एआई चिप परीक्षण की बढ़ती मांग से ताइवान के पैकेजिंग उद्योग में कीमतें बढ़ीं

परीक्षण में अधिक समय लगने से एआई की मांग ने बढ़ाईं कीमतें

एआई चिप तेजी से जटिल होते जा रहे हैं और परीक्षण उपकरणों पर अधिक समय तक कब्जा कर रहे हैं। वहीं, क्लाउड कंपनियां अधिक कस्टम प्रोसेसर पेश कर रही हैं। ऐसे में ताइवान की सेमीकंडक्टर पैकेजिंग और परीक्षण कंपनियां कीमतें बढ़ा रही हैं। उद्योग से जुड़े अनुमानों के मुताबिक, कीमतों में 10% से 30% तक की बढ़ोतरी हुई है। कुछ छोटे ग्राहकों के तत्काल ऑर्डर की कीमत दोगुनी तक पहुंच गई है। अलग से, खबरों के मुताबिक एएसई टेक्नोलॉजी होल्डिंग ने कुछ उन्नत पैकेजिंग सेवाओं के कोटेशन 20% से अधिक बढ़ाए हैं, हालांकि कंपनी ने बाजार में चल रही इस अटकल पर टिप्पणी करने से इनकार किया।

यह दबाव ग्राफिक्स प्रोसेसर तक सीमित नहीं है। एंटरप्राइज स्टोरेज, ऑप्टिकल संचार और एप्लिकेशन स्पेसिफिक इंटीग्रेटेड सर्किट (एएसआईसी) छोटे कारोबारियों के लिए ऑर्डर ला रहे हैं, क्योंकि बड़े प्रदाता अधिक क्षमता वाली एआई सेवाओं के लिए आवंटित कर रहे हैं। जिन कंपनियों को इसका लाभ मिलने की बात कही गई है, उनमें एएसई, किंग युआन इलेक्ट्रॉनिक्स (केवाईईसी), पावरटेक टेक्नोलॉजी और आर्डेंटेक के साथ सिलिकॉनवेयर प्रिसिजन इंडस्ट्रीज और ताइवान की छोटी पैकेजिंग और परीक्षण कंपनियां शामिल हैं।

सिलिकॉनवेयर प्रिसिजन इंडस्ट्रीज, जिसे एसपीआईएल के नाम से जाना जाता है, एएसई की सहायक कंपनी है। सिलिकॉन परीक्षण विशेषज्ञ सिगर्ड माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स अलग कंपनी है, जिसके आंकड़े मांग में तेजी की विस्तृत तस्वीर पेश करते हैं। तीसरी तिमाही में उसका राजस्व 27% बढ़कर NT$6.172 अरब पहुंच गया, जबकि पहले नौ महीनों का राजस्व 21.2% बढ़कर NT$17.346 अरब रहा। सिगर्ड के अधिकांश ग्राहकों ने कम से कम एक साल के लिए क्षमता सुरक्षित रखने के समझौते किए हैं।

मुख्य बाधा केवल चिप की संख्या नहीं, बल्कि परीक्षण में लगने वाला समय है। अगर हर प्रोसेसर के परीक्षण में अधिक समय लगे, तो उतनी ही अवधि में वही उपकरण कम चिप संभाल पाएंगे। ऐसे में ग्राहकों को अपनी आपूर्ति बनाए रखने के लिए उपकरणों के अधिक घंटे आरक्षित करने पड़ते हैं। इन घंटों की बढ़ती मांग, महंगी होती सामग्री और कारखानों में बड़े निवेश से पैकेजिंग और परीक्षण आपूर्तिकर्ताओं की मोलभाव करने की स्थिति मजबूत हो रही है।

