्त वृद्धि की योजना थी। तीसरा संयंत्र 2027 से आपूर्ति का एक अलग स्रोत जोड़ेगा। उद्योग विश्लेषकों का अनुमान है कि वैश्विक NAND क्षमता में YMTC की हिस्सेदारी लगभग 7 से 8 प्रतिशत है, लेकिन फिलहाल राजस्व में उसका हिस्सा 5 प्रतिशत से कम है। यह अंतर उत्पादों के मिश्रण और कीमतों को दर्शाता है। निवेश पर नजर रखने वाले विश्लेषकों ने यह भी अनुमान लगाया है कि 2025 में वैश्विक NAND पूंजीगत व्यय का बड़ा हिस्सा YMTC के खर्च से आ सकता है। नई उत्पादन लाइनें शुरू होने के साथ कंपनी ने क्षमता के लिहाज से शीर्ष कंपनियों में शामिल होने का लक्ष्य रखा है।
अधिकांश उत्पादन चीन में ही खपने की संभावना है। बड़े पैमाने के डेटा सेंटर चलाने वाली कंपनियां, घरेलू सर्वर और स्टोरेज विक्रेता, स्मार्टफोन और पीसी निर्माता, निगरानी प्रणाली प्रदाता और स्मार्ट कार प्लेटफॉर्म, सभी फ्लैश मेमोरी के बड़े उपभोक्ता हैं। उन पर आयातित पुर्जों पर निर्भरता घटाने का दबाव भी है। अगर YMTC 2027 तक शिपमेंट बढ़ाती है, तो स्थानीय खरीदार सॉलिड-स्टेट ड्राइव और एम्बेडेड स्टोरेज में आयातित NAND की जगह अधिक स्थानीय उत्पाद इस्तेमाल कर सकते हैं। इससे चीन में विदेशी चिपों की मांग घट सकती है और वैश्विक कीमतों पर असर पड़ सकता है, भले ही YMTC अपने घरेलू बाजार के बाहर बहुत कम बिक्री करे।
जोखिम और सीमाएं
किसी भी बाजार में प्रतिस्पर्धी लागत पर मेमोरी का उत्पादन बढ़ाना कठिन है। सबसे उन्नत NAND में सैकड़ों परतें और बेहद सटीक मानक होते हैं। कमोडिटी कारोबार में उत्पादन-उपज का हर एक प्रतिशत बिंदु घटने से मुनाफा कम होता है। QLC उपकरण घनत्व बढ़ाते हैं, लेकिन उनकी सहनशीलता और प्रदर्शन से जुड़े समझौते हैं, जो एंटरप्राइज ड्राइव के लिए अहम होते हैं। डेटा सेंटर के लिए उत्पाद देने हेतु YMTC को कंट्रोलर, फर्मवेयर और गुणवत्ता-परीक्षित मॉड्यूल असेंबली की आपूर्ति भी चाहिए, केवल चिपें काफी नहीं होंगी।
नीतिगत जोखिम अब भी ऊंचा है। निर्यात नियम बदल सकते हैं, लाइसेंस रद्द हो सकते हैं और उपकरणों की नई श्रेणियां नियंत्रण सूचियों में जोड़ी जा सकती हैं। वित्तीय जोखिम भी है, क्योंकि मेमोरी की कीमतों में चक्र के अनुसार उतार-चढ़ाव होता है और आज लिए गए क्षमता संबंधी फैसलों का असर दो साल बाद के बाजार पर पड़ेगा। घरेलू ग्राहकों पर YMTC का ध्यान विदेशी व्यापार बाधाओं के कुछ जोखिम घटाता है, लेकिन स्थापित आपूर्तिकर्ताओं के गुणवत्ता और भरोसेमंद प्रदर्शन के मानकों की बराबरी करने का दबाव बना रहेगा।
2027 तक नजर रखने योग्य पड़ाव
निवेशक और ग्राहक ऐसे ठोस संकेतों की तलाश करेंगे कि तीसरी फैक्टरी बड़े पैमाने पर उत्पादन कर सकती है, उपकरण शृंखलाएं तैयार हैं और उत्पाद योजना उपभोक्ता तथा एंटरप्राइज, दोनों की जरूरतें पूरी करती है। कई संकेतों से पता चलेगा कि समय-सारिणी कायम है या नहीं और DRAM की दिशा में काम आगे बढ़ रहा है या नहीं।
- वुहान संयंत्र में निर्माण और क्लीनरूम तैयार करने की प्रगति
- उपकरण पहुंचने का समय और चीन में बने उपकरणों की हिस्सेदारी
- 2026 के दौरान पायलट लाइनें और शुरुआती वेफर
- 2027 में तीसरे फैब से पहली सिलिकॉन चिप और उसके बाद आने वाले पहले व्यावसायिक उत्पाद
- 232 से अधिक लेयरों और Xtacking की किसी नई पीढ़ी के बारे में घोषणाएं
- DRAM अनुसंधान, TSV पैकेजिंग और HBM मॉड्यूल के परीक्षण की दिशा में औपचारिक कदम
- चीन की प्रमुख क्लाउड या सर्वर कंपनियों से उत्पादों को मंजूरी मिलना
- उत्पादन-उपज स्थिर होने और कंट्रोलर तथा SSD निर्माताओं के साथ साझेदारी के प्रमाण
मुख्य बातें
- YMTC ने वुहान में तीसरी मेमोरी फैक्टरी का निर्माण शुरू किया है और 2027 में पहली सिलिकॉन चिप बनाने का लक्ष्य रखा है
- चीन में एआई और क्लाउड की मांग तथा स्थानीय उत्पादन बढ़ाने की कोशिश इस विस्तार को गति दे रही है
- अमेरिकी निर्यात नियंत्रण उन्नत उपकरणों तक पहुंच सीमित करते हैं, जिसके चलते YMTC घरेलू उपकरणों की ओर बढ़ रही है
- लगभग 20.7 अरब युआन की पंजीकृत पूंजी वाली नई वुहान इकाई इस परियोजना का आधार है
- YMTC DRAM और हाई-बैंडविड्थ मेमोरी की संभावनाएं तलाश रही है, जिसमें CXMT के साथ संभावित सहयोग और TSV पैकेजिंग पर ध्यान शामिल है
- 2024 के अंत में मौजूदा क्षमता लगभग 160,000 वेफर प्रति माह थी और 2025 में 65,000 वेफर की बढ़ोतरी की योजना थी
- विश्लेषकों के अनुसार वैश्विक NAND क्षमता में YMTC की हिस्सेदारी 7 से 8 प्रतिशत और राजस्व में 5 प्रतिशत से कम है; कंपनी शीर्ष कंपनियों में शामिल होने का लक्ष्य रखती है
- मुख्य जोखिमों में उपकरणों की उपलब्धता, उत्पादन-उपज, बदलते निर्यात नियम और एंटरप्राइज उत्पादों को मंजूरी दिलाने की चुनौती शामिल हैं
