2 एनएम चिप की मांग के लिए जापानी सामग्री आपूर्तिकर्ताओं का विस्तार

2 एनएम पर नई दौड़ और सामग्री क्यों मायने रखती है

वैश्विक चिप निर्माता 2 एनएम लॉजिक चिप का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने की ओर बढ़ रहे हैं और जापान के सेमीकंडक्टर सामग्री डेवलपर अपना विस्तार कर रहे हैं। छोटे फीचर आकारों की दौड़ को कृत्रिम बुद्धिमत्ता, उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग और उन्नत ऑटोमोटिव प्रणालियों की मांग गति दे रही है। इस बदलाव की बुनियाद में सामग्री की अहम भूमिका है। हर वेफर, रेजिस्ट, विलायक, गैस, चिपकाने वाला पदार्थ और रेजिन को पहले के नोड्स की तुलना में अधिक सख्त सहन-सीमाओं, उच्च शुद्धता मानकों और बेहतर एकरूपता पर खरा उतरना होगा। गुणवत्ता और परिशुद्धता के लिए लंबे समय से भरोसेमंद जापानी आपूर्तिकर्ताओं को यहीं विस्तार का अवसर दिख रहा है।

2 एनएम पर अग्रणी चिप निर्माता गेट-ऑल-अराउंड ट्रांजिस्टर (GAA) और अधिक जटिल चिप आर्किटेक्चर अपना रहे हैं। GAA ट्रांजिस्टर के भीतर विद्युत धारा के प्रवाह पर बेहतर नियंत्रण देता है, जिससे बेहद छोटे पैमाने पर लीकेज और बिजली की खपत घटाने में मदद मिलती है। इन डिजाइनों के लिए अत्यधिक पराबैंगनी लिथोग्राफी (EUV) रेजिस्ट रसायन, उच्च-शुद्धता वाले अम्ल और विलायक, बेहद सपाट सिलिकॉन वेफर और विशेष पैकेजिंग सामग्री जरूरी हैं। हर चरण में प्रक्रिया की गुंजाइश बहुत कम होती है, इसलिए एकसमान सामग्री प्रदर्शन से ही उत्पादन-उपज तय होती है।

जापानी आपूर्तिकर्ताओं का निवेश इस निर्णायक बदलाव को ध्यान में रखकर हो रहा है। Tokyo Ohka Kogyo एशिया की अग्रणी फाउंड्री को आपूर्ति के लिए सियोल के पास नया फोटोरेजिस्ट और उच्च-शुद्धता रसायन परिसर बनाने की योजना बना रही है। Adeka उन्नत सेमीकंडक्टर रसायनों के लिए उपकरणों का उन्नयन कर रही है। Shin-Etsu Chemical और SUMCO, जो मिलकर 300 मिमी सिलिकॉन वेफर का बड़ा हिस्सा आपूर्ति करती हैं, 2 एनएम पैटर्निंग के लिए जरूरी अधिक सपाट और कम दोष-घनत्व वाले सब्सट्रेट तैयार कर रही हैं। इसी बीच, पैकेजिंग सामग्री की मांग भी बढ़ रही है, क्योंकि चिप निर्माता AI प्रणालियों के लिए प्रोसेसर और हाई-बैंडविड्थ मेमोरी को सघन विन्यास में जोड़ रहे हैं। ये कदम उद्योग की समय-सीमा के अनुरूप हैं: TSMC, Samsung और Intel नए नोड्स पर आगे बढ़ रहे हैं, जबकि जापान की Rapidus इस दशक के भीतर 2 एनएम विनिर्माण देश में शुरू करने का लक्ष्य रखती है।

कौन निवेश कर रहा है और क्षमता कहां बढ़ रही है

जापानी सामग्री कंपनियों का पूंजीगत खर्च चिप निर्माण के फ्रंट-एंड और बैक-एंड, दोनों क्षेत्रों में फैल रहा है। निकट भविष्य का लक्ष्य विदेशी फाउंड्री में 2 एनएम उत्पादन की पहली खेप को आपूर्ति करना और साथ ही Rapidus तथा जापान की अन्य परियोजनाओं से आने वाली नई घरेलू मांग के लिए तैयारी करना है। ये निवेश उस व्यापक बदलाव को दर्शाते हैं, जिसमें देश सामग्री और उपकरण जैसे अपने मजबूत क्षेत्रों पर ध्यान देकर उन्नत सेमीकंडक्टर उद्योग में केंद्रीय भूमिका फिर हासिल करना चाहता है।