कीमतों के अनुमान बाजार के अलग-अलग हिस्सों को दर्शाते हैं

बताई गई बढ़ोतरी को पूरे उद्योग पर लागू एक समान शुल्क नहीं समझना चाहिए। ये अलग-अलग सेवाओं, ग्राहकों और अवधियों से जुड़ी हैं। 10% से 30% की सीमा पैकेजिंग और परीक्षण से जुड़ी व्यापक बातचीत को दर्शाती है, जबकि दोगुनी कीमतें कुछ छोटे ग्राहकों के तत्काल ऑर्डर पर लागू हैं। एएसई में 20% से अधिक की कथित बढ़ोतरी उन्नत पैकेजिंग सेवाओं के कोटेशन से जुड़ी है, जिनमें चिप ऑन वेफर ऑन सब्सट्रेट (कोवोस) और फैन आउट चिप ऑन सब्सट्रेट (फोकोस) शामिल हैं।

29 अक्टूबर, 2025 को आई मॉर्गन स्टेनली की रिपोर्ट के मुताबिक, 2026 में उन्नत पैकेजिंग की कीमतें 5% से 10% तक बढ़ सकती हैं। रिपोर्ट ने संभावित बढ़ोतरी को महामारी के दौरान सेमीकंडक्टर की कमी के बाद कीमतों में पहला तेजी का दौर बताया। इसके पीछे एआई की मांग, सीमित क्षमता और सोने, तांबे तथा बीटी सब्सट्रेट की बढ़ती लागत को वजह बताया गया। बीटी सब्सट्रेट इन्सुलेटिंग सामग्री होती है, जिसका उपयोग पैकेज के भीतर चिप को सहारा देने और उससे जोड़ने के लिए किया जाता है।

एक्सटेक का एएसई की कीमतों का आकलन, जिसमें मॉर्गन स्टेनली का भी हवाला दिया गया है, 2026 की शुरुआत में पैकेजिंग कीमतों में 5% से 20% की व्यापक बढ़ोतरी का अनुमान लगाता है। इसके अनुसार, 2025 में एएसई की क्षमता का उपयोग करीब 90% था। इसमें एनवीडिया, एएमडी और ब्रॉडकॉम को उन्नत पैकेजिंग की मांग बढ़ाने वाले प्रमुख ग्राहक बताया गया है। यह एक्सटेक का आकलन है, एएसई की ओर से कीमतों की घोषणा नहीं।

अलग-अलग आंकड़े बदलती बातचीत या उत्पादों के अलग-अलग मिश्रण को दर्शा सकते हैं, लेकिन उन्हें मिलाकर समझाने वाला कोई प्रकाशित अनुबंध विवरण उपलब्ध नहीं है। एएसई ने ताजा अटकलों पर टिप्पणी करने से भी इनकार किया है, इसलिए 20% से अधिक की बताई गई बढ़ोतरी को हर ग्राहक पर लागू पुष्ट मूल्य परिवर्तन के तौर पर पेश नहीं किया जा सकता।

अधिक जटिल चिपों को परीक्षण में ज्यादा समय क्यों लगता है

किसी चिप का बिक्री मूल्य अपने आप यह तय नहीं करता कि उसके परीक्षण में कितना समय लगेगा। एआई प्रोसेसर में आम तौर पर अधिक कंप्यूटिंग कोर, अधिक विद्युत संपर्क, ज्यादा बिजली की जरूरत और अधिक जटिल डेटा इंटरफेस होते हैं। इन विशेषताओं के चलते यह जांचना जरूरी हो जाता है कि चिप तय परिस्थितियों में ठीक से काम करती है या नहीं।

परीक्षण से दूसरे महंगे घटकों की भी सुरक्षा होती है। अगर खराब प्रोसेसर उन्नत पैकेजिंग में चला जाए, तो नुकसान सिर्फ प्रोसेसर तक सीमित नहीं रहेगा। पैकेज और उसके साथ लगी हाई बैंडविड्थ मेमोरी (एचबीएम) भी बेकार हो सकती है। इसलिए ग्राहकों के पास पैकेजिंग से पहले, स्ट्रेस टेस्टिंग और तैयार उत्पाद की जांच पर अधिक खर्च करने की वजह होती है।

इससे दो अलग तरह के कारोबार को लाभ मिलता है। सिगर्ड और केवाईईसी जैसे सेवा प्रदाता परीक्षण क्षमता बेचते हैं। वहीं, चुन्घवा प्रिसिजन टेस्ट टेक (सीएचटी) जैसे आपूर्तिकर्ता प्रोब कार्ड, लोड बोर्ड और अन्य इंटरफेस बनाते हैं, जो चिप को परीक्षण मशीन से जोड़ते हैं। अधिक जटिल चिपों के लिए मशीन पर अधिक समय और नए सिरे से तैयार इंटरफेस, दोनों की जरूरत पड़ सकती है। इसलिए इन कारोबारों में राजस्व वृद्धि अलग-अलग गतिविधियों को दिखाती है, न कि एआई से मिलने वाले किसी एक जैसे अवसर को।

सिगर्ड के ग्राहक उपकरणों का समय सुरक्षित रखने के लिए भुगतान करते हैं

सिगर्ड ने पुष्टि की है कि उसकी परीक्षण सेवाओं की कीमतें बढ़ रही हैं। मेमोरी ग्राहकों ने भी क्षमता आरक्षित करने के लिए अधिक भुगतान की पेशकश की है। इससे पता चलता है कि कमी केवल एआई प्रोसेसर तक सीमित नहीं रही। सिगर्ड के राजस्व में मेमोरी का हिस्सा करीब 10% है। खबरों के मुताबिक, इस कारोबार में वृद्धि करीब 30% रही, जबकि तीसरी तिमाही के लिए अलग आंकड़ा 32% बताया गया है।

पहली छमाही में एआई, सेंट्रल प्रोसेसिंग यूनिट (सीपीयू), ग्राफिक्स प्रोसेसर, एएसआईसी और सिलिकॉन फोटोनिक्स का सिगर्ड के राजस्व में कुल 24% हिस्सा था। पिछले साल इसी अवधि में यह 20% था। यानी चार प्रतिशत अंक की बढ़ोतरी हुई। कंपनी का लक्ष्य अगले साल इस हिस्से को 30% से अधिक करना है। यह श्रेणी केवल एआई चिपों तक सीमित नहीं है, इसलिए इसे एआई से होने वाले राजस्व का शुद्ध हिस्सा नहीं कहा जाना चाहिए।

सिगर्ड का एआई, हाई परफॉर्मेंस कंप्यूटिंग और तेज इंटरकनेक्शन चिपों से तीसरी तिमाही का राजस्व सालाना आधार पर करीब 40% बढ़ा। कम से कम एक साल के समझौतों के साथ कुछ ग्राहक समर्पित उपकरणों के जरिए भी क्षमता सुरक्षित कर रहे हैं। इससे मौजूदा कमी लंबे समय की प्रतिबद्धताओं में बदल जाती है, हालांकि इनकी कीमतों और अनुबंध की विस्तृत शर्तों का खुलासा नहीं किया गया है।

मांग में उन्नत स्मार्टफोन प्रोसेसर, सैटेलाइट चिप, तेज नेटवर्किंग उत्पाद और सिलिकॉन कैपेसिटर भी शामिल हैं। इससे सिगर्ड को ऑर्डर के कई स्रोत मिलते हैं, लेकिन विस्तार के फैसलों में एक ही तरह की एआई प्रोसेसर मशीनें जोड़ने के बजाय अलग-अलग जरूरतों का ध्यान रखना होगा।

विस्तार योजनाओं से मांग और डिलीवरी के जोखिम, दोनों का पता चलता है

सिगर्ड ने फरवरी में अपना दूसरा हुकू प्लांट खरीदा और जुलाई में वहां बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू किया। उसकी क्षमता का करीब 40% कब उपलब्ध हुआ, इस पर खबरों में अंतर है: एक रिपोर्ट के मुताबिक यह स्तर अगस्त में हासिल हुआ, जबकि दूसरी में अक्टूबर तक करीब 40% क्षमता के चालू होने की बात है। कंपनी को उम्मीद है कि अगले साल प्लांट पूरी क्षमता से काम करने लगेगा। उसके नियोजित उत्पादन के लिए ग्राहकों के साथ पहले से व्यवस्था की जा चुकी है।