फोटोरेजिस्ट और उच्च-शुद्धता वाले रसायन

फोटोरेजिस्ट की वैश्विक अग्रणी कंपनी Tokyo Ohka Kogyo सियोल के पास नई इकाई बनाने की योजना रखती है, जिसमें EUV रेजिस्ट संयंत्र और उच्च-शुद्धता वाले रसायनों का कारखाना शामिल होगा। EUV एक्सपोजर में प्रकाश की तरंगदैर्ध्य बहुत छोटी होती है, इसलिए रेजिस्ट में उच्च संवेदनशीलता के साथ कम लाइन-एज खुरदरापन और न्यूनतम संदूषण होना चाहिए। 2 एनएम पर प्रक्रिया नियंत्रण में कोई ढील नहीं दी जा सकती, जिससे रेजिस्ट के फॉर्मूलेशन और लगाने के बाद किए जाने वाले उपचारों के मानक और ऊंचे हो जाते हैं। कंपनियां डेवलपर, स्ट्रिपर और सफाई रसायनों की क्षमता भी बढ़ा रही हैं, क्योंकि हर अतिरिक्त धुलाई या धातु का मामूली अंश भी डिवाइस के प्रदर्शन को प्रभावित कर सकता है।

वेफर, स्लरी और विशेष गैसें

Shin-Etsu Chemical और SUMCO दुनिया के 300 मिमी वेफर का बड़ा हिस्सा आपूर्ति करती हैं और इनके उत्पाद उन्नत नोड्स पर लिथोग्राफी की सटीकता की बुनियाद हैं। 2 एनएम पर वेफर की सपाटता, कण नियंत्रण और क्रिस्टल की गुणवत्ता को और बेहतर करना होगा। यह फ्रंट-एंड पैटर्निंग और अध्ययनाधीन बैकसाइड प्रक्रियाओं, दोनों के लिए जरूरी है। केमिकल मैकेनिकल पॉलिशिंग स्लरी जैसे उपभोग्य पदार्थ भी अधिक सघन पैटर्न पर समान दर से सामग्री हटाने के लिए विकसित हो रहे हैं। डिपॉजिशन और एचिंग में इस्तेमाल होने वाली विशेष गैसों की शुद्धता भी और ऊंची होनी चाहिए, ताकि GAA संरचनाओं को प्रभावित करने वाली परस्पर प्रतिक्रियाओं से बचा जा सके।

पैकेजिंग सामग्री की भूमिका बढ़ी

चिप की बिजली खपत और मेमोरी बैंडविड्थ बढ़ने के साथ उन्नत पैकेजिंग प्रदर्शन सुधारने का एक अहम साधन बन गई है। Ajinomoto Fine-Techno (ABF बिल्ड-अप फिल्मों के लिए प्रसिद्ध), Resonac, Nissan Chemical, Sumitomo Bakelite और Namics जैसी जापानी कंपनियां वारपेज नियंत्रित करने के लिए अंडरफिल, एनकैप्सुलेंट, अस्थायी बॉन्डिंग एडहेसिव और रेजिन का उत्पादन बढ़ा रही हैं। JOINT2 सहयोग में सामग्री विशेषज्ञों के साथ Rapidus और जापान का Leading-Edge Semiconductor Technology Center शामिल हैं। यह 3D पैकेजिंग प्रक्रियाओं पर काम कर रहा है, ताकि चिप्स सही संरेखण में रहें और उनका तापमान स्थिर रहे। जापानी उपकरण निर्माताओं के सटीक औजार इस बदलाव को समर्थन देते हैं, जिससे पैकेजिंग सामग्री और इंजीनियरिंग, दोनों की चुनौती बन गई है।

2 एनएम की चुनौती को समझना

आज के अग्रणी नोड्स से 2 एनएम तक का बदलाव केवल छोटे ग्रिड तक सीमित नहीं है। GAA नैनोशीट या नैनोवायर के चारों ओर गेट लपेटकर ट्रांजिस्टर की बनावट बदलता है। इससे गेट का नियंत्रण बेहतर होता है और बेहद छोटे आकार पर प्रदर्शन बनाए रखने में मदद मिलती है। इसके लिए हाई-k डाइइलेक्ट्रिक, मेटल गेट और वर्क-फंक्शन ट्यूनिंग धातुओं का सावधानी से चयन करना पड़ता है, साथ ही क्लीनरूम का वातावरण भी अत्यंत सख्त होना चाहिए। संदूषण का मामूली अंश भी थ्रेशोल्ड वोल्टेज बदल सकता है या लीकेज के रास्ते बना सकता है।