सिगर्ड ने मई में अपनी सालाना पूंजीगत व्यय योजना NT$2.822 अरब बढ़ाई और कुल राशि NT$8.8 अरब कर दी। यह मूल योजना से करीब 48% अधिक है। उसकी सहायक कंपनी सिगर्ड यूटीसी ने अमेरिकी सीपीयू और जीपीयू ग्राहकों के लिए परीक्षण क्षमता बढ़ाने के वास्ते अलग से NT$2 अरब जोड़े। अतिरिक्त बड़े ग्राहकों के साथ बातचीत से तत्काल जरूरतें सामने आने पर निवेश और बढ़ सकता है।

समूह की कंपनी ताइवान स्टार, जिसे एसटीएआर टेक्नोलॉजीज भी कहा जाता है, एक अलग तरह की बाधा दिखाती है। ग्राहकों की 2 नैनोमीटर और 3 नैनोमीटर प्रक्रिया से बनी वेफर देर से पहुंचने के कारण उसकी तीसरी तिमाही का राजस्व गिरा। तीसरी तिमाही में आने वाली खेप चौथी तिमाही तक टाल दी गई। परीक्षण कंपनी के उपकरण तैयार हो सकते हैं, लेकिन वह उन वेफर पर काम नहीं कर सकती जो अभी पहुंचे ही नहीं हैं।

ताइवान स्टार के निवेश की राशि को लेकर खबरों में अंतर है। एक सारांश में पूंजीगत व्यय NT$5.6 अरब से बढ़ाकर NT$7.7 अरब करने की बात है। विस्तृत ब्यौरे में कहा गया है कि कंपनी ने सितंबर में पहले से मंजूर NT$5.6 अरब के अलावा NT$7.7 अरब और जोड़े, जिससे कुल राशि NT$13.3 अरब होती है। ये दोनों आंकड़े काफी अलग हैं और उपलब्ध रिपोर्टों से निवेश की सही राशि तय नहीं की जा सकती।

ताइवान स्टार के राजस्व में हाई परफॉर्मेंस कंप्यूटिंग का हिस्सा करीब आधा है। कंपनी ने एन2 उत्पादों के लिए क्वालिफिकेशन पूरा कर लिया है और 55 बाय 55 फैन आउट बॉल ग्रिड ऐरे पैकेज तथा सिलिकॉन फोटोनिक्स बंप प्रक्रियाओं का उत्पादन शुरू कर दिया है। क्वालिफिकेशन का मतलब है कि किसी प्रक्रिया ने ग्राहक के उत्पाद के लिए जरूरी जांच पास कर ली है। इससे भविष्य में खेप की मात्रा या समय अपने आप तय नहीं होता।

स्टोरेज और ऑप्टिकल लिंक से बढ़े ऑर्डरों का दायरा

ओरिएंट सेमीकंडक्टर इलेक्ट्रॉनिक्स (ओएसई), ग्रेटेक इलेक्ट्रॉनिक्स और सिगर्ड को एंटरप्राइज सॉलिड स्टेट ड्राइव, ऑप्टिकल संचार और एएसआईसी के ऑर्डर मिल रहे हैं। ओएसई का सेमीकंडक्टर कारोबार नैंड फ्लैश की पैकेजिंग और परीक्षण पर केंद्रित है। जैसे-जैसे एआई इनफरेंस एप्लिकेशन बढ़ रहे हैं, एंटरप्राइज स्टोरेज की मांग काम का एक और स्रोत बन रही है। साथ ही, बड़े प्रदाताओं के उन्नत एआई उत्पादों की ओर क्षमता लगाने से भी अवसर पैदा हो रहे हैं।

खबरों के मुताबिक, ओएसई की कीमतों में बदलाव का असर तीसरी तिमाही से दिखने लगा है। कंपनी हाइब्रिड पैकेजिंग भी विकसित कर रही है, जिसमें वायर बॉन्डिंग के साथ फ्लिप चिप कनेक्शन का इस्तेमाल होता है। वह सिस्टम इन पैकेज तकनीक पर भी काम कर रही है, जिसमें कई घटकों को एक ही पैकेज में जोड़ा जाता है। इन तरीकों से कंपनी के लिए स्वीकार किए जा सकने वाले उत्पादों का दायरा बढ़ता है।

ऑप्टिकल संचार एक और ऐसा अवसर है जिसे आंकड़ों में मापा जा सकता है। सिगर्ड के महाप्रबंधक येह त्सान-लिएन का कहना है कि कंपनी ने तेज डेटा ट्रांसमिशन तकनीकों में 20 साल से अधिक समय से निवेश किया है और उसे उम्मीद है कि 2027 में ऑप्टिकल संचार से होने वाला राजस्व कई गुना बढ़ेगा। उसकी सेवाओं में इलेक्ट्रॉनिक इंटीग्रेटेड सर्किट, फोटोनिक इंटीग्रेटेड सर्किट, ऑप्टिकल इंजन और लेजर स्रोत शामिल हैं। इलेक्ट्रॉनिक और फोटोनिक चिपों के परीक्षण के लिए उसके पास 100 से अधिक मशीनें हैं।

सिलिकॉन फोटोनिक्स में डेटा भेजने के लिए ऑप्टिकल सिग्नल का इस्तेमाल होता है और इस प्रक्रिया में इलेक्ट्रॉनिक घटक भी शामिल होते हैं। समूह के भीतर ताइवान स्टार बंप और पैकेजिंग का काम करती है, जबकि सिगर्ड वेफर की ऑप्टिकल और इलेक्ट्रिकल जांच, ऑप्टिकल इंजन परीक्षण तथा मॉड्यूल परीक्षण करती है। इससे पता चलता है कि एआई विस्तार से कंप्यूटिंग के साथ-साथ डेटा ट्रांसमिशन में भी काम बढ़ रहा है।

केवाईईसी और इंटरफेस आपूर्तिकर्ता अलग-अलग अवसरों पर काम कर रहे हैं

केवाईईसी ने अगस्त में NT$4.08 अरब का राजस्व दर्ज किया, जो पिछले साल से 31.6% अधिक है। पहले आठ महीनों का राजस्व 35.5% बढ़कर NT$29.404 अरब रहा। कंपनी का सालाना निवेश बजट NT$39.372 अरब से बढ़ाकर NT$50 अरब कर दिया गया है। करीब 27% की यह बढ़ोतरी मुख्य रूप से परीक्षण उपकरण और कारखाने की क्षमता के लिए है।

6 अक्टूबर, 2026 की एक रिपोर्ट में बताए गए बाजार अनुमानों के मुताबिक, 2026 में केवाईईसी के राजस्व में एआई से जुड़े कारोबार का हिस्सा 70% से अधिक हो सकता है। यह अनुमान है, राजस्व का पुष्ट नतीजा नहीं। केवाईईसी का कारोबार जीपीयू, एआई एएसआईसी और हाई परफॉर्मेंस कंप्यूटिंग चिपों से जुड़ा है। इसलिए ऑर्डर बढ़ाने की उसकी क्षमता उपकरणों की उपलब्धता और परीक्षण में लगने वाले समय पर निर्भर करती है।