EUV लिथोग्राफी एक और आधारस्तंभ है। 2 एनएम के पैटर्न के लिए अधिक जटिल मल्टी-पैटर्निंग चरणों की जरूरत होती है और आने वाले हाई-न्यूमेरिकल-एपर्चर EUV उपकरण रिजॉल्यूशन को और बेहतर करेंगे। इससे रेजिस्ट रसायन, एक्सपोजर के बाद बेक करने की विधियों और दोषों की जांच के मानक बढ़ते हैं। फोटोरेजिस्ट को स्टोकास्टिक दोष कम रखते हुए संवेदनशीलता, रिजॉल्यूशन और खुरदरापन के बीच संतुलन बनाना होगा। इनके आसपास इस्तेमाल होने वाले विलायक और धुलाई के रसायन नाजुक फीचर को न तो खोदें और न ही फुलाएं।

पैकेजिंग अब डिजाइन का शुरुआती और अहम फैसला है। AI एक्सेलरेटर 2.5D और 3D तकनीकों के जरिए कंप्यूट डाई को हाई-बैंडविड्थ मेमोरी के स्टैक से जोड़ते हैं। इंटरपोजर, माइक्रोबंप, कॉपर पिलर और थ्रू-सिलिकॉन वाया एडहेसिव, डाई-अटैच फिल्म और तापीय इंटरफेस सामग्री के लिए नई मांग पैदा करते हैं। ये यौगिक तनाव नियंत्रित करते हैं, वारपेज घटाते हैं और सघन असेंबली से गर्मी बाहर निकालते हैं। भरोसेमंद पैकेजिंग सामग्री के बिना 2 एनएम के प्रदर्शन लक्ष्य हासिल नहीं होंगे; इन सामग्रियों को तापीय चक्रों और लंबे उपयोग के दौरान टिकाऊ रहना होगा।

Rapidus, सरकारी समर्थन और घरेलू इकोसिस्टम

जापान में 2 एनएम चिप बनाने की योजना के केंद्र में Rapidus है। कंपनी ने अप्रैल 2025 में होक्काइडो के चितोसे में पायलट उत्पादन शुरू किया और साझेदारों के साथ 2 एनएम GAA डिवाइसों के मुख्य घटकों का प्रदर्शन किया है। प्रोटोटाइप उत्पादन के बाद ग्राहक नमूने देने और 2027 में बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने का उसका लक्ष्य है। सरकार ने 1.7 ट्रिलियन येन से अधिक की सहायता देने का वादा किया है और निवेश तथा ऋण गारंटी के लिए नए तंत्र बनाए हैं। नीति निर्माता सार्वजनिक वित्तपोषण से जुड़ी शर्तों के जरिए प्रमुख तकनीक और कॉरपोरेट प्रशासन की सुरक्षा के उपाय भी तलाश रहे हैं।

Rapidus के अध्यक्ष अत्सुयोशी कोइके ने इस काम के पैमाने को सीधे शब्दों में बताया है। उन्होंने कहा है कि स्थिर, बड़े पैमाने के उत्पादन तक पहुंचने में उत्पादन-उपज में सुधार और विश्वसनीयता निर्णायक बाधाएं हैं।

बड़े पैमाने पर उत्पादन की तकनीक विकसित करना बेहद कठिन है; उत्पादन-उपज की पुष्टि और विश्वसनीयता सुनिश्चित करना बड़ी बाधाएं हैं।

दांव सिर्फ एक कंपनी तक सीमित नहीं हैं। अगर जापान अग्रणी लॉजिक चिप उत्पादन को देश में स्थापित नहीं कर पाता, तो उपकरण और सामग्री आपूर्तिकर्ताओं के ग्राहकों के पीछे विदेशों में क्षमता स्थानांतरित करने का जोखिम बढ़ेगा। इसी कारण Rapidus की पहल को व्यापक इकोसिस्टम के मंच के रूप में तैयार किया गया है, जिसमें सामग्री, मेट्रोलॉजी, लिथोग्राफी और पैकेजिंग के संयुक्त विकास पर काम होगा। कंपनी फीडबैक तेज करने और सीखने के चक्र छोटे करने के लिए सिंगल-वेफर या बैच प्रोसेसिंग की प्रक्रिया आजमा रही है। साथ ही, चुनिंदा बाजारों में ग्राहकों को तेजी से आपूर्ति देने के लिए एकीकृत फ्रंट-एंड और बैक-एंड दृष्टिकोण अपना रही है।