सीएचटी परीक्षण श्रृंखला के अलग हिस्से में काम करती है। उसका सितंबर का राजस्व सालाना आधार पर 33.6% बढ़कर NT$247 मिलियन रहा, जबकि तीसरी तिमाही का राजस्व 27.9% बढ़कर NT$711 मिलियन पहुंचा। कंपनी की योजना कुल क्षमता कम से कम 50% बढ़ाने की है। नए एएसआईसी प्रोजेक्ट के 2027 में बड़े पैमाने पर उत्पादन में आने की उम्मीद है। सिलिकॉन फोटोनिक्स के प्रोब कार्ड अमेरिकी ग्राहकों को पहले ही भेजे जा चुके हैं।

सीएचटी के लिए ग्राहक परियोजनाओं का समय और इंटरफेस की विशिष्टताएं अहम कारक हैं। केवाईईसी और सिगर्ड के लिए मशीनों का उपयोग और नए लगाए गए उपकरणों की लागत अधिक प्रत्यक्ष चिंता है। इन तीनों कंपनियों का राजस्व बढ़ने का मतलब यह नहीं कि उनके लाभ मार्जिन भी एक जैसी दिशा में बदलेंगे।

एएसई 2026 के बाद की मांग के लिए तैयारी कर रही है

एएसई की खर्च योजनाएं ऐसे संकट की ओर इशारा करती हैं जिसे कंपनियां तुरंत हल होने वाला नहीं मानतीं। 2025 में उसका पूंजीगत व्यय 5.3 अरब अमेरिकी डॉलर था और 2026 के लिए 8.5 अरब अमेरिकी डॉलर का बजट रखा गया है। यह करीब 60% की बढ़ोतरी है। 2029 से 2030 और उसके बाद की संभावित मांग को पूरा करने के लिए एएसई और एसपीआईएल की करीब 15 फैक्टरी परियोजनाएं चल रही हैं।

एएसई के मुख्य परिचालन अधिकारी तिएन वू ने कहा है कि क्षमता विस्तार के पीछे एआई की मांग मुख्य वजह है। यह मांग डेटा सेंटर से आगे बढ़कर ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स और ह्यूमनॉइड रोबोट तक पहुंच रही है। समूह के विस्तार प्रयासों का वर्णन करते हुए उन्होंने कहा:

पूरी ताकत से जुटे हुए

ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी के विस्तार के बावजूद बाजार के अनुमानों में कोवोस की आपूर्ति में कमी 15% से 20% बताई गई है। एएसई को सब्सट्रेट पैकेजिंग और चिप प्रोबिंग का अतिरिक्त काम मिल रहा है और वह फोकोस क्षमता बढ़ा रही है। ये सेवाएं उत्पादन के अलग-अलग चरणों में आती हैं, इसलिए आउटसोर्स किए गए काम का बढ़ना यह नहीं दर्शाता कि हर आपूर्तिकर्ता एक ही तरह की पूरी पैकेजिंग प्रक्रिया करता है।

रिपोर्टों के अनुमानों के मुताबिक, 2026 के अंत तक एएसई की संबंधित मासिक क्षमता करीब 20,000 वेफर और 2027 के अंत तक 40,000 से 60,000 वेफर होगी। निचला और ऊपरी अनुमान 2026 के स्तर से दो से तीन गुना वृद्धि दर्शाते हैं। लीडिंग एडवांस्ड पैकेजिंग प्लेटफॉर्म, जिसे लीप के नाम से जाना जाता है, से राजस्व 2027 में दोगुना होकर 7 अरब अमेरिकी डॉलर से अधिक होने का अनुमान है। ये भविष्य के अनुमान हैं, पूरे हो चुके विस्तार के नतीजे नहीं।

वे पड़ाव जो कीमतों में बढ़ोतरी के दावे की कसौटी होंगे

घटनाक्रम से पुराने पूर्वानुमानों, बाद की परिचालन रिपोर्टों और निवेश लक्ष्यों के बीच फर्क स्पष्ट होता है। इससे यह भी समझ आता है कि उपकरणों की आपूर्ति, ग्राहकों को खेप पहुंचने और कारखाने खुलने के समय के साथ कीमतों में बढ़ोतरी की उम्मीदों को क्यों परखना चाहिए।

• 2025 की तीसरी तिमाही: मॉर्गन स्टेनली के विश्लेषण के ब्यौरे के मुताबिक, एएसई की क्षमता का उपयोग करीब 90% तक पहुंचा।
• 29 अक्टूबर, 2025: मॉर्गन स्टेनली के प्रकाशित पूर्वानुमान में 2026 में उन्नत पैकेजिंग कीमतों में 5% से 10% बढ़ोतरी की आशंका जताई गई।
• 2026 की शुरुआत: मॉर्गन स्टेनली का हवाला देते हुए एक्सटेक ने एएसई की पैकेजिंग कीमतों में 5% से 20% तक संभावित बढ़ोतरी बताई।
• 6 अक्टूबर, 2026: परीक्षण क्षेत्र की एक रिपोर्ट में राजस्व वृद्धि, केवाईईसी के निवेश और एएसआईसी परियोजनाओं से जुड़ी उम्मीदों का ब्यौरा दिया गया।
• 2026 का अंत: एएसई की संबंधित मासिक क्षमता करीब 20,000 वेफर पहुंचने का अनुमान है।
• 2027: सिगर्ड को ऑप्टिकल संचार से राजस्व में बड़ी वृद्धि की उम्मीद है, सीएचटी को नए एएसआईसी प्रोजेक्ट के बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू होने की आशा है और एएसई के लीप राजस्व के 7 अरब अमेरिकी डॉलर से अधिक होने का अनुमान है।
• 2029 से 2030 और उसके बाद: एएसई और एसपीआईएल की फैक्टरी परियोजनाएं अनुमानित मांग पूरी करने के लिए बनाई जा रही हैं।

अनसुलझा सवाल यह है कि कीमतों में बढ़ोतरी से कितना अतिरिक्त मुनाफा होगा। सामग्री, बिजली, नई सुविधाओं और उपकरणों के मूल्यह्रास की लागत भी बढ़ रही है। वेफर देर से पहुंचने पर राजस्व टल सकता है, भले ही ग्राहक क्षमता चाहते हों। ग्राहकों के लिए कीमतों की पूरी सूची या उद्योग की क्षमता का स्वतंत्र रूप से मिलान किया गया कोई आंकड़ा जारी नहीं किया गया है। इसलिए कीमतों में इतिहास की सबसे बड़ी बढ़ोतरी के दावे उद्योग के वर्णन हैं, प्रमाणित सांख्यिकीय रिकॉर्ड नहीं।

मुख्य बातें

• पैकेजिंग और परीक्षण सेवाओं की कीमतों में बताई गई बढ़ोतरी 10% से 30% तक है। कुछ छोटे ग्राहकों के तत्काल ऑर्डर की कीमत दोगुनी तक है।
• खबरों के मुताबिक, एएसई ने उन्नत पैकेजिंग के कुछ कोटेशन 20% से अधिक बढ़ाए, लेकिन अटकलों पर टिप्पणी नहीं की।
• एआई चिपों के लंबे परीक्षण से मौजूदा उपकरणों पर जांची जा सकने वाली चिपों की संख्या घटती है।
• सिगर्ड के ग्राहक कम से कम एक साल के समझौते और कुछ मामलों में समर्पित उपकरणों के जरिए क्षमता आरक्षित कर रहे हैं।
• स्टोरेज, ऑप्टिकल संचार और कस्टम प्रोसेसर से मांग बड़े एआई एक्सेलरेटर आपूर्तिकर्ताओं से आगे फैल रही है।
• 2026 के लिए एएसई का निवेश बजट 8.5 अरब अमेरिकी डॉलर है, जबकि 2025 में यह 5.3 अरब अमेरिकी डॉलर था।
• भविष्य का मुनाफा उपकरणों की स्थापना, ग्राहकों को खेप पहुंचने के समय और बढ़ती लागत को कीमतों में बढ़ोतरी से पूरा कर पाने पर निर्भर करेगा।