कुशल कर्मचारियों की कमी अब भी एक बाधा है। Rapidus ने उन्नत प्रक्रियाएं सीखने के लिए इंजीनियरों को साझेदार प्रयोगशालाओं में भेजा है और देश तथा विदेश में भर्ती कर रही है। सामग्री कंपनियां भी यही कर रही हैं: जापान और कोरिया में ग्राहक फैब के पास टीमें बना रही हैं, ताकि तेजी से परीक्षण और मौके पर प्रक्रिया में बदलाव किए जा सकें।

जापान में वैश्विक कंपनियां और स्थानीय आपूर्तिकर्ताओं की बढ़ती मांग

जापान में सामग्री उद्योग का विस्तार देश के भीतर नए उत्पादन केंद्रों से जुड़ा है। कुमामोटो में TSMC की सहायक कंपनी दूसरा संयंत्र बनाकर अपनी क्षमता बढ़ा रही है, जिससे इस क्षेत्र में वेफर, रसायन और रेजिस्ट की जरूरत बढ़ रही है। स्थानीय खरीद से आपूर्ति का समय घटता है और गुणवत्ता नियंत्रण बेहतर होता है, जो नए नोड्स का उत्पादन बढ़ाने में उपयोगी है।

Samsung भी जापान में अपनी मौजूदगी बढ़ा रही है। कंपनी AI वर्कलोड के लिए प्रोसेसर और मेमोरी के बीच कनेक्शन बेहतर करने के उद्देश्य से योकोहामा में उन्नत पैकेजिंग अनुसंधान केंद्र खोलने की योजना बना रही है। यह प्रयोगशाला जापानी सामग्री और उपकरण आपूर्तिकर्ताओं तथा विश्वविद्यालयों के साथ तालमेल करेगी, जिससे अनुसंधान, पायलट लाइन और व्यावसायिक उत्पादन प्रक्रियाओं के बीच संबंध मजबूत होंगे। Namics और Resonac जैसी पैकेजिंग कंपनियों के लिए किसी बड़े ग्राहक के अनुसंधान एवं विकास कार्यक्रम के निकट होना अगली पीढ़ी के अंडरफिल, डाई-अटैच फिल्म और कम वारपेज वाले रेजिन को मिलकर विकसित करने का सीधा रास्ता है।

इन निवेशों से उन्नत सामग्री के केंद्र के रूप में जापान की स्थिति मजबूत होगी, भले ही मुख्य 2 एनएम वेफर उत्पादन कई क्षेत्रों में जारी रहे। वैश्विक फाउंड्री जापानी वेफर, रेजिस्ट और अन्य उपभोग्य सामग्रियों पर निर्भर रहेंगी। विदेशी मांग और देश में नए उत्पादन केंद्रों का मेल स्थानीय आपूर्तिकर्ताओं के लिए ग्राहक आधार को और व्यापक बनाता है।

AI, ऑटो और ऊर्जा खपत के लिए 2 एनएम का अर्थ

AI प्रशिक्षण और इन्फरेंस के वर्कलोड डेटा केंद्रों को बिजली और कूलिंग की सीमा तक पहुंचा रहे हैं। उन्नत पैकेजिंग और हाई-बैंडविड्थ मेमोरी के साथ 2 एनएम चिप का लक्ष्य प्रति वाट अधिक गणनाएं करना है। इससे क्लाउड ऑपरेटरों के ऊर्जा बिल और कार्बन उत्सर्जन घट सकते हैं, साथ ही उपयोगकर्ताओं के लिए बड़े मॉडल और तेज इन्फरेंस संभव हो सकते हैं। एज डिवाइस में बेहतर दक्षता से रोबोट, औद्योगिक प्रणालियों, पहनने योग्य उपकरणों और घरेलू इलेक्ट्रॉनिक्स में डिवाइस पर ही अधिक बुद्धिमान प्रसंस्करण संभव होगा।

ऑटोमोबाइल कंपनियों को ड्राइवर सहायता और भविष्य की स्वायत्त सुविधाओं के लिए भरोसेमंद कंप्यूट क्षमता चाहिए। उनके चिप को तापमान में उतार-चढ़ाव और लंबे उपयोगकाल को भी सहना होगा। पैकेजिंग और इंटरकनेक्ट की सामग्री इस विश्वसनीयता में अहम भूमिका निभाती है। ऑटोमोबाइल और इलेक्ट्रॉनिक्स कंपनियों समेत जापान का व्यापक उद्योग 2 एनएम की प्रगति पर करीब से नजर रख रहा है, क्योंकि उन्नत लॉजिक चिप की घरेलू उपलब्धता संयुक्त डिजाइन को तेज कर सकती है और आपूर्ति मार्ग छोटे कर सकती है।

संचार, स्वास्थ्य सेवा और रक्षा जैसे राष्ट्रीय प्राथमिकता वाले क्षेत्रों के लिए 2 एनएम क्षमता से लचीलापन बढ़ता है। अगर महत्वपूर्ण कंप्यूट संसाधन एक से अधिक क्षेत्रों में उपलब्ध हों, तो सिस्टम निर्माता अपनी आपूर्ति के स्रोतों में विविधता ला सकते हैं। सामग्री के क्षेत्र में जापान की विशेषज्ञता इस बहु-क्षेत्रीय व्यवस्था में उसे प्रभाव देती है।

जोखिम, बाधाएं और आपूर्तिकर्ताओं की प्रतिक्रिया

2 एनएम तक पहुंचने में कुछ ज्ञात जोखिम हैं। नए नोड्स का उत्पादन बढ़ाने के दौरान अक्सर उत्पादन-उपज में उतार-चढ़ाव, प्रमुख उपकरणों की आपूर्ति में बाधाएं और लागत का दबाव सामने आता है। हाई-न्यूमेरिकल-एपर्चर EUV उपकरण और उनके रेजिस्ट स्टैक के लिए स्थिर उत्पादन विधियां विकसित करनी होंगी। कुशल इंजीनियरों की पर्याप्त संख्या जुटाना पूरे उद्योग की चुनौती है और प्रतिभाओं के लिए प्रतिस्पर्धा तीव्र है। वित्तपोषण भी एक कारक है। 2 एनएम उत्पादन की पूरी व्यवस्था बनाने के लिए खरबों येन की पूंजी चाहिए, इसलिए कई वर्षों तक सार्वजनिक सहायता और निजी निवेश, दोनों जरूरी होंगे।

सामग्री कंपनियां कुछ स्पष्ट कदमों के साथ खुद को ढाल रही हैं। वे तेज परीक्षण और जरूरत के समय आपूर्ति के लिए एशिया और जापान में ग्राहक फैब के पास उत्पादन क्षमता लगा रही हैं। पर्यावरण मानकों को पूरा करने के लिए वे अधिक पर्यावरण-अनुकूल रसायनों, सामग्री पुनर्प्राप्ति प्रणालियों और जल उपचार में निवेश कर रही हैं। कई कंपनियां EUV रेजिस्ट, कम डाइइलेक्ट्रिक स्थिरांक वाली फिल्मों और तापीय रूप से सुचालक पैकेजिंग यौगिकों के फॉर्मूलेशन में बदलाव तेजी से करने के लिए विश्वविद्यालयों और अनुसंधान एवं विकास केंद्रों के साथ साझेदारी गहरी कर रही हैं। कुछ आपूर्तिकर्ता महंगे संयंत्रों का जोखिम साझा करने के लिए संयुक्त उद्यमों पर विचार कर रहे हैं।

प्रतिस्पर्धा वैश्विक है। चीनी फाउंड्री परिपक्व नोड्स में विस्तार कर रही हैं और सामग्री की कीमतों तथा आपूर्ति के तौर-तरीकों को प्रभावित कर सकती हैं। उन्नत नोड्स में TSMC, Samsung और Intel प्रक्रिया के ऐसे मानक तय करेंगे जिन्हें सामग्री आपूर्तिकर्ताओं को पूरा करना होगा। जो कंपनियां बड़े पैमाने पर लगातार गुणवत्ता साबित कर सकें और ग्राहकों को दोष तथा उतार-चढ़ाव घटाने में मदद दें, वे बाजार में अपनी हिस्सेदारी बढ़ाएंगी।

जापान के सामग्री उद्योग के नेतृत्व की संभावनाएं

जापान उन प्रमुख स्तरों पर अपनी पकड़ मजबूत करके सेमीकंडक्टर उद्योग में अपनी स्थिति फिर बनाने का लक्ष्य रखता है, जहां उसकी विशेषज्ञता सबसे अधिक है। सामग्री इस रणनीति के केंद्र में हैं। Tokyo Ohka Kogyo, Adeka, Shin-Etsu, SUMCO, Ajinomoto Fine-Techno, Resonac, Namics और अन्य कंपनियों के विस्तार से देश विदेश में 2 एनएम फैब की पहली खेप और घरेलू स्तर पर नई क्षमता को समर्थन देने की स्थिति में है। 2030 तक घरेलू सेमीकंडक्टर बिक्री के सरकारी लक्ष्य दोनों मोर्चों पर प्रगति मानकर चलते हैं, और अनुसंधान गठबंधन तथा सब्सिडी कमियों को दूर करने में मदद कर रहे हैं।

ध्यान देने योग्य पड़ावों में Rapidus के प्रोटोटाइप की परिपक्वता और शुरुआती ग्राहक भागीदारी; हाई-न्यूमेरिकल-एपर्चर उपकरणों के लिए EUV रेजिस्ट और उच्च-शुद्धता वाले रसायनों की नई आपूर्ति; JOINT2 के तहत 3D पैकेजिंग रेजिन और एडहेसिव में प्रगति; तथा कुमामोटो में TSMC के विस्तार और योकोहामा में Samsung के पैकेजिंग केंद्र के निर्माण की प्रगति शामिल हैं। इनमें से हर संकेत जापानी सामग्री की बढ़ती मांग की ओर इशारा करता है।

2 एनएम में जापान की भूमिका किसी एक कारखाने पर निर्भर नहीं होगी। यह वेफर, रसायन और पैकेजिंग में उसके सामग्री इकोसिस्टम की विश्वसनीयता पर निर्भर करेगी। अगर आपूर्तिकर्ता गुणवत्ता बनाए रखें और ग्राहकों के साथ मिलकर नवाचार करें, तो चिप निर्माण के अगले चरण में उनकी भूमिका अपरिहार्य हो सकती है।

मुख्य बिंदु

• जापानी सामग्री आपूर्तिकर्ता 2 एनएम चिप उत्पादन के लिए पूंजीगत खर्च बढ़ा रहे हैं और विदेशी फाउंड्री के साथ जापान की नई परियोजनाओं को भी लक्ष्य बना रहे हैं।
• Tokyo Ohka Kogyo सियोल के पास EUV रेजिस्ट और उच्च-शुद्धता वाले रसायनों का नया परिसर बनाने की योजना रखती है, जबकि Adeka उन्नत चिप रसायनों के लिए उपकरण उन्नत कर रही है।
• वैश्विक 300 मिमी वेफर बाजार में बड़ी हिस्सेदारी रखने वाली Shin-Etsu Chemical और SUMCO, 2 एनएम की सख्त सहन-सीमाओं के अनुरूप सब्सट्रेट तैयार कर रही हैं।
• पैकेजिंग सामग्री विकास का प्रमुख क्षेत्र है। Ajinomoto Fine-Techno, Resonac, Sumitomo Bakelite, Namics और अन्य कंपनियां अंडरफिल, एडहेसिव और कम वारपेज वाले रेजिन में निवेश कर रही हैं।
• JOINT2 सहयोग सामग्री कंपनियों को Rapidus और Leading-Edge Semiconductor Technology Center के साथ जोड़ता है, ताकि AI युग की चिप के लिए 3D पैकेजिंग को आगे बढ़ाया जा सके।
• Rapidus ने 2025 में पायलट उत्पादन शुरू किया और 1.7 ट्रिलियन येन से अधिक की सार्वजनिक सहायता तथा प्रमुख तकनीक की सुरक्षा के उपायों के साथ 2027 में बड़े पैमाने पर उत्पादन का लक्ष्य रखा है।
• TSMC कुमामोटो में विस्तार कर रही है और Samsung योकोहामा में पैकेजिंग अनुसंधान एवं विकास केंद्र बनाने की योजना रखती है। इन कदमों से जापानी सामग्री और उपकरणों की स्थानीय मांग बढ़ेगी।
• 2 एनएम के लिए GAA ट्रांजिस्टर, EUV रेजिस्ट में प्रगति और हर चरण में अत्यधिक शुद्धता जरूरी है, जिससे सामग्री की एकरूपता और दोष नियंत्रण के मानक ऊंचे होते हैं।
• उत्पादन-उपज में सुधार, उपकरणों की उपलब्धता, कुशल कर्मचारियों की कमी और वित्तपोषण जरूरतें जोखिम हैं। आपूर्तिकर्ता स्थानीय क्षमता, अधिक पर्यावरण-अनुकूल प्रक्रियाओं और गहरे अनुसंधान एवं विकास सहयोग के जरिए इनका जवाब दे रहे हैं